这次带来一套白色的小体积MATX主机方案，硬件基本都是纯白色的，统一性很高，再加上娇小的体积，显得有点可爱。
不过这套配置有点奇葩，选择了低U高显的搭配，其目的是来验证我的一些猜想，毕竟是DIY嘛！不折腾难受！
更多装机信息见视频：
先把配置的问题放一放，这台小主机的颜值你是否喜欢呢？
开机后，再来看看RGB光效是否合你的胃口？
揭秘下这套主机的配置：
CPU：intel i5 13400F
主板：微星 （MSI） MPG B760M EDGE TI WIFI DDR5
内存：宇瞻（Apacer） ZADAK DDR5 16G*2 6400
显卡：索泰（ZOTAC）RTX 4070 Ti Super TRINITY OC 月白
散热：超频三（PCCOOLER）红海H4 白色
电源：安钛克 （Antec） NE1000 白色
机箱：机械大师 （MechanicMaster）逻辑库 iF17 极地白
风扇：机械大师（MechanicMaster） 卡卡风扇 KL120-Wild*2 白色
机械大师（MechanicMaster）S8W机箱风扇*2 白色
乔思伯 （JONSBO） HF1215 白色*2 白色
这套配置采用了13400F处理器和RTX 4070 Ti Super显卡的组合，所以让首先关注的问题肯定是：
低U高显的配置玩游戏效果如何？
首先介绍下
显卡
▼索泰RTX4070Ti SUPER Trinity OC月白的造型温润而又柔美，这种曲线美的外观设计确实很少出现在硬件中。显卡采用了三风扇设计，尺寸为30.6x11.9x5.85cm，并不算特别长，大部分机箱还是能装下的。
▼中间的风扇方向与另外两个风扇的旋转方向并不相同，形成正逆转风道，提升风扇运行效率。三个风扇直径为11cm，11 片白色扇叶，每一片扇叶都做了鳞状仿生条纹来优化曲率（仿生盾鳞2.0风扇），可提升风扇风量、风压和风流，噪音也更小，且支持智能启停。
▼侧面的ZOTAC GAMING字样，以及旁边的虹桥形装饰条纹都具有ARGB灯效，供电接口为一个新规的16Pin 12VHPWR。
▼RTX4070Ti SUPER Trinity OC具有8448个流处理器、16GB GDDR6X显存，显存频率21GHz，GPU加速频率为2640MHz（比公版高30MHz）。默认的温度上限为84℃，默认的功耗上限为285w。
▼顶端没有封闭，可以看到贯穿而出的5根镀镍6mm复合热管。
▼显卡一侧可以看到一根热管成U型，并没有贯穿到前端，所以其实一共有6根6mm复合热管，再加上3段式散热鳍片，以及3个仿生盾鳞2.0风扇，组成了ICE STORM 2.0散热系统，为内部芯片以及9+2相供电保驾护航。
▼显卡背面覆盖了合金材料一体铸型合金的白色背板，上面有一个渐变色处理的索泰图形 Logo（没有灯效）。
▼背板前端为镂空设计，可以看到内部的散热鳍片和热管，由于没有PCB，冷风可以直接吹透，促进热量快速导出。
月白的这套散热系统在实际中的表现如何呢？
▼Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，温度稳定在72.5℃。GPU-Z显示的功耗为286.5w，小米智能插座测得整机输入功耗为~360W。在mini机箱中取得这个成绩还是不错的。
▼I / O 接口部分配备了3个DP 1.4、1个HDMI 2.1接口。从这个角度可以看到显卡微微越肩，厚度也超过了2槽，大概在2.5槽左右。
CPU
▼相对显卡来说，CPU就较为普通了，入门级的intel I5:13400F,10核16线程（6个P核+4个E核），最高睿频为4.6GHz，但全核心睿频P核为4.1GHz，E核为3.3GHz，TDP为65W。
常规对比测试肯定是要用高端的CPU，比如14700k搭配RTX4070Ti S做一组测试数据，再来和13400F+RTX4070Ti S的数据做对比。但这样要装两个平台，测两组数据，工作量实在太多，作为一个业余的数码DIY爱好者，实在有点承受不起，所以就采用了一种取巧方法。
