前言
今天带来的是一台便携小钢炮，采用9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER的配置。X870E也就这样，所以ROG CROSSHAIR X670E GENE 依然是纯血ROG AMD 平台的旗舰MATX ，简称C9G，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，配备18（110A）+2（90A）的DIGI+数字供电模组，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0，以及ROG电压检测卡进行实时监测，华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持，可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置，此外还配有40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。9800X3D太过消费了，不带X3D的其实也不错了。
这次使用的机箱是闪鳞的G300，属于带提手的便携式机箱，可以支持全尺寸的MATX主板，345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源，也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计，另外还支持最长340mm显卡（厚度在80mm以内），并且四面侧板都是MESH高密度网孔的通风设计，散热方面无须担心。
其他配置方面，显卡使用了索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白，核心采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275，它使用了9+2相高规格供电和源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，整卡的TGP功耗为285W，尺寸只有306mm长、119mm高、58.5mm厚度。内存是银白配色的宇瞻ZADARK DDR5 6800灯条内存，其支持intel XMP与AMD EXPO双认证，高马甲的铝合金散热使运行更稳定。固态硬盘是三星990PRO 1TB，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC闪存。散热上使用的是德商德静界的LIGHT LOOP 240mm纯白一体水冷，使用了非常静音的LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 风扇以及冷头设计。最后电源为华硕的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源，80PLUS白金与CYBENETICS低噪音双认证，支持ATX3.0和原生PCIE5.0接口，搭配支持风扇停转的120mm轴流风扇和神光同步灯效以及柔软压纹模组线，10年质保。
便携小钢炮配置清单：
CPU：AMD 锐龙9 9900X 处理器
主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE
电源：华硕（ASUS） ROG LOKI 洛基 850W SFX-L白金电源
内存：宇瞻（ZADAK）SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 32G套装
显卡：索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070Ti SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡
SSD：三星（SAMSUNG） 990 PRO 1TB SSD
散热：德商德静界（be quiet!） LIGHT LOOP 240mm White 一体式水冷散热
机箱：闪鳞（Shiny Snake）G300 便携式MATX机箱
整机展示:
桌面展示
一片铝合金饰条上提供了多个前置IO，提供了良好的使用体验
整机的支撑脚轻微的高度不仅美观，而且为底部显卡快速散热提供了良好的进风
说走就走的便携式主机
提手内部带钢条固定结构件，可承重30KG
网孔侧板的90°视角
前面板高密度MESH通风设计
45°视角
45°视角
机箱的尾部
45°侧面
打开侧板，可见内部的冷排与显卡
45°
冷排支架拆卸方便，且水冷水管与风扇连线都有余量可取下，方便检查内部配置
侧向内部，金属字体的ROG与CROSSHAIR特别显眼
45°
虽然是小机箱，但整机整体都使用了1mm左右的钢板，钢性非常好，也是说走就走的保证
打开背板看内部的电源与线缆
整机的内部
全铝合金点阵ROG的logo，这是ROG CROSSHAIR X670E GENE的强大18（110A）+2（90A）的供电模组上的全覆盖散热装甲，斜线切割的底部ARGB导光设计
CROSSHAIR与点阵ROG
ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质，总计10个USB接口几乎是背板的极限，其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口
G300尾部这里的金属铭牌，Shiny Snake，闪鳞蛇
德商德静界的纯白240一体水冷 LIGHT LOOP
冷头的造型别具一格，非常有辨识度，中间的logo也是配件中有可替换铭牌
水冷配置的LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 风扇，9叶设计的扇叶，依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片，可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音
水冷全貌
宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6800灯条，银白配色与水冷造型都非常有辨识度
内存顶部灯条侧面的金字铭牌“ZADAK”
索泰的4070TI SUPER TRINITY OC 月白 显卡
长度305mm的显卡在G300中刚刚好，厚度也是有很多余量
“ZOTAC GAMING”的SPECTRA 灯效系统，支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节
显卡顶部的英伟达logo“GEFORCE RTX”
全金属背板上的logo
显卡背板末端大面积的镂空散热
前置安装的华硕loki洛基850W 白金SFX-L小电源
电源侧面标识的 ROG SFX-L 850W
桌面整机
配件解析
华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE
主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE，因为X870E发布以来暂时还没新的GENE出现。这款主板让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G，所以也简称它为C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组（110A），再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能，和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充，当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣
