- 桌面CPU性能跨越
龍芯中科近期發佈了下一代CPU新品，新一代3B6600採用LA864架構，8核設計實現同頻性能較3A6000提升30%，主頻通過睿頻技術可達3.0GHz。其單核/多核性能對標Intel 12/13代酷睿i5/i7，集成LG200 GPGPU並支持DDR5、PCIe4.0等新技術，綜合性能超越50%以上桌面CPU。
- 顯卡與服務器芯片進展
首款GPGPU芯片9A1000定位入門級顯卡，支持AI推理加速，性能對標AMD RX550，計劃2025年上半年流片。服務器領域，16核3C6000/S對標至強4314，雙封裝32核3D6000性能接近至強6338，預計2025年Q2量產。
- 生態與市場戰略
龍芯堅持自主研發LoongArch指令集，構建獨立技術體系，產品覆蓋工控、政務及開放市場。2024年聚焦電子政務復甦，推動芯片業務佔比提升，同時佈局GPU與服務器市場拓展。其整機產品已通過京東等渠道銷售，並與華碩、聯想等廠商合作。
