前言
今天帶來的是一臺便攜小鋼炮，採用9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER的配置。X870E也就這樣，所以ROG CROSSHAIR X670E GENE 依然是純血ROG AMD 平臺的旗艦MATX ，簡稱C9G，它使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管，配備18（110A）+2（90A）的DIGI+數字供電模組，使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2並有2個PCIE5.0，以及ROG電壓檢測卡進行實時監測，華碩硬核實力的超頻技術DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻也一樣支持，可根據CPU電流或溫度動態地選擇PBO或手動超頻設置，此外還配有40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充。9800X3D太過消費了，不帶X3D的其實也不錯了。
這次使用的機箱是閃鱗的G300，屬於帶提手的便攜式機箱，可以支持全尺寸的MATX主板，345x188x260mm的長寬高以及16.8L小體積。兼容性方面可支持164mm的風量和14cm ATX電源，也可加冷排架+SFX電源支架來達到支持240/280水冷+SFXL小電源的的設計，另外還支持最長340mm顯卡（厚度在80mm以內），並且四面側板都是MESH高密度網孔的通風設計，散熱方面無須擔心。
其他配置方面，顯卡使用了索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白，核心採用NV Ada Lovelace架構、TSMC 4N工藝的AD103-275，它使用了9+2相高規格供電和源於空氣動力學氣流優化設計與3風扇6熱管的IceStorm 2.0 散熱系統，整卡的TGP功耗為285W，尺寸只有306mm長、119mm高、58.5mm厚度。內存是銀白配色的宇瞻ZADARK DDR5 6800燈條內存，其支持intel XMP與AMD EXPO雙認證，高馬甲的鋁合金散熱使運行更穩定。固態硬盤是三星990PRO 1TB，其採用8nm製造工藝代號為PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC閃存。散熱上使用的是德商德靜界的LIGHT LOOP 240mm純白一體水冷，使用了非常靜音的LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 風扇以及冷頭設計。最後電源為華碩的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L電源，80PLUS白金與CYBENETICS低噪音雙認證，支持ATX3.0和原生PCIE5.0接口，搭配支持風扇停轉的120mm軸流風扇和神光同步燈效以及柔軟壓紋模組線，10年質保。
便攜小鋼炮配置清單：
CPU：AMD 銳龍9 9900X 處理器
主板：華碩（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE
電源：華碩（ASUS） ROG LOKI 洛基 850W SFX-L白金電源
內存：宇瞻（ZADAK）SPARK 32G 6800 DDR5白色燈條 32G套裝
顯卡：索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070Ti SUPER 16GB TRINITY OC 月白顯卡
SSD：三星（SAMSUNG） 990 PRO 1TB SSD
散熱：德商德靜界（be quiet!） LIGHT LOOP 240mm White 一體式水冷散熱
機箱：閃鱗（Shiny Snake）G300 便攜式MATX機箱
整機展示:
桌面展示
一片鋁合金飾條上提供了多個前置IO，提供了良好的使用體驗
整機的支撐腳輕微的高度不僅美觀，而且為底部顯卡快速散熱提供了良好的進風
說走就走的便攜式主機
提手內部帶鋼條固定結構件，可承重30KG
網孔側板的90°視角
前面板高密度MESH通風設計
45°視角
45°視角
機箱的尾部
45°側面
打開側板，可見內部的冷排與顯卡
45°
冷排支架拆卸方便，且水冷水管與風扇連線都有餘量可取下，方便檢查內部配置
側向內部，金屬字體的ROG與CROSSHAIR特別顯眼
45°
雖然是小機箱，但整機整體都使用了1mm左右的鋼板，鋼性非常好，也是說走就走的保證
打開背板看內部的電源與線纜
整機的內部
全鋁合金點陣ROG的logo，這是ROG CROSSHAIR X670E GENE的強大18（110A）+2（90A）的供電模組上的全覆蓋散熱裝甲，斜線切割的底部ARGB導光設計
CROSSHAIR與點陣ROG
ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗艦純血ROG特質，總計10個USB接口幾乎是背板的極限，其中還有2個還是USB4.0帶DP輸出接口