ROG X670E GENE的主板本体，纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规，并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡
主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE，AM5的背板也是黑化设计
全覆盖的散热装甲，顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板，中间还有点阵铝合金的ROG大logo，而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽，凹槽下面是ARGB神光同步光效，这代设计非常独特
18+2的强大DIGI+数字供电模组，采用CPU核心18相主供电110A，另2相为90A；更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置
Pro Cool II金属强化的供电接口，另外这两片供电模组散热使用铜管相连接
双槽DDR5 ，目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的内存，中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽，可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2；右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯，下方则为板载快捷按钮，包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键，另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键
接下来是PCIe扩展区域，这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽，下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组，散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散热片下方是X670E的双芯片组；左下角则是声卡，ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果
IO区域，包含一个20Gbps的前置USB-C，默认27W但在接入右边的6P显卡供电后可支持60W QC4+快充，还有前置USB3.0和4个原生SATA3口，白色的FAN口默认全速
主板的底部也是布满了多种IO接口
双面散热的PCIe 5.0 x4 mode，支持2242/2260/2280规格
背板I/O接口，从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0，1个PS2，5个USB 3.2 Gen2，2个USB 4.0(支持DP输出)，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个2.5Gb LAN，无线网卡双天线接线端口，音频接口
配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等，还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡
ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2，正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热；而电压检测卡可以直接插内置USB接口，也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上；USB驱动优盘已经是高端主板的标配了，还配置有金属显卡支架
ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体
华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源
电源采用的是来自华硕的洛基850W，这款白金SFX-L小电源不仅提供了10年质保，还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口，内部的120mm风扇还是轴流电机并支持ARGB神光同步与风扇停转模式，同时采用了比较容易弯折的压纹模组线，80PLUS白金认证与CYBENETICS低噪音认证，妥妥的持家之眼
洛基标配的压纹线，作为ATX3.0电源，老显卡8P则可以通过电源的16p转接成两个GPU8P，新显卡则可以通过16P—16P的显卡线来使用，除显卡线外的其他线材也都是压纹线
附件则有说明书、定制线优惠券、电源线、ROG魔术扎带、扎带和电源螺丝，还有SFX2ATX的转接板
电源本体，神光同步与全铝合金CNC碰撞，电源也能有更好的质感
洛基电源本体，与雷神电源一样精致的全铝合金CNC进风口设计，底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA，同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇，并支持风扇停转，可以说这个小电源你能想到的他都支持了
电源的侧面是ROG大眼睛和850W额定功率标识
洛基电源的铭牌上标识了所有参数
电源的另一侧面为镜面效果，标识了ROG SFX-L 850W，以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo，并且大眼睛支持AURA奥创灯效控制
电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识，其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口，另外CPU/GPU的8针接口还有三个，为最大双8P CPU使用，再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P，这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处，为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况
电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标，内部为ARGB神光同步灯效
电源的全家福
宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装
内存是来自宇瞻的 ZADAK SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装，时序为C34-45-45-108，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术
