- 桌面CPU性能跨越
龙芯中科近期发布了下一代CPU新品，新一代3B6600采用LA864架构，8核设计实现同频性能较3A6000提升30%，主频通过睿频技术可达3.0GHz。其单核/多核性能对标Intel 12/13代酷睿i5/i7，集成LG200 GPGPU并支持DDR5、PCIe4.0等新技术，综合性能超越50%以上桌面CPU。
- 显卡与服务器芯片进展
首款GPGPU芯片9A1000定位入门级显卡，支持AI推理加速，性能对标AMD RX550，计划2025年上半年流片。服务器领域，16核3C6000/S对标至强4314，双封装32核3D6000性能接近至强6338，预计2025年Q2量产。
- 生态与市场战略
龙芯坚持自主研发LoongArch指令集，构建独立技术体系，产品覆盖工控、政务及开放市场。2024年聚焦电子政务复苏，推动芯片业务占比提升，同时布局GPU与服务器市场拓展。其整机产品已通过京东等渠道销售，并与华硕、联想等厂商合作。
