小米公司在芯片设计领域取得了显著进展，成功流片了国内首款3nm手机系统级芯片。
据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
这一成就标志着小米在高端芯片设计和制造领域迈出了重要一步。
流片是芯片制造过程中的关键步骤，它涉及到将设计好的芯片方案交给晶圆制造厂，生产少量样品以测试设计的可行性，并根据测试结果决定是否进行优化或大规模生产。
小米的这一成就距离其上一次发布澎湃S1芯片已经过去了7年多的时间。澎湃S1是小米在2017年推出的8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达到2.2GHz，搭载Mali T860四核图形处理器。在澎湃S1之后，小米还陆续推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款芯片，显示了其在芯片设计领域的持续投入和创新。
小米的创始人雷军曾表示，尽管造芯之路漫长且充满挑战，但小米拥有足够的耐心和毅力，致力于为用户提供更出色的体验，并不断探索技术高峰。这次成功流片的3nm手机系统级芯片，无疑证明了小米在芯片设计领域的技术实力和持续进步。