通过各大网站以及知名up的测试，我们知道RTX4070Ti S性能强于RTX4070Ti 大概有10%，而我正好有之前测试14700KF+RTX4070Ti的数据，所以就用这两组数据来作为对比。如果RTX4070Ti S还能保持对RTX4070Ti大概10%的优势，就说明13400F是可以一战，否则就是CPU拖了显卡的后退，大家猜下最终会是什么结果呢？
3DMARK测试
▼3DMARK中各项显卡分数平均下来，RTX4070Ti S性能强于RTX4070Ti 正好是10%！
光栅游戏测试
▼4k分辨率下，13400F在光栅游戏中的表现十分不错，5款游戏的平均帧数综合来看，让RTX4070Ti S领先RTX4070Ti 达到14%！在高分辨率下，13400F还是能够胜任的。
▼到了2k分辨率下，情况就完全不一样了，5款测试游戏中，只有3款游戏RTX4070Ti S能够保持领先，并且领先幅度也大幅度的缩水，计算平均值后就只有2%的优势了，在2k分辨率下，"低U"已经成为了瓶颈。
▼最后到了1080p分辨率，5款测试游戏中有4款游戏都是RTX4070Ti 实现了反超，计算平均值后RTX4070Ti S也是完全的落败，在低分辨率下，13400F大大地拖了显卡的后腿。
光追游戏测试
▼4k分辨率下，光追游戏虽然没有前面光栅游戏那么突出，但RTX4070Ti S还是能保持大概10%的优势。
▼到了2k分辨率下，5款游戏不开光追特效时，RTX4070Ti 实现了反超；开启光追特效后，能进一步压榨显卡的性能，RTX4070Ti S还能有3%的优势。
▼1080p分辨率下，不管开不开光追，RTX4070Ti 都实现了反超，只是开启光追后RTX4070Ti S输的会少一些。
DLSS 游戏测试
以下游戏支持光追的都打开特效，DLSS均为平衡等级，由于DLSS的机理，没做1080p测试。
▼打开后DLSS后，帧数增加，应该会更依赖CPU的性能，不过在4k分辨率下，13400F的表现还算可以，依旧能让RTX4070Ti S保持9%的领先幅度。
▼到了2k分辨率下，13400F就完全不够看了，RTX4070Ti S落后幅度远超于光栅和光追的情况，此时大多数游戏对CPU的性能真是非常依赖啊！
小结：通过一系列的测试可以看到4k分辨率下这种低U高显的配置还是可以的，但分辨率一旦降低，除非是完全吃显卡性能的游戏，CUP还是会扯显卡的后腿，所以低U高显能不能用，取决于应用的分辨率。
出现低U高显的情况，肯定是预算不足导致的，虽然高分辨率还是可以一试，但个人还是建议更平衡的CPU和显卡搭配。另外高端CPU除了对平均帧数的影响，还会提高最低帧数，减少卡顿情况发生，带来更好的游戏体验。
接下来我们在来看看13400F的
内存超频
在CPU确定的情况下，对内存超频起关键性作用的肯定就是内存和主板了。
内存
▼ZADAK（扎达克）是宇瞻旗下子品牌，SPARK RGB DDR5主打高端的型号，选择了白色版本。
▼内存金属马甲表面呈雾面磨砂工艺，大部分是纯白色的，有凹凸纹路作为装饰；顶部采用了拉丝质感的银色金属，中间有一个金色的ZADAK LOGO。
▼内存参数在黑色的标签上，上面标注有产品SN、PN、频率为6400MHz、时序CL32，支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超频技术，内存颗粒为海力士颗粒，单条容量为16GB。
▼内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，如果是迷你小机箱，还是要注意下兼容性。
▼顶部有灯带,五段式超广角灯效,支持御三家，以及华擎和雷蛇ARGB灯效同步。
主板
▼主板为微星MPG B760M EDGE TI WIFI刀锋钛，是B760主板的高端产品。
▼主板供电部分的散热器非常巨大，并且采用了VRN设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。内部供电结构为12+1+1（核心为6相并联12相），搭配了75A的DrMOS，别说I5了，上I9也没多大的问题。
