目前已經使用了佰維X570 Pro天啟一個多月的時間，今天來聊聊它在Z790平臺的使用體驗。
作為很早就用上標配PCIe 5.0 M.2插槽與PCIe插槽主板的用戶，我平時也一直關注PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD，早在2024年初就入手了主動散熱設計的金屬散熱片，但第一批PCIe 5.0 SSD因為主控、閃存方面的限制，順序讀寫性能也只是跑到了12GB/s+和10GB/s+，並未全面發揮出PCIe 5.0 SSD真正的性能，加上PCIe 5.0 SSD可選產品少以及價格高的原因，也就一直沒有入手。
目前市面上PCIe 5.0 SSD的最高讀寫性能也已經達到了14 GB/s和13 GB/s，而且在intel Z790平臺也能實現滿血，對我這個intel用戶來說就極具吸引力，也是我購買PCIe 5.0 SSD的直接原因，加上目前已經有多個品牌可選，包括佰維X570 Pro天啟、英睿達T705 Pro、致鈦TiPro9000、宏碁掠奪者等等，同時價格相對有了明顯的下降，可以考慮入手。結合硬件規格、性能和價格方面，我最終選擇的是2GB獨立緩存的2TB版佰維X570 Pro天啟，如果你預算足夠又追求大容量存儲，可以考慮選擇4TB版的佰維X570 Pro天啟，最大寫入量和獨立緩存全都翻倍。
下面就來聊聊這款2TB版佰維X570 Pro天啟。包裝盒內物品就是例行三件套，包括一塊2TB版佰維X570 Pro天啟、一顆固定螺絲和一把金屬材質的便攜式安裝工具。這個安裝工具一頭是一字型，另一頭是十字型。
注意我是測試完成後才拆掉的佰維X570 Pro天啟頂部散熱貼片，沒事兒千萬不要去拆散熱貼片，因為散熱貼片採用的是銅箔複合石墨烯材質，拆除後會有明顯褶皺導致無法循環使用，即使你安裝回去，散熱性能也會大幅降低。
佰維X570 Pro天啟搭配的主控是慧榮SM2508，慧榮SM2508採用了臺積電N6 6nm工藝，功耗進一步降低，搭載4個Arm R8核心，支持PCIe 5.0 x4、支持NVMe 2.0、支持8通道和32CE閃存，接口速率為3200MT/s，緩存支持DR4/LPDDR4，理論最高連續讀寫速度分別為14.5GB/s和14GB/s，隨機讀寫速度可達250萬IOPS。獨立緩存為佰維自封，容量為2GB大小的LPDDR4 DRAM緩存，芯片表面對應的標識是BWCC2X32N2A-16G。
佰維X570 Pro天啟採用了單面存儲顆粒(2顆)設計以及3D TLC堆疊技術，TLC存儲顆粒也是佰維自封，芯片表面印有BWT2BN888-001T。2TB 佰維X570 Pro天啟最大寫入量為1500TBW。
下面我們來直接裝機進行測試，先簡單對核心硬件的部分簡單做個介紹。
CPU是intel酷睿i7-14700K，它基於Intel 7（10nm）製程工藝的Raptor Lake架構，支持睿頻加速 Max 技術 3.0。它採用20核心和28線程設計，，包含了8個性能核（Performance-core）和12個能效核（Efficient-core），比i7-13700K多了4個能效核、4線程。i7-14700K性能核基礎頻率為3.4GHz，最大睿頻頻率可達5.6GHz，能效核基礎頻率為2.5 GHz，最大睿頻頻率可達4.3GHz。三級緩存容量也達到了33MB，相比於i7-13700K增加了3MB三級緩存。核顯仍舊是是UHD 770，基本頻率為300 MHz，最大動態頻率為1.60 GHz。
主板是堆料誇張、性能強勁的技嘉高端旗艦主板大雕X Z790 AORUS Extreme X，它採用了8層服務器PCB設計、24+1+2相供電設計等，為硬件性能全部發揮以及超頻性能提供了保證，新一代的全金屬散熱設計(VRM旗艦散熱裝甲＆M.2旗艦散熱裝甲)為核心硬件散熱提供了保證。技嘉大雕X Z790 AORUS Extreme X採用了4個內存插槽，支持XMP 3.0內存模塊，雙通道支持DDR5 8266(O.C)，標配超耐久PCI-E 5.0 x16顯卡插槽X和PCI-E 5.0 x4 M.2插槽，自帶雙雷電™4接口、萬兆高速網卡、2.5千兆高速網卡和Wi-Fi 7無線網卡，前置兩個USB 3.2 GEN2 x2 Type-C接口(20Gbps) ，音頻方面則是集成1顆ESS ES9280AC DAC芯片+2 顆ESS ES9080芯片並附贈USB DAC聲卡。另外值得一提的是技嘉大雕X Z790 AORUS Extreme X左上方 I / O 區域搭載了一塊5英寸LCD屏，可以顯示開機動畫、自檢信息、實時系統信息等等，如果後續能提供自定義顯示內容的屏幕控制軟件，那麼可玩性、實用性提升的不是一點半點。
