說到“相變導熱材料”，筆記本用戶們肯定不會陌生。這是一種在低溫下固化、高溫時相變流動的導熱介質，具備非常優秀的長期耐久。
在筆記本的裸晶片上，相變硅脂有著無可置疑的優勢。然而，也有說法認為，相變材料並不適合桌面端處理器。
在臺式機更為寬大的頂蓋之上，在實力強勁的老牌硅脂面前，相變材料的性能表現是否同樣優秀？本篇文章的對決，就將在“老牌工業硅脂”與“新型相變材料”之間展開。
測試平臺
本次測試使用經典的LGA1151平臺。所使用的處理器是i5-9600KF。
這款CPU使用釺焊封裝，擁有較好的溫度一致性。在測試過程中，它將全程工作在4.9Ghz @1.4V之下。
我所使用的CPU散熱器，則是來自老牌散熱廠商貓頭鷹的NH-U14S。這是一款旗艦型單塔散熱器，配有6條6mm熱管。165mm高度、57片鰭片的規模更算得上魁梧。
測試機裝有RX480 8G顯卡，但在全過程裡，它的風扇都將處於停轉狀態。我所使用的是垂直風道機箱，因而散熱塔體也將旋轉90度安裝，以儘可能配合風道、消除重力的影響。
測試項目是Prime95 SmallFFT（Non-AVX），使用HWINFO軟件記錄溫度數據，烤機時間為10分鐘。室溫儘可能保持在26℃附近。
硅脂對比
利民Heilos
近期，知名廠商Thermalright利民上市了一款名為“Heilos”的相變導熱介質，這款產品是什麼來頭？
Heilos有兩種不同的尺寸，分別對應INTEL （40*30mm ）與AMD處理器（40*40mm）。不過除了裁剪尺寸以外，具體的性能參數並沒有什麼不同。
打開包裝，利民硅脂的熱阻/壓力曲線、相變溫度映入眼簾。熱導率、熱阻、電阻率好像十分專業，令人映像深刻。
包裝內甚至帶有一張保修卡——利民承諾，為這一小塊導熱介質“提供一年質保”！
只不過，這些參數好像有些似曾相識？
沒錯，這款“Heilos”相變硅脂並不是利民自研的產品。仔細對比霍尼韋爾PTM7950相變片的導熱率、熱阻與體積電阻率，不難發現二者如出一轍。
“科技以換皮為本”，將採購自霍尼韋爾的PTM7950相變材料按需切塊、重新包裝，就成為了利民自家“精挑細選、遊刃有餘”的高端導熱介質。
好吧，雖然利民的“換皮”做法很不厚道，但也無可厚非。就讓我們看一看，在測試平臺上，霍尼韋爾PTM7950相變片的性能究竟如何？
PTM7950的“相變”特性，讓它只需一小塊便能覆蓋全局。事實上，僅需大約1/4的面積，霍尼韋爾PTM7950就足以在相變後 覆蓋大部分處理器的頂蓋了。
如今，處理器的熱密度越來越高。在反覆無常的溫度變化之下，傳統硅脂的泵出效應愈發明顯。
當硅脂被反覆的高溫衝擊“擠出”頂蓋表面，散熱器的效率便會顯著下降。為此，相變導熱材料應運而生。它在低溫下固化、高溫時相變流動，具備非常優秀的長期耐久。
也正因此，要想讓PTM7950發揮全部實力，需要歷經極為漫長的磨合過程。在剛剛上機時，它的表現十分糟糕。
在165W功耗下，僅僅不到5分鐘的測試，就已經讓安裝相變片的i5-9600KF達到了95℃的最高溫度！
不必驚訝，相變片需要的只是時間與耐心。反覆多次烤機測試後，PTM7950相變片的最高溫度也在逐漸降低。
數次反覆測試，PTM7950的溫度有了明顯下降。現在，它穩定在了最高溫度90-91℃附近。
不過這並不是終點，接下來的測試過程有如馬拉松。在之後的幾天內，我進行了持續整晚的SMALL FFT 12小時烤機，並伴隨著10分鐘間斷循環的測試，以求探尋它的性能極限。
為期三天的馬拉松告一段落後，PTM7950取得的最佳成績為87℃。
使用這款硅脂並不容易，拆下散熱器的過程也需多加小心——尤其是AMD“銳龍”處理器的用戶。凝固後的PTM7950非常堅硬，稍有不慎，便可能發生“連根拔起”的悲劇。
而PTM7950的對手，是有口皆碑的“信越”旗艦產品——X23-8079-2硅脂。
信越X23-8079-2
根據信越的Datasheet數據，X23-8079的參數不像對手那樣吸引眼球。它的導熱係數（Thermal Conductivity）僅有5.0W/m•K，遠遠低於PTM7950的8.5W/m•K。
如今，在同樣來自工業領域的PTM7950面前，信越8079的性能表現如何呢？就讓我們在9600KF的“炙烤”中見真章吧。
作為傳統硅脂，8079不需要漫長的磨合過程。任憑處理器的發熱節節攀升，8079組的CPU封裝溫度卻依然穩定。
在10分鐘測試結束時，8079組的最高溫度為87℃。作為對比，PTM7950組先後經歷了95℃、90℃的高溫，歷經數天、十餘個小時的反覆磨合後，方才取得同為87℃的成績。
就最終的對決結果來看，信越與霍尼韋爾打了個平手——作為消費者，你更青睞哪一款產品呢？
後記
“科技以換皮為本”，作為霍尼韋爾PTM7950的二次分裝，Heilos是一款並無新意的“新品”。儘管如此，相變材料本身的性能仍然頗具特點。
初次上機時，PTM7950的性能不佳，但是隨著測試時間的延長，它的表現愈發優秀。相變材料“越戰越勇”的特性 體現得淋漓盡致。“相變”原理的耐久度優勢，讓它很適合發熱更密集、硅脂流失較嚴重的裸晶片。顯卡、筆記本與準系統之中，正是相變硅脂發揮優勢的舞臺。
相比之下，信越8079能做到“開箱即用”。初次上機，它便能達到PTM7950歷經超長磨合後的表現。作為傳統產品，它的單次使用成本也會更低。不過，在極端環境下，相比“堅如磐石”的相變材料，8079可能會更早地迎來性能衰減。
相似性能表現的背後，是截然不同的技術原理。當“越戰越勇”的相變材料，遇上“塗抹即用”的傳統硅脂，作為消費者，你更青睞哪一款呢？