▼主板CPU供电接口为8+8pin。
▼内存槽位为单边锁定结构，4条DDR5内存槽，最高支持7800+内存频率，肯定是偏保守的参数了。
▼主板配备一条PCle X16插槽，有金属加固，最高支持PCle 5.0X16的速度。另外还有一条PCle 3.0X4的插槽；M2接口有3个，全部支持PCle 4.0，第一个接口的散热片实现了无螺丝的拆卸，底部还有一个带硅脂垫的散热板，为双面颗粒的SSD来解决散热问题。内部M2接口固定也都采用了快装。
第三个M2接口使用SATA SSD时，一个SATA接口才会失效。现在很少人会在新平台上安装SATA SSD吧，所以基本算是做到无共享接口了。
▼配备了一体式IO挡板，USB接口包括：1个 USB 3.2 Gen2X2 Type-C、3个USB 3.2 Gen2 TypeA、4个USB 2.0 TypeA；视频接口为HDMI 2.1和DP1.4的组合，音频接口为5个3.5mm和1个SPDIF；网络方面，有线网口为2.5G，内部芯片为RTL8125，无线网卡是支持WIFI 6E的intel AX211。
内存测试
下面就来测试下这套组合的内存性能释放表现如何吧！
▼首先让体验下微星主板bios中内存优化功能。这个功能叫Memory Extension Mode，它提供三种预设模式：Performance（性能模式）、Benchmark（基准模式）和Memtest（内存测试模式）,在6400MHz的XMP存档下做了一下对比。
▼Memory Extension Mode的本质就是自动设置内存小参，不管何种模式对于关闭状态，在读写速度和延迟方面都有比较大的性能提升。
▼intel从12代开始，non-k CPU锁住了SA电压，在DDR4平台上影响是非常大的，non-k CPU基本上无法使用DDR4 3600MHz（gear1）的内存。不过在DDR5平台上这个问题还是有一定的缓解，稍微尝试下超到7000MHz（时序：36-40-40-80）没有问题的，虽然超频方面还是无法和带K的cpu相比，但起码使用现阶段主流频率的DDR5内存是完全没有问题的。
由于这是一台迷你体型的主机，所以最后关注的问题就是：
主机的散热
机箱
▼机箱为机械大师的一个新系列：逻辑库，主打价格亲民。型号是iF17，定位为紧凑型MATX机箱，具体尺寸为346mmX189mmX285mm，体积为18.5L。
▼机箱采用0.8~1.0mm的SPCC钢材，侧板为一块侧透玻璃、一块冲孔网钢板，两者可以互换安装。和C系列一样的电源前置结构，如果想安装240/280mm的冷排，只能通过一个支架（选购）安装在机箱侧面。
▼前置IO接口提供了1个USB3.0（5Gb）接口，与一个Type-C（10Gb）接口，以及一个二合一音频接口。机箱的顶部和前部（L型）采用“双壳”设计（底部是单壳的）。
▼风扇兼容性方面：机箱前部可以安装一个90mm或者120mm的风扇（安装ATX电源无法安装120mm风扇），也可以安装一块2.5寸硬盘；尾部可以安装2个80mm或者1个90mm风扇；顶部和底部都支持2个120mm风扇的安装，底部也可以选择安装1个120mm风扇+1个3.5寸硬盘。
▼风冷散热器限高为142mm，显卡限长为336mm（ATX电源长度不超14cm的情况下），另外IF17也是支持背插主板的。
▼支持ATX和SFX（L)两种电源的安装，并提供了这两种型号的电源架，并有多种位置可选择。安装ATX电源和240/280mm冷排的配置，ATX电源得趴着安装（风扇面朝机箱侧板方向），此时只能安装ITX主板。如果选择SFX（L）电源和240/280mm冷排，还是可以用MATX主板的。
▼背面能安装一个2.5寸硬盘，采用的是壁挂无螺丝无架子的设计。理线空间大概是21mm，正常理背线还是没问题的。但如果是安装背插系统，线材还是建议定制的硅胶软线，否则合上背板还是会有压力的。
散热器
