虽然内存对7800X3D来说不太重要，但按耐不住折腾的心，原本6000C28的参数怎么看怎么不顺眼，那就来超一把，顺便把自己一直以来内存超频的整个思路历程分为三个阶段给大伙描述一下，大家互相学习
成果镇楼
6400CL24 FCLK2200 1.91V
摸索阶段：24Gx2 6400 28-38-38-66 1.52V
这个阶段就是先确认最高频率和主时序，然后给几个比较确定不需要摸的小参，确保条子的基础体质没有问题
首先确认了自己手上这颗U只能6400过测，6600松参TM5秒错
原本tRCD给到36，6400开机之后TM5秒错，我还以为是IMC上不到6400，结果tRCD松到38之后就可以轻松过测了
tRRDS-4，tRRDL-8，tFAW=4xtRRDS=16
tREFI-65535（AMD最高值）
tWR-48（主板限制最低值）
Gear Down Mode-Disable
具体场景：24Gx2，龙武6800，新mdie颗粒（MGB），原装马甲T30风扇直吹
Aida64效能与具体参数截图
风冷状态
内存条
进阶阶段：24Gx2 6400 26-37-37-61 1.8V
这个阶段主要是突破散热瓶颈，进一步压低影响耐温的时序和小参
时序和电压不是线性关系，在上一阶段的基础上继续压低时序会带来电压陡增，同时进一步压参会非常影响内存耐温，所以必须先加强内存散热
先拆马甲，电吹风加热一下就好了，龙武的马甲是真有点不太好拆
板正的MGB颗粒
ICE的内存水冷头，包装很不错，纸盒+塑料盒，还有用于替换的o-ring，真的是非常良心了
包装
马甲给个特写，ICE这个马甲在内存颗粒侧有水道，普通水冷马甲就是一个铜块，效能会比普通的要好一些
马甲
水道近距离给个特写
马甲水道
装内存，背后贴两层导热垫，前面用硅脂
装好的样子
上机，跟显卡串在一起用1080排散热
风冷烤内存的时候温度是40-50度，上水后稳定在水温（30度），可以放心加压、压参
tCL-26，尝试了一下24，电压加到主板上限2.07V仍然不开机
tRCD-37，这个参数影响耐温，原来只能跑38
tRFC-700，新mdie差不多就是这个数值，再提升需要换成adie
pown down enable和memory context restore - 关闭 内存快检，影响内存效能，关了之后自检时间长一点，但不是不能接受
顺手把FCLK提升到2200，也能稳定
Aida64效能与具体参数截图
终极阶段：16Gx2 6400 24-36-36-60 1.91V
这个阶段主要是解决硬件瓶颈，更换体质更好的配件，然后再把前两个阶段的工作重复一遍，如果还是不行就继续换
新mdie压参到上一阶段就差不多是极限了，tCL 24不开机，tRFC也压不下去，刚好618搞活动，638低价购入一套神武6600 16Gx2，看看能不能再突破一下
马甲质感挺好的，可惜跟我没啥关系了
风冷状态下先试了一下，tCL给24，1.88V可以开机，体质满意，直接上水开超
比龙武好拆，还没有残胶，原厂原字adie颗粒，好评
简单压参，其它的跟上面一样
tCL-24
tRCD-36
tRAS-60
tRFC-420
Aida64效能与具体参数截图
过测30分钟1us，重启后再次过测，到这就结束了
总结
整个过测还是比较轻松愉快的，大概花了2-3天的时间就搞定了，当然这是建立在我之前有折腾过5800X和有D5内存超频经验的基础上
游戏性能可以说没有提升，其实跑分上的提升都很小，X3D不那么依赖内存
真要到了吃内存性能的地方，就算超成这样也看不到Intel的尾灯，AMD这内存性能怎么玩都是一坨，稀的和硬的之间的区别
各位X3D用户请勿模仿