內存條是佰維（BIWIN）48G(24G×2)套裝DDR5 6400月光寶盒DX100炫光 RGB燈條(CL32) 星光銀，這款內存條燈光顯示面積巨大，支持20+燈效控制以及8組燈效矩陣，同時支持各大主流主板廠商的燈效控制軟件。佰維48G(24G×2)套裝DDR5 6400月光寶盒DX100採用的是3GB 海力士M-Die，對應時序為32-39-39-102。
顯卡是藍戟A770 Photon 16G《黃金樹幽影》聯名款，安裝位置為第一個PCIe插槽。藍戟A770 Photon 16G採用了3個11片扇葉、90毫米的帆翼風扇設計，風扇支持智能啟停技術。除了三把內置風扇外，銳炫A770黃金樹幽影內部沿用了5根鍍鎳散熱管搭配高密度散熱鰭片設計，通過五根鍍鎳散熱管與散熱鰭片緊密貼合來進一步提升散熱傳導效率。供電接口方面，銳炫A770黃金樹幽影採用了8PIN+8PIN供電接口設計，一些大功率老電源用戶無需更換電源。
機箱搭配的是安鈦克FLUX，這款機箱自帶5把無光風扇，即前置3把12釐米風扇、後置1把14釐米風扇以及底部1把12釐米反向風扇，算上底部自己另外安裝的1把反向風扇和頂部360水冷自帶的三把風扇，機箱內部的風扇總共是9把，搭配機箱內部的垂直風道設計，基本不用擔心高性能SSD長時間運行以及內存超頻後的散熱問題。
新盤安裝後，我們需要進入到磁盤管理頁面手動對佰維X570 Pro天啟進行格式化。我這裡將磁盤分區設置為了GPT(GUID分區表)，佰維X570 Pro天啟可用空間為1907.73 GB(1908GB)。
佰維有官方驅動軟件來方便管理旗下的SSD，軟件名稱就是Biwin Intelligence Software，有些意外的是這款軟件免安裝，打開即用。界面比較簡潔，功能比較全面，可以用來進行性能測試、數據遷移、固件升級、性能優化、、硬盤擦除、硬盤克隆等功能。
測試前需要首先說明的是，固態硬盤的測試結果跟CPU和主板有直接關係，也跟測試軟件版本有關係。一般來說，PCIe 5.0 SSD推薦搭配的平臺是intel酷睿14代處理器+支持PCIe5.0的Z790主板或是AMD 9000系列處理器+X870主板或是B850主板。其次AMD平臺和intel平臺架構不同，會在部分項目下的測試結果存在差異，這些都屬於正常現象。
另外對於一些人對PCIe5.0 SSD的疑惑，我這裡先簡單做個解答，
一是是不是CPU規格越高，PCIe5.0 SSD整體的性能發揮就會越好？軟件測試結果就會更高？
不是，比如酷睿i7-14700K/F跟酷睿i9-14900K在Crystal Disk Mark、3DMARK Storage Benchmark下的測試結果就相近，跑分結果可能會跟CPU體質有關，比如我的這塊酷睿i7-14700K在Crystal Disk Mark 4K隨機部分的結果就比別人酷睿i7-14700KF測試結果低一些，但是在3DMARK Storage Benchmark下的成績卻要更高一些。
二是CPU超頻後會不是大幅提升測試成績，
不一定，i7-14700K在5.9GHz下的測試成績與5.8GHz下的測試成績相近，沒有必要為了提升PCIe 5.0 SSD測試成績而特意去為CPU超頻。
三是拆掉顯卡後或是將顯卡安裝在最下方其他PCIe插槽後，PCIe 5.0 SSD的性能表現會不會更好、測試成績會不會更高。
並不會，即使你將顯卡安裝在第一個PCIe插槽也就是PCIe 5.0 x16插槽，只要PCIe5.0 M.2插槽安裝了M.2硬盤，那麼這個PCIe 5.0 x16插槽就會自動在x8模式下運行，並不會影響到PCIe 5.0 SSD性能發揮。再者你想想，只能拆掉顯卡才能體驗到PCIe 5.0 SSD的全部性能，那合理嗎？
四是有沒有必要給PCIe5.0 SSD購買第三方散熱器。
自帶PCIe5.0 M.2插槽的主板一般都會標配散熱片，區別在於散片的實際散熱性能會有差異，直觀上的差異就是散熱片厚度、體積大小。如果使用中出現掉速或是溫度過高(>60攝氏度)的情況，建議更換散熱性能更強的第三方散熱器，最好是自帶風扇的主動式散熱器。
另外PCIe5.0 SSD的溫度也跟機箱內部風道設計、安裝的風扇數量、風扇性能有關，比如垂直風道、10把高性能風扇的中塔或是全塔機箱，能夠帶走PCIe5.0 SSD的部分熱量。