G300尾部這裡的金屬銘牌，Shiny Snake，閃鱗蛇
德商德靜界的純白240一體水冷 LIGHT LOOP
冷頭的造型別具一格，非常有辨識度，中間的logo也是配件中有可替換銘牌
水冷配置的LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 風扇，9葉設計的扇葉，依然是德商德靜界靜音設計低噪音優化的帶有水波紋表面的葉片，可讓氣流更順暢通過並減少空氣湍流產生的噪音
水冷全貌
宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6800燈條，銀白配色與水冷造型都非常有辨識度
內存頂部燈條側面的金字銘牌“ZADAK”
索泰的4070TI SUPER TRINITY OC 月白 顯卡
長度305mm的顯卡在G300中剛剛好，厚度也是有很多餘量
“ZOTAC GAMING”的SPECTRA 燈效系統，支持索泰FIRESTORM軟件的ARGB調節
顯卡頂部的英偉達logo“GEFORCE RTX”
全金屬背板上的logo
顯卡背板末端大面積的鏤空散熱
前置安裝的華碩loki洛基850W 白金SFX-L小電源
電源側面標識的 ROG SFX-L 850W
桌面整機
配件解析
華碩玩家國度 ROG CROSSHAIR X670E GENE
主板是純血ROG AMD平臺MATX旗艦——ROG CROSSHAIR X670E GENE，因為X870E發佈以來暫時還沒新的GENE出現。這款主板讓我聯想到了另一塊純血MATX旗艦M11G，所以也簡稱它為C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面積的全覆蓋散熱裝甲與內置熱管，使用ROG GEN-Z.2擴展卡支持到最多3個M.2其中2個支持PCIE5.0，供電規格也是雙8Pin ProCool II以及18+2的供電模組（110A），再配合AMD平臺的華碩混合雙模超頻使得AM5平臺能更強得發揮PBO性能，和配備了ROG電壓檢測卡進行實時監測。背板配備40Gbps的雙USB4接口，20Gbps的前置USB-C還支持60W QC4+快充，當然也少不了顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣
ROG X670E GENE的主板本體，純黑造型與銀色字符標識凸顯其純血ROG的高規，並且主板本體還未插上ROG GEN-Z.2擴展卡與電壓檢測卡
主板的背面依然有其型號的標識 ROG CROSSHAIR X670E GENE，AM5的背板也是黑化設計
全覆蓋的散熱裝甲，頂部的CROSSHAIR預示著其AMD旗艦板，中間還有點陣鋁合金的ROG大logo，而在供電散熱上也是簡約的5條斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，這代設計非常獨特
18+2的強大DIGI+數字供電模組，採用CPU核心18相主供電110A，另2相為90A；更有來自華碩硬核實力的超頻技術DYNAMIC OC SWITCHER混合雙模超頻可根據CPU電流或溫度動態地選擇PBO或手動超頻設置
Pro Cool II金屬強化的供電接口，另外這兩片供電模組散熱使用銅管相連接
雙槽DDR5 ，目前已通過更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的內存，中間這裡為 ROG GEN Z.2擴展卡插槽，可擴充1個PCIE5.0 M.2和1個PCIE4.0 M.2；右上角這裡為DEBUG數字燈和4顆自檢LED燈，下方則為板載快捷按鈕，包含1個開機start鍵和一個默認為Reset的FlexKey按鍵，另兩個小的按鍵是超頻失敗時使用最近一次設置啟動的Retry按鍵和Safe Boot按鍵
接下來是PCIe擴展區域，這裡包含一條全長金屬強化的PCIE5.0 X16插槽，下方則是一條雙面散熱的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一條PCIE4.0 X1插槽。右側是大大的點陣ROG芯片組，散熱片的左邊還有GENE的標和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散熱片下方是X670E的雙芯片組；左下角則是聲卡，ROG SupremeFX ALC4080 音頻芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精準定位和動態效果
IO區域，包含一個20Gbps的前置USB-C，默認27W但在接入右邊的6P顯卡供電後可支持60W QC4+快充，還有前置USB3.0和4個原生SATA3口，白色的FAN口默認全速
主板的底部也是佈滿了多種IO接口
雙面散熱的PCIe 5.0 x4 mode，支持2242/2260/2280規格
