小米公司在芯片設計領域取得了顯著進展，成功流片了國內首款3nm手機系統級芯片。
據北京衛視消息，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內首款3nm手機系統級芯片。
這一成就標誌著小米在高端芯片設計和製造領域邁出了重要一步。
流片是芯片製造過程中的關鍵步驟，它涉及到將設計好的芯片方案交給晶圓製造廠，生產少量樣品以測試設計的可行性，並根據測試結果決定是否進行優化或大規模生產。
小米的這一成就距離其上一次發佈澎湃S1芯片已經過去了7年多的時間。澎湃S1是小米在2017年推出的8核64位處理器，採用28納米工藝製程，最高主頻達到2.2GHz，搭載Mali T860四核圖形處理器。在澎湃S1之後，小米還陸續推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款芯片，顯示了其在芯片設計領域的持續投入和創新。
小米的創始人雷軍曾表示，儘管造芯之路漫長且充滿挑戰，但小米擁有足夠的耐心和毅力，致力於為用戶提供更出色的體驗，並不斷探索技術高峰。這次成功流片的3nm手機系統級芯片，無疑證明了小米在芯片設計領域的技術實力和持續進步。