近期的一系列爆料消息一定會給廣大 AMD 用戶（包括潛在用戶）注入強心劑：
下一代 Zen 6 架構的 Ryzen 臺式機處理器確認將繼續沿用現有的 AM5 插槽，並預計於 2026 年或 2027 年發佈，同時 AMD 正計劃
在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 中引入其最新的 3D V-Cache 技術
AMD CPU/APU 產品規劃藍圖
目前已知 Zen 6 和 Zen 6C 將支持第六代 EPYC“Venice” 系列，該系列將搭載在全新的 SP7 平臺上，並支持高達 16 通道的內存配置。在消費端 Zen 6 架構還將出現在代號為 Medusa 的下一代高端 Ryzen 臺式機 CPU 系列中，該系列預計將採用更新的 RDNA GPU 核心並採用 2.5D 互連技術以增加帶寬。Zen 6 架構也將用於下一代 Sound Wave APU 系列，以取代 Ryzen AI 300“Strix Point” 系列，因此預計在 AI 性能上也會有顯著提升。
Zen 6 將採用全新的 CCD 配置，提供 8、16 和最多 32 個內核選項。若能在單一 CCD 上實現高達 32 核心的配置，則將為高性能計算、內容創作、遊戲等領域帶來巨大的性能提升，尤其是在 Threadripper 和 EPYC 系列中。儘管目前很多 PC 遊戲和引擎尚未針對如此高內核數的芯片進行優化，但更高的核心數意味著處理器能夠同時處理更多的任務，從而提高系統的響應速度和多任務處理能力。無論是專業用戶還是普通消費者，都能從 Zen 6 處理器帶來的性能提升中受益。
同時下一代繼續沿用現有的 AM5 插槽不僅意味著性能的顯著提升，更意味著用戶無需更換主板即可享受到最新技術的紅利，為 PC 市場帶來了極大的穩定性。相比於 Intel 頻繁更換插槽的做法，AMD 堅持 AM5 插槽無疑為用戶節省了大量的升級成本。這意味著，用戶在購買 AM5 平臺後，可以更長時間地享受硬件升級帶來的性能提升，而無需頻繁更換主板、內存等昂貴的組件。
Zen 6 之外，AMD 正計劃在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 中引入其最新的 3D V-Cache 技術。這一創新將不僅限於傳統的桌面 CPU，還將擴展到移動平臺和工作站，進一步提升遊戲和生產力性能。
據 Chiphell 網友透露，供應鏈消息證實，AMD 確實在為 Threadripper 處理器開發 3D V-Cache 技術。他表示：“今天看到華碩的 TRX 主板 BIOS 手冊出現了 Vcache 字樣的新聞，然後去問了下供應鏈那邊，還真的要出。另外，下代要開始在 APU 上疊 3D 了（用來強化 CPU 和 GPU），技術和成本已經到位，不過目前的消息來看僅限筆記本，而且是 halo 那種級別用的。”從他的評論可以推斷，AMD 可能將在未來的移動平臺上引入 3D V-Cache 技術，但我們猜測這可能不會在即將推出的 Strix Halo 產品中實現，而應該是其後續版本，主要面向輕薄遊戲本。具體細節暫時不詳，據說有多種方案在測試，最簡單的就是 CPU、GPU 共享 3D 緩存，可能要明年下半年才會確定。
同時華碩 Pro WS sTR5 系列主板的 BIOS 手冊顯示用戶可以禁用或啟用 V-Cache 功能。這進一步印證了 AMD 在下一代 Threadripper CPU 中採用 3D V-Cache 技術的可能性。與臺式機處理器只在一個 CCD 上使用 3D V-Cache 不同，Threadripper 處理器預計將在多個 CCD 上整合大量的 L3 緩存。這種設計預計性能強大，但可能會導致芯片成本上升。值得注意的是，AMD 的 EPYC 系列處理器已經在多個 CCD 上集成了 3D V-Cache，這為 Threadripper 採用類似設計提供了參考。
至於筆記本平臺，AMD 不是沒用過 3D V-Cache 技術啊，去年就發佈了銳龍 R9 7945H X3D，但它是桌面版粗暴移植過去的，筆記本產品不多，也暫時沒有繼任者的消息。
另外，AMD 的首席技術官 Mark Papermaster 在活動中證實，AMD 已經開始研發 Zen 7，並組建了與 Zen 6 類似的專門團隊。這一消息引發了業內關於 AM5 插槽支持情況的討論，因為 Zen 7 很可能也將支持 AM5，那麼 AM5 或許將取代 AM4 成為最長壽的平臺。