背板I/O接口，從左至右依次是無憂BIOS按鍵、CLEAR COMS按鍵、2個USB2.0，1個PS2，5個USB 3.2 Gen2，2個USB 4.0(支持DP輸出)，1個USB 3.2 Gen2 Type-C，1個2.5Gb LAN，無線網卡雙天線接線端口，音頻接口
配件包含說明書、ROG貼紙、手繩鑰匙圈、電壓檢測卡線纜、M.2導熱墊、M.2螺絲包安裝扣等，還有ARGB線纜、WIFI6E天線、SATA線纜、驅動優盤、電壓檢測卡、顯卡支架、ROG GEN Z.2卡
ROG GEN Z.2擴展卡包含1個 PCIe 5.0 x4 M.2和1個 PCIe 4.0 x4 M.2，正反面的散熱片中5.0的散熱帶銅管導熱與鰭片散熱；而電壓檢測卡可以直接插內置USB接口，也可以通過USB線接到底部左側的USB口上；USB驅動優盤已經是高端主板的標配了，還配置有金屬顯卡支架
ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2擴展卡和電壓檢測卡之後的完全體
華碩 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L電源
電源採用的是來自華碩的洛基850W，這款白金SFX-L小電源不僅提供了10年質保，還支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口，內部的120mm風扇還是軸流電機並支持ARGB神光同步與風扇停轉模式，同時採用了比較容易彎折的壓紋模組線，80PLUS白金認證與CYBENETICS低噪音認證，妥妥的持家之眼
洛基標配的壓紋線，作為ATX3.0電源，老顯卡8P則可以通過電源的16p轉接成兩個GPU8P，新顯卡則可以通過16P—16P的顯卡線來使用，除顯卡線外的其他線材也都是壓紋線
附件則有說明書、定製線優惠券、電源線、ROG魔術紮帶、紮帶和電源螺絲，還有SFX2ATX的轉接板
電源本體，神光同步與全鋁合金CNC碰撞，電源也能有更好的質感
洛基電源本體，與雷神電源一樣精緻的全鋁合金CNC進風口設計，底下的12CM透明風扇通過ARGB接口支持AURA，同時風扇也是華碩一貫採用的雙滾珠風扇，並支持風扇停轉，可以說這個小電源你能想到的他都支持了
電源的側面是ROG大眼睛和850W額定功率標識
洛基電源的銘牌上標識了所有參數
電源的另一側面為鏡面效果，標識了ROG SFX-L 850W，以及右邊標識的ROG全稱和大眼睛logo，並且大眼睛支持AURA奧創燈效控制
電源的全模組接口一側具有清晰的接口標識，其中第一個接口則是支持PCIE5.0的新顯卡600W 12VHPWR接口，另外CPU/GPU的8針接口還有三個，為最大雙8P CPU使用，再來個三8P的顯卡的話則需要剩餘一個8P加12VHPWR接口轉接2個顯卡8P，這也是洛基原裝壓紋模組線的巧妙之處，為千瓦小電源考慮到了新老各個平臺的使用情況
電源的尾部出風口一樣帶有眼睛和ROG標，內部為ARGB神光同步燈效
電源的全家福
宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6800 DDR5白色燈條 16x2 套裝
內存是來自宇瞻的 ZADAK SPARK 32G 6800 DDR5白色燈條 16x2 套裝，時序為C34-45-45-108，且該內存支持XMP 與EXPO 雙平臺技術
內存整體的尺寸為5cm高度、13.6cm寬度、0.79cm厚度，單條重量60g
造型別具一格具有鮮明的特點與其他常規內存有所不同，寶石造型的導光與精緻的外形設計
中間鮮明的ZADAK展示其為宇瞻的高端燈條
頂部的材質交錯設計，呈現綴有寶石形狀的鏤空導光效果，髮絲紋及白色霧面磨砂質感
三星（SAMSUNG） 990 PRO 1TB SSD
三星的PCIE4.0 M.2固態硬盤——1TB的990 PRO ，可達到7450MB/s和6900MB/s的順序讀寫速度，其採用8nm製造工藝代號為PASCAL全新自研主控，提升性能的同時也降低了功耗，以及配備三星第七代V-NAND TLC閃存，1TB容量版本採用1GB的三星LPDDR4緩存芯片
990PRO的隨機性能高達1400K IOPS和1550K IOPS；TurboWrite 2.0技術，大幅提升了SLC緩存空間，2TB最高可達226GB；整體理論功耗相較於三星980 PRO降低了25%
索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白顯卡
顯卡使用的是來自索泰的4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白顯卡
索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白顯卡採用源於空氣動力學氣流優化設計與3風扇6熱管的IceStorm 2.0 散熱系統，並使用9+2相高規格供電工藝與SPECTRA RGB燈效，核心為NV Ada Lovelace架構、TSMC 4N工藝的AD103-275核心,核心面積379平方毫米，提供了96組SM單元，8448cuda處理器，晶體管數量為459億個，顯存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s帶寬的GDDR6X顯存，加速頻率2640MHZ。整卡的TGP功耗為285W，尺寸方面是306mm長、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度
