雖然內存對7800X3D來說不太重要，但按耐不住折騰的心，原本6000C28的參數怎麼看怎麼不順眼，那就來超一把，順便把自己一直以來內存超頻的整個思路歷程分為三個階段給大夥描述一下，大家互相學習
成果鎮樓
6400CL24 FCLK2200 1.91V
摸索階段：24Gx2 6400 28-38-38-66 1.52V
這個階段就是先確認最高頻率和主時序，然後給幾個比較確定不需要摸的小參，確保條子的基礎體質沒有問題
首先確認了自己手上這顆U只能6400過測，6600松參TM5秒錯
原本tRCD給到36，6400開機之後TM5秒錯，我還以為是IMC上不到6400，結果tRCD松到38之後就可以輕鬆過測了
tRRDS-4，tRRDL-8，tFAW=4xtRRDS=16
tREFI-65535（AMD最高值）
tWR-48（主板限制最低值）
Gear Down Mode-Disable
具體場景：24Gx2，龍武6800，新mdie顆粒（MGB），原裝馬甲T30風扇直吹
Aida64效能與具體參數截圖
風冷狀態
內存條
進階階段：24Gx2 6400 26-37-37-61 1.8V
這個階段主要是突破散熱瓶頸，進一步壓低影響耐溫的時序和小參
時序和電壓不是線性關係，在上一階段的基礎上繼續壓低時序會帶來電壓陡增，同時進一步壓參會非常影響內存耐溫，所以必須先加強內存散熱
先拆馬甲，電吹風加熱一下就好了，龍武的馬甲是真有點不太好拆
板正的MGB顆粒
ICE的內存水冷頭，包裝很不錯，紙盒+塑料盒，還有用於替換的o-ring，真的是非常良心了
包裝
馬甲給個特寫，ICE這個馬甲在內存顆粒側有水道，普通水冷馬甲就是一個銅塊，效能會比普通的要好一些
馬甲
水道近距離給個特寫
馬甲水道
裝內存，背後貼兩層導熱墊，前面用硅脂
裝好的樣子
上機，跟顯卡串在一起用1080排散熱
風冷烤內存的時候溫度是40-50度，上水後穩定在水溫（30度），可以放心加壓、壓參
tCL-26，嘗試了一下24，電壓加到主板上限2.07V仍然不開機
tRCD-37，這個參數影響耐溫，原來只能跑38
tRFC-700，新mdie差不多就是這個數值，再提升需要換成adie
pown down enable和memory context restore - 關閉 內存快檢，影響內存效能，關了之後自檢時間長一點，但不是不能接受
順手把FCLK提升到2200，也能穩定
Aida64效能與具體參數截圖
終極階段：16Gx2 6400 24-36-36-60 1.91V
這個階段主要是解決硬件瓶頸，更換體質更好的配件，然後再把前兩個階段的工作重複一遍，如果還是不行就繼續換
新mdie壓參到上一階段就差不多是極限了，tCL 24不開機，tRFC也壓不下去，剛好618搞活動，638低價購入一套神武6600 16Gx2，看看能不能再突破一下
馬甲質感挺好的，可惜跟我沒啥關係了
風冷狀態下先試了一下，tCL給24，1.88V可以開機，體質滿意，直接上水開超
比龍武好拆，還沒有殘膠，原廠原字adie顆粒，好評
簡單壓參，其它的跟上面一樣
tCL-24
tRCD-36
tRAS-60
tRFC-420
Aida64效能與具體參數截圖
過測30分鐘1us，重啟後再次過測，到這就結束了
總結
整個過測還是比較輕鬆愉快的，大概花了2-3天的時間就搞定了，當然這是建立在我之前有折騰過5800X和有D5內存超頻經驗的基礎上
遊戲性能可以說沒有提升，其實跑分上的提升都很小，X3D不那麼依賴內存
真要到了吃內存性能的地方，就算超成這樣也看不到Intel的尾燈，AMD這內存性能怎麼玩都是一坨，稀的和硬的之間的區別
各位X3D用戶請勿模仿