一、前言（叠甲）
看帖子的时候，感觉可能有部分盒友不是特别了解散热器的原理。作为一个散热行业从业者，我就挑一些我知道的内容说一下，不保证完全正确，欢迎各位盒友理性讨论。
二、散热器基本原理
散热器的基本原理就是热传导跟热对流。热传导发生在散热器本体，热对流发生在散热器与流质之间。
①热传导
热传导就看材料本身，现在散热行业用的最多的材料是铝跟铜，虽然银才是导热系数最大的单质金属，但是造不起。
铜的导热系数比铝好很多（纯铜380W/m·K左右，纯铝160左右，合金铝可以到220左右），所以在不考虑重量跟成本的情况下，优选铜材的散热器，相同规格下性能会比铝的好很多。
当然也不是说铝的散热器很拉，因为还有个不讲武德的选手是热管。它自身的导热系数可以达到8000-20000，热管加铝基板基本可以达到纯铜基板的性能，成本还更低（当然纯铜加热管更牛逼）具体性能如何是多方面对比的。
我是指在座的各位都是…
②热对流
不管是水冷还是风冷，本质上都是流质带走热量的热对流方式。根据牛顿冷却公式Φ=qA（q为热流密度，A为传热面积），热源功率不变的情况下，想要提高换热效率Φ，提高热流密度需要用新材料，所以最好的办法就是加大散热面积A，鳍片就是为了加大对流面积这么来的。这时候可能有机灵鬼灵机一动，我一直加大对流面积，将鳍片加密不就行了，图样too simple，鳍片太密的话也不行，会增加风阻跟噪音，所以一般来说，会根据配套风扇的PQ曲线设置鳍片的PITCH，或者反过来根据鳍片PITCH，调整风扇的PQ曲线。不过这玩意我们也没得选，厂家都配好了，我也就是提一嘴
二、热管
现在感觉最多的误区就是热管这一块，很多人对于热管都有不一样的理解。
我只针对电脑端热管，其他超低温超高温热管我也不了解
现在电脑端的热管基本都是Cu1020+去离子水，所以不要再说什么热管里面没有冷却液了
①热管原理
一般来说液体的比热是比潜热小的，意思就是100℃的水变成100℃的水蒸气吸收的热量比99℃的水变成100℃的水吸收的热量要多的多。热管原理就是利用这个特性，将热管内部抽成负压，降低液体沸点；开始加热工作时，冷却液会到达低压沸点，沸腾吸收热量，变成气体填充内部空间，跑到低于沸点的冷却端时冷凝回液体并释放潜热。此时依靠内部的毛细结构利用毛细力将冷凝水运回加热端，完成循环。
灵魂画手
②毛细结构
毛细结构一般用很细的铜粉（80-200目或者其他数）在高温高压下烧结形成。至于为什么毛细结构可以把水运回去，原理是液体的表面张力，你可以试试把水滴在桌子上，用纸巾碰到一点就可以把全部水吸到纸巾上，这也是一种毛细效应。
灵魂画手2.0
③热管的一些误解
最常听到的误解就是热管在低温环境下也可以正常工作。现在我们知道热管的工作原理了，一般热管内部负压让热管内部纯水在30+℃才开始沸腾，所以低于30℃时，热管还没达到启动温度，它这时候就是一个带水的空心铜管。
第二个常见的误解就是热管里面没水，没水的热管就是一个空心铜管，拆开之所以没有看到水，大概率是水在毛细里面看不到，或者漏气蒸发掉了
硬核科普（嘴硬）
三、均温板
均温板（VC）是散热行业的一员大将，现在高功率500W以上的芯片基本都需要用到均温板，他的原理跟热管也很类似，一样的利用汽化潜热，一样的内部负压，一样的毛细回流。不同的是，热管是一条线上的传热，均温板是一个面上的传热，不是一个维度的。
降维打击
遇到更高功率的产品，一般需要用到均温板加热管的组合拳，均温板降低芯片的热流密度，热管将热传递到整个散热模组。现在电脑行业均温板用的比较少，CPU散热用水冷去了，GPU散热模组也只有一些旗舰款才有。这里就不过多赘述。
四、导热介质（界面材料）
①界面材料的原理
我们常说的硅脂，导热垫，液金都属于导热介质。其主要作用就是填充芯片与散热模组之间的微小间隙，增强两者的接触效果。因为芯片的模组都不是绝对光滑的，表面存在很多微小凹坑。如果不使用界面材料的话，芯片与模组刚性接触，两者之间大部分都是导热系数很低的空气（空气导热系数为0.023W/m·K）；而导热材料的导热系数可以达到0.5-50W/m·K，差的不是一星半点，所以需要用界面材料填充这部分间隙。
②界面材料的分类
一般分三种:硅脂，导热垫，导热凝胶
凝胶我不熟，跳过
硅脂的话流动性比较好，填充能力强，但不能重复使用（一般拆开了都要清理掉重新刮硅脂），性能也比较好。导热系数越高，硅脂越贵，一般来说流动性也会变差。我用的比较多是信越的7783D，导热系数好像是6左右，稳定而且性能也好，1kg的采购参考价应该是3000左右，散装的克价应该更高一点。
导热垫家族太乱了，太多种类了，传统的，双面胶粘的相变的，碳纤维的，石墨烯的，导热系数跨度也比较大（0.5-50W都有）传统导热垫因为填充性比较差，实际性能就不能单看导热系数了，可能10W的导热垫性能还比不过6W的硅脂。
碳纤维的网上也有很多虚报的，看着导热系数很高，其实很垃圾，盒友自行甄别
石墨烯不熟，跳过
相变的就是到了一定温度可以从固态变成液态，流动性很好。这个类别我用的比较多的是霍尼韦尔的PTM7900系列，相变材料，性能比7783好一点
③界面材料的误区
因为导热介质的导热系数远低于模组本体（铜/铝/热管）的导热系数，所以最完美的接触就是没有导热介质。所以:
硅脂不是越多越好，在填充完间隙的前提下，硅脂反而是越少越好。所以我个人推荐的涂硅脂的方式是用刮刀全覆盖，然后弄薄一点。
导热垫的话就看模组的扣合力，扣合力越大，导热垫被压的越薄，间隙填充的越好，性能就越好。但是不要力大砖飞，把板子给搞断了
五、结语
目前能想说的就这些，欢迎盒友问点别的问题，如有错误欢迎大佬指正（请轻喷）。