顯卡的本體，索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白顯卡採用了純白配色，整個IceStorm 2.0 散熱系統都是純白，四周為弧度設計呈橢圓形狀，9cm仿生盾鱗2.0風扇提升風量、風壓和風流
顯卡背板採用加固合金背板採用一體鑄型而成，可增加顯卡結構強度並保護顯卡PCB
顯卡的頂部，上面的弧形線條和索泰logo為ARGB燈帶
全新的9cm仿生盾鱗2.0風扇，相比原版提升風量、風壓和風流
ARGB虹橋logo燈帶為SPECTRA 燈效系統，支持索泰FIRESTORM軟件的ARGB調節
顯卡的鏤空通風設計，特別是在默認安裝情況下可有效增加散熱系統的熱量揮發
顯卡背板頂端的索泰logo
顯卡採用6熱管設計，有5根貫穿整體至末端
顯卡擋板提供了40系標準的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口輸出
德商德靜界（be quiet!） LIGHT LOOP 240mm White 一體式水冷散熱
此次閃鱗G300使用了240水冷的散熱方式，比起風冷自然要更遊刃有餘，水冷採用了德商德靜界（be quiet!）新款LIGHT LOOP 240mm White 一體式水冷散熱，散熱不僅散熱性能優異，而且還採用了LIGHT WINGS LX白色燈扇，德商德靜界以靜音風扇聞名的，這款最新的白色燈扇自然也應該不錯。這款水冷的冷頭採用噴射式散熱設計，且燈效也非常特別，內部支持ARGB效果。
扣具支持主流的intel LGA1851/1700/12XX/11XX，以及AMD的AM4/1M5平臺，另外AMD平臺還支持扣具的平移，直接可以省去了一套平移支架
其他附件還有logo貼紙、紮帶、硅脂、說明書、水冷補充液，以及一個6口的PWM+ARGB風扇串聯HUB
水冷標配的兩把LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 風扇，9葉設計的扇葉，依然是德商德靜界靜音設計低噪音優化的帶有水波紋表面的葉片，可讓氣流更順暢通過並減少空氣湍流產生的噪音
風扇背面軸承處標識了其型號為BQ LX1-12025-HR-PWM，DC12V、0.45A、2100RPM規格
水冷的本體，通體白色設計
冷頭上特殊的造型設計，整體為半透明導光材質，內部支持ARGB，而中間是“be quiet！”的logo
側面看有點類似於密集型梳子的感覺
採用電鍍防腐蝕的大銅底，內部高密度鰭片可提高CPU冷卻性能，而電機中懂得漸進式IC可降低開關噪聲，確保水泵的運行噪聲保持在較低水平
標準厚度的冷排，12條扁平狀微水道
冷排側面斜線紋理，對了冷排另一端還有一顆檢修螺絲孔，可使用配件中的水冷液注入，來保證散熱的高效性
LIGHT LOOP 240mm White 的全家福
閃鱗（Shiny Snake）G300 便攜式MATX機箱
閃鱗的這款G300機箱屬於帶提手的便攜式機箱，支持MATX主板，345x188x260mm的長寬高以及16.8L小體積。兼容性方面可支持164mm的風量和14cm ATX電源，也可加冷排架+SFX電源支架來達到支持240/280水冷+SFXL小電源的的設計，另外還支持最長340mm顯卡（厚度在80mm以內），並且側板還是MESH網孔的通風設計，散熱方面無須擔心
機箱的側面，全MESH網孔通風設計，一方面風冷可以很好的促進熱量排出，另一方面在使用240水冷時為冷排的進排氣更順暢，底部的接口USB數量非常給力
打開側板看內部結構，ATX電源採用橫置安裝和延長電源線設計
機箱的前面板也是全MESH網孔通風，在使用電源時可以更簡單的進風口前置安裝而單獨形成風道
背板為鋼板，非常厚實目測1mm
打開背板，無背線設計，為緊湊而生
機箱的尾部標準MATX四槽結構，另外PCIE擋板的上方可全拆，是為了340全限制下的顯卡安裝
機箱的頂部也是全MESH高密度網孔設計，中間一個提手，兩個金屬支腳下可以看到兩根橫向的加強固定鋼條
皮質提手，說走就走，最大承重30KG
機箱的側面下方長條鋁合金面板上提供了一排前置IO，依次為二合一音頻口、10Gbps TYPE-C接口、5Gbps USB3.0接口*2、USB 2.0接口*2、Power電源鍵
機箱底部的四個支撐腳，1cm左右的高度可為底部的顯卡進風保證通風
機箱的底部為更大的網孔通風設計，畢竟遊戲過程中顯卡是最大發熱源，底部還有一片磁吸防塵網
獨立磨具的提手固定結構件，為整機提供衡量支撐，4顆螺絲固定，最大承重30KG
ATX電源橫向支架
這裡還使用了額外的SFX電源支架+240/280冷排架
SFX電源支架固定於頂部安裝
側板上安裝冷排架
以上就是此次裝機的全部內容了，文中表述僅代表個人觀點，如有問題可相互交流，感謝您的閱覽
全文完