近期的一系列爆料消息一定会给广大 AMD 用户（包括潜在用户）注入强心剂：
下一代 Zen 6 架构的 Ryzen 台式机处理器确认将继续沿用现有的 AM5 插槽，并预计于 2026 年或 2027 年发布，同时 AMD 正计划
在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 中引入其最新的 3D V-Cache 技术
AMD CPU/APU 产品规划蓝图
目前已知 Zen 6 和 Zen 6C 将支持第六代 EPYC“Venice” 系列，该系列将搭载在全新的 SP7 平台上，并支持高达 16 通道的内存配置。在消费端 Zen 6 架构还将出现在代号为 Medusa 的下一代高端 Ryzen 台式机 CPU 系列中，该系列预计将采用更新的 RDNA GPU 核心并采用 2.5D 互连技术以增加带宽。Zen 6 架构也将用于下一代 Sound Wave APU 系列，以取代 Ryzen AI 300“Strix Point” 系列，因此预计在 AI 性能上也会有显著提升。
Zen 6 将采用全新的 CCD 配置，提供 8、16 和最多 32 个内核选项。若能在单一 CCD 上实现高达 32 核心的配置，则将为高性能计算、内容创作、游戏等领域带来巨大的性能提升，尤其是在 Threadripper 和 EPYC 系列中。尽管目前很多 PC 游戏和引擎尚未针对如此高内核数的芯片进行优化，但更高的核心数意味着处理器能够同时处理更多的任务，从而提高系统的响应速度和多任务处理能力。无论是专业用户还是普通消费者，都能从 Zen 6 处理器带来的性能提升中受益。
同时下一代继续沿用现有的 AM5 插槽不仅意味着性能的显著提升，更意味着用户无需更换主板即可享受到最新技术的红利，为 PC 市场带来了极大的稳定性。相比于 Intel 频繁更换插槽的做法，AMD 坚持 AM5 插槽无疑为用户节省了大量的升级成本。这意味着，用户在购买 AM5 平台后，可以更长时间地享受硬件升级带来的性能提升，而无需频繁更换主板、内存等昂贵的组件。
Zen 6 之外，AMD 正计划在下一代 Ryzen APU 和 Threadripper CPU 中引入其最新的 3D V-Cache 技术。这一创新将不仅限于传统的桌面 CPU，还将扩展到移动平台和工作站，进一步提升游戏和生产力性能。
据 Chiphell 网友透露，供应链消息证实，AMD 确实在为 Threadripper 处理器开发 3D V-Cache 技术。他表示：“今天看到华硕的 TRX 主板 BIOS 手册出现了 Vcache 字样的新闻，然后去问了下供应链那边，还真的要出。另外，下代要开始在 APU 上叠 3D 了（用来强化 CPU 和 GPU），技术和成本已经到位，不过目前的消息来看仅限笔记本，而且是 halo 那种级别用的。”从他的评论可以推断，AMD 可能将在未来的移动平台上引入 3D V-Cache 技术，但我们猜测这可能不会在即将推出的 Strix Halo 产品中实现，而应该是其后续版本，主要面向轻薄游戏本。具体细节暂时不详，据说有多种方案在测试，最简单的就是 CPU、GPU 共享 3D 缓存，可能要明年下半年才会确定。
同时华硕 Pro WS sTR5 系列主板的 BIOS 手册显示用户可以禁用或启用 V-Cache 功能。这进一步印证了 AMD 在下一代 Threadripper CPU 中采用 3D V-Cache 技术的可能性。与台式机处理器只在一个 CCD 上使用 3D V-Cache 不同，Threadripper 处理器预计将在多个 CCD 上整合大量的 L3 缓存。这种设计预计性能强大，但可能会导致芯片成本上升。值得注意的是，AMD 的 EPYC 系列处理器已经在多个 CCD 上集成了 3D V-Cache，这为 Threadripper 采用类似设计提供了参考。
至于笔记本平台，AMD 不是没用过 3D V-Cache 技术啊，去年就发布了锐龙 R9 7945H X3D，但它是桌面版粗暴移植过去的，笔记本产品不多，也暂时没有继任者的消息。
另外，AMD 的首席技术官 Mark Papermaster 在活动中证实，AMD 已经开始研发 Zen 7，并组建了与 Zen 6 类似的专门团队。这一消息引发了业内关于 AM5 插槽支持情况的讨论，因为 Zen 7 很可能也将支持 AM5，那么 AM5 或许将取代 AM4 成为最长寿的平台。