内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g
造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计
中间鲜明的ZADAK展示其为宇瞻的高端灯条
顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感
三星（SAMSUNG） 990 PRO 1TB SSD
三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ，可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控，提升性能的同时也降低了功耗，以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存，1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片
990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS；TurboWrite 2.0技术，大幅提升了SLC缓存空间，2TB最高可达226GB；整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%
索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡
显卡使用的是来自索泰的4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡
索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白显卡采用源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效，核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,核心面积379平方毫米，提供了96组SM单元，8448cuda处理器，晶体管数量为459亿个，显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存，加速频率2640MHZ。整卡的TGP功耗为285W，尺寸方面是306mm长、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度
显卡的本体，索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡采用了纯白配色，整个IceStorm 2.0 散热系统都是纯白，四周为弧度设计呈椭圆形状，9cm仿生盾鳞2.0风扇提升风量、风压和风流
显卡背板采用加固合金背板采用一体铸型而成，可增加显卡结构强度并保护显卡PCB
显卡的顶部，上面的弧形线条和索泰logo为ARGB灯带
全新的9cm仿生盾鳞2.0风扇，相比原版提升风量、风压和风流
ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统，支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节
显卡的镂空通风设计，特别是在默认安装情况下可有效增加散热系统的热量挥发
显卡背板顶端的索泰logo
显卡采用6热管设计，有5根贯穿整体至末端
显卡挡板提供了40系标准的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口输出
德商德静界（be quiet!） LIGHT LOOP 240mm White 一体式水冷散热
此次闪鳞G300使用了240水冷的散热方式，比起风冷自然要更游刃有余，水冷采用了德商德静界（be quiet!）新款LIGHT LOOP 240mm White 一体式水冷散热，散热不仅散热性能优异，而且还采用了LIGHT WINGS LX白色灯扇，德商德静界以静音风扇闻名的，这款最新的白色灯扇自然也应该不错。这款水冷的冷头采用喷射式散热设计，且灯效也非常特别，内部支持ARGB效果。
扣具支持主流的intel LGA1851/1700/12XX/11XX，以及AMD的AM4/1M5平台，另外AMD平台还支持扣具的平移，直接可以省去了一套平移支架
其他附件还有logo贴纸、扎带、硅脂、说明书、水冷补充液，以及一个6口的PWM+ARGB风扇串联HUB
水冷标配的两把LIGHT WINGS LX WHITE 120mm 风扇，9叶设计的扇叶，依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片，可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音
风扇背面轴承处标识了其型号为BQ LX1-12025-HR-PWM，DC12V、0.45A、2100RPM规格
水冷的本体，通体白色设计
冷头上特殊的造型设计，整体为半透明导光材质，内部支持ARGB，而中间是“be quiet！”的logo
侧面看有点类似于密集型梳子的感觉
采用电镀防腐蚀的大铜底，内部高密度鳍片可提高CPU冷却性能，而电机中懂得渐进式IC可降低开关噪声，确保水泵的运行噪声保持在较低水平
标准厚度的冷排，12条扁平状微水道
冷排侧面斜线纹理，对了冷排另一端还有一颗检修螺丝孔，可使用配件中的水冷液注入，来保证散热的高效性
LIGHT LOOP 240mm White 的全家福
闪鳞（Shiny Snake）G300 便携式MATX机箱
闪鳞的这款G300机箱属于带提手的便携式机箱，支持MATX主板，345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源，也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计，另外还支持最长340mm显卡（厚度在80mm以内），并且侧板还是MESH网孔的通风设计，散热方面无须担心
机箱的侧面，全MESH网孔通风设计，一方面风冷可以很好的促进热量排出，另一方面在使用240水冷时为冷排的进排气更顺畅，底部的接口USB数量非常给力
打开侧板看内部结构，ATX电源采用横置安装和延长电源线设计
机箱的前面板也是全MESH网孔通风，在使用电源时可以更简单的进风口前置安装而单独形成风道
背板为钢板，非常厚实目测1mm
打开背板，无背线设计，为紧凑而生
机箱的尾部标准MATX四槽结构，另外PCIE挡板的上方可全拆，是为了340全限制下的显卡安装
机箱的顶部也是全MESH高密度网孔设计，中间一个提手，两个金属支脚下可以看到两根横向的加强固定钢条
皮质提手，说走就走，最大承重30KG
机箱的侧面下方长条铝合金面板上提供了一排前置IO，依次为二合一音频口、10Gbps TYPE-C接口、5Gbps USB3.0接口*2、USB 2.0接口*2、Power电源键
机箱底部的四个支撑脚，1cm左右的高度可为底部的显卡进风保证通风
机箱的底部为更大的网孔通风设计，毕竟游戏过程中显卡是最大发热源，底部还有一片磁吸防尘网
独立磨具的提手固定结构件，为整机提供衡量支撑，4颗螺丝固定，最大承重30KG
ATX电源横向支架
这里还使用了额外的SFX电源支架+240/280冷排架
SFX电源支架固定于顶部安装
侧板上安装冷排架
以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览
全文完