一、前言（疊甲）
看帖子的時候，感覺可能有部分盒友不是特別瞭解散熱器的原理。作為一個散熱行業從業者，我就挑一些我知道的內容說一下，不保證完全正確，歡迎各位盒友理性討論。
二、散熱器基本原理
散熱器的基本原理就是熱傳導跟熱對流。熱傳導發生在散熱器本體，熱對流發生在散熱器與流質之間。
①熱傳導
熱傳導就看材料本身，現在散熱行業用的最多的材料是鋁跟銅，雖然銀才是導熱係數最大的單質金屬，但是造不起。
銅的導熱係數比鋁好很多（純銅380W/m·K左右，純鋁160左右，合金鋁可以到220左右），所以在不考慮重量跟成本的情況下，優選銅材的散熱器，相同規格下性能會比鋁的好很多。
當然也不是說鋁的散熱器很拉，因為還有個不講武德的選手是熱管。它自身的導熱係數可以達到8000-20000，熱管加鋁基板基本可以達到純銅基板的性能，成本還更低（當然純銅加熱管更牛逼）具體性能如何是多方面對比的。
我是指在座的各位都是…
②熱對流
不管是水冷還是風冷，本質上都是流質帶走熱量的熱對流方式。根據牛頓冷卻公式Φ=qA（q為熱流密度，A為傳熱面積），熱源功率不變的情況下，想要提高換熱效率Φ，提高熱流密度需要用新材料，所以最好的辦法就是加大散熱面積A，鰭片就是為了加大對流面積這麼來的。這時候可能有機靈鬼靈機一動，我一直加大對流面積，將鰭片加密不就行了，圖樣too simple，鰭片太密的話也不行，會增加風阻跟噪音，所以一般來說，會根據配套風扇的PQ曲線設置鰭片的PITCH，或者反過來根據鰭片PITCH，調整風扇的PQ曲線。不過這玩意我們也沒得選，廠家都配好了，我也就是提一嘴
二、熱管
現在感覺最多的誤區就是熱管這一塊，很多人對於熱管都有不一樣的理解。
我只針對電腦端熱管，其他超低溫超高溫熱管我也不瞭解
現在電腦端的熱管基本都是Cu1020+去離子水，所以不要再說什麼熱管裡面沒有冷卻液了
①熱管原理
一般來說液體的比熱是比潛熱小的，意思就是100℃的水變成100℃的水蒸氣吸收的熱量比99℃的水變成100℃的水吸收的熱量要多的多。熱管原理就是利用這個特性，將熱管內部抽成負壓，降低液體沸點；開始加熱工作時，冷卻液會到達低壓沸點，沸騰吸收熱量，變成氣體填充內部空間，跑到低於沸點的冷卻端時冷凝回液體並釋放潛熱。此時依靠內部的毛細結構利用毛細力將冷凝水運回加熱端，完成循環。
靈魂畫手
②毛細結構
毛細結構一般用很細的銅粉（80-200目或者其他數）在高溫高壓下燒結形成。至於為什麼毛細結構可以把水運回去，原理是液體的表面張力，你可以試試把水滴在桌子上，用紙巾碰到一點就可以把全部水吸到紙巾上，這也是一種毛細效應。
靈魂畫手2.0
③熱管的一些誤解
最常聽到的誤解就是熱管在低溫環境下也可以正常工作。現在我們知道熱管的工作原理了，一般熱管內部負壓讓熱管內部純水在30+℃才開始沸騰，所以低於30℃時，熱管還沒達到啟動溫度，它這時候就是一個帶水的空心銅管。
第二個常見的誤解就是熱管裡面沒水，沒水的熱管就是一個空心銅管，拆開之所以沒有看到水，大概率是水在毛細裡面看不到，或者漏氣蒸發掉了
硬核科普（嘴硬）
三、均溫板
均溫板（VC）是散熱行業的一員大將，現在高功率500W以上的芯片基本都需要用到均溫板，他的原理跟熱管也很類似，一樣的利用汽化潛熱，一樣的內部負壓，一樣的毛細迴流。不同的是，熱管是一條線上的傳熱，均溫板是一個面上的傳熱，不是一個維度的。
降維打擊
遇到更高功率的產品，一般需要用到均溫板加熱管的組合拳，均溫板降低芯片的熱流密度，熱管將熱傳遞到整個散熱模組。現在電腦行業均溫板用的比較少，CPU散熱用水冷去了，GPU散熱模組也只有一些旗艦款才有。這裡就不過多贅述。
四、導熱介質（界面材料）
①界面材料的原理
我們常說的硅脂，導熱墊，液金都屬於導熱介質。其主要作用就是填充芯片與散熱模組之間的微小間隙，增強兩者的接觸效果。因為芯片的模組都不是絕對光滑的，表面存在很多微小凹坑。如果不使用界面材料的話，芯片與模組剛性接觸，兩者之間大部分都是導熱係數很低的空氣（空氣導熱係數為0.023W/m·K）；而導熱材料的導熱係數可以達到0.5-50W/m·K，差的不是一星半點，所以需要用界面材料填充這部分間隙。
②界面材料的分類
一般分三種:硅脂，導熱墊，導熱凝膠
凝膠我不熟，跳過
硅脂的話流動性比較好，填充能力強，但不能重複使用（一般拆開了都要清理掉重新刮硅脂），性能也比較好。導熱係數越高，硅脂越貴，一般來說流動性也會變差。我用的比較多是信越的7783D，導熱係數好像是6左右，穩定而且性能也好，1kg的採購參考價應該是3000左右，散裝的克價應該更高一點。
導熱墊家族太亂了，太多種類了，傳統的，雙面膠粘的相變的，碳纖維的，石墨烯的，導熱係數跨度也比較大（0.5-50W都有）傳統導熱墊因為填充性比較差，實際性能就不能單看導熱係數了，可能10W的導熱墊性能還比不過6W的硅脂。
碳纖維的網上也有很多虛報的，看著導熱係數很高，其實很垃圾，盒友自行甄別
石墨烯不熟，跳過
相變的就是到了一定溫度可以從固態變成液態，流動性很好。這個類別我用的比較多的是霍尼韋爾的PTM7900系列，相變材料，性能比7783好一點
③界面材料的誤區
因為導熱介質的導熱係數遠低於模組本體（銅/鋁/熱管）的導熱係數，所以最完美的接觸就是沒有導熱介質。所以:
硅脂不是越多越好，在填充完間隙的前提下，硅脂反而是越少越好。所以我個人推薦的塗硅脂的方式是用刮刀全覆蓋，然後弄薄一點。
導熱墊的話就看模組的扣合力，扣合力越大，導熱墊被壓的越薄，間隙填充的越好，性能就越好。但是不要力大磚飛，把板子給搞斷了
五、結語
目前能想說的就這些，歡迎盒友問點別的問題，如有錯誤歡迎大佬指正（請輕噴）。