▼由于13400F的功耗不高，以及机箱的限高，最后选择一个小体积单塔风冷散热器：红海H4 ，采用了全新升级的锰钢材质压力扣具以及Intel / AMD 双平台通用螺丝，支持LGA 115X/1200/1700/18XX和AM4/AM5的主流平台。
▼散热器尺寸为 95 (L)×88 (W)×133 (H) mm，对迷你机箱来说十分的友好。散热鳍片采用穿Fin+折Fin组合工艺，官方称可提供180W解热效能。
▼顶盖为塑料材质，上面做了很多三角几何元素的装饰，具有光效，点亮后很好看。
▼配备了4根6mm直径热管，底座为直触式的。
▼标配9CM 7叶风压型风扇，液压轴承，支持PWM智能调速，转速为800-2200RPM±10%，最大风量达40.94CFM，风压最大为2.16mmH2O。
但要注意红海H4系列产品种类比较多，除了有黑白两色外，还分为无光版、炫彩版和ARGB版。我的主板有5V & 3pin接口，所有本来应该选择ARGB,但却不小心买了炫彩版（两者价格一样）。所谓炫彩版，就是不由主板控制灯效，而是自动变换灯效。
▼散热器的安装非常简单，由于做了塔体偏移避让设计，安装时无需拆卸风扇。
▼避让设计再加上散热器本身体积也比较小，不会遮挡内存，以及主板IO护甲上的纹饰或光效。
风扇
▼机械大师的卡卡洛克风扇KKL120-wild，120mm规格，有黑色和白色可选。扇叶并没有光效，周围一圈乳白色材质是ARGB灯带（两面都有）。
▼风扇一侧两端有金属触点，通过使用带金属片的卡扣来连接而减少风扇的线材。
▼卡扣还支持间距调节，适应不同的安装环境。不带触点的位置也要安装卡扣（没有金属片）起加固或者美化作用。最后选择一端的金属触点连接5V3针和4pin风扇接口，这样多个风扇只保留一条供电线和ARGB线，减轻了最后的理线工作。
▼KL120采用了动态液压轴承，两面四角都有橡胶缓冲垫。风扇转速800~1950PRM，最大风量75CFM，最大风压2.4mmH2O，最大噪音为32dB(A)。
▼另外还入手2个机械大师8cm风扇（ S8Wa），同样是液压轴承，转速600~300PRM，最大风量40.3CFM，最大风压3.85mmH2O，最大噪音为33dB(A)。
▼每个风扇自带一根7pin的自定义接口线材，具有PWM温控和ARGB 5v神光同步的功能，再通过转接线转换成常规的4pin供电和3pinARGB插针，以便连接主板接口。
▼2个KKL120-wild装在机箱顶部，2个S8Wa装在尾部，底部又装了2个15mm的超薄风扇为显卡提供冷风（显卡厚度2.5槽，装25mm厚风扇间距太小）。
烤机测试
下面来测试一下机箱的散热器情况。
▼CPU的烤机，10分钟FPU烤机后，P-Core 6核心平均温度62℃，E-Core 4核心平均温度55℃，使用小米智能插座测得整机输入功耗为~184W，用红海H4压住13400F不成问题。
▼双烤机，FPU+furmark一起上，由于机箱结构，显卡底部有进风风扇，所以显卡温度变化不大，但散出热量来到CPU散热器这里，P-Core 6核心平均温度70℃，E-Core 4核心平均温度61℃。相比之前单烤CPU温度上涨了8℃和6℃，比较明显，毕竟在小体积机箱中的小体积风冷散热器，冗余有限。不过游戏时CPU并不会满载，实际温度并会有这么高，也不必担心。
最后
低U高显的配置，在4k分辨率下确实可以一用，但装这套主机的更多目的是来做测试，个人还是建议使用更均衡的配置。比如12400（F)/13400（F)/14400（F)搭配RTX4060/RTX4060Ti;12600K（F)/13600K（F)/14600K（F)搭配RTX4070（s）/RTX4070Ti（s）。
机械大师IF机箱相比C系列机箱，价格更为亲民，也提高了一些兼容性，如果使用i5 K系CPU的话，就得升级下散热器了。由于机箱限高，风冷最多只能安装一些迷你双塔。如果想使用I7，还是建议240/280mm一体水冷。当然这样主机左侧就不能使用玻璃侧板了，美观度方面会减分，但对于不喜欢光污染的朋友们也许会更加合适吧！