下面我先用AMD平臺和intel平臺的測試結果圖來做個簡單的對比說明，下圖是佰維X570 Pro天啟在AMD銳龍7 9800X3D+ROG CROSSHAIR X870E HERO上搭載CrystalDiskMark的測試結果。佰維X570 Pro天啟順序讀寫性能分別為14323.65 MB/s和13275.94MB/s，SEQ128KQ32T1對應的讀寫結果分別為14165.08 MB/s和12339.72 MB/s，RND4KQ32T16對應的讀寫結果分別為7946.99MB/s和6159.37MB/s。
佰維X570 Pro天啟在intel酷睿i7-14700KF+技嘉AORUS Extreme X上搭載CrystalDiskMark（參數設置8GB）的測試結果如下，順序讀寫性能分別為14266.70MB/s和12957.26MB/s，SEQ128KQ32T1對應的讀寫結果分別為7615.30MB/s和10342.28 MB/s，RND4KQ32T16對應的讀寫結果分別為1004.39MB/s和789.63MB/s，對比可見，佰維X570 Pro天啟在X870平臺SEQ128KQ32T1和RND4KQ32T16對應的結果比Z790平臺的測試結果要高，而RND4KQ1T1對應的結果不及Z790平臺的測試結果。
不管怎樣，佰維X570 Pro天啟在AMD和intel雙平臺的順序讀取速度都能跑滿，這也是為什麼標題說佰維X570 Pro天啟是“真滿血“GEN5 SSD的原因。相比於滿血版的PCIe 4.0 SSD（順序讀取性能>7400MB/s），佰維X570 Pro的性能幾乎就是翻倍提升，下圖就是滿血版PCIe 4.0 SSD在Z790平臺的測試結果。
接著來看看佰維X570 Pro天啟在AS SSD Benchmark軟件下的性能表現，參數部分選擇了3GB。佰維X570 Pro天啟總得分為16108，其中順序讀取得分為5050，順序寫入得分為8475，順序寫入得分明顯高於順序讀取得分，順序讀寫性能分別為10374.46 MB/s、10585.14 MB/s。
佰維X570 Pro天啟搭配3DMARK Storage Benchmark的測試結果為5600，平均傳輸速度為957.05 MB/S，載入Battlefield V的速度1694.81 MB/S，載入 Call of Duty: Black Ops 4的速度為1332.25 MB/S
，載入 Overwatch的速度為725.24 MB/S。
因為佰維X570 Pro天啟有獨立緩存加持，同時加入了SLC模擬緩存技術來更加靈活的調用閒置內存，為讀取性能的穩定性提供了保證，同時讀寫性能不會隨著空間佔用的提升而出現明顯降低的問題，比如我將硬盤空間填充至57%，實際測試的結果對應的順序讀寫性能分別為14295.44MB/s和12954.38 MB/s。
在搭配AS SSD Benchmark下 ，佰維X570 Pro天啟總得分為16074，其中順序讀取得分為5036，順序寫入得分為8477，同樣是順序寫入得分明顯高於順序讀取得分，順序讀寫性能分別為10383.51 MB/s、10286.88MB/s。
同樣佰維X570 Pro天啟搭配3DMARK Storage Benchmark的測試結果變動也不大，甚至有所提升，為5689，平均傳輸速度為956.89 MB/s，載入Battlefield V的速度為1740.31 MB/s，載入 Call of Duty: Black Ops 4的速度為1329.71 MB/s，載入 Overwatch的速度為722.38 MB/s。
在實際數據傳輸方面，我這裡直接打在252GB大小、共計317個文件進行傳輸測試。
從佰維NV7400寫入到佰維X570 Pro天啟的傳輸速度基本在3.26 GB/s上下小幅波動，比PCIe 4.0 SSD的速度高出了近1GB/s，整體表現數據傳輸較為平穩。從佰維X570 Pro天啟拷貝到佰維NV7400時，前期速度也比較穩定，在剩餘23GB的時候降低至了1GB/s以下，但最低速度仍在780MB/s以上，而且速度有拉昇操作至2.2GB/s。
但讓我感到驚喜的地方是佰維X570 Pro天啟在傳輸上萬個小文件時的性能表現，比如我這裡拷貝的遊戲是143GB的《Forza Horizon 5》，包含了18197個文件和2278個文件夾。
傳輸期間速度會有幾次波動，甚至是降至100MB/s，但速度都能拉升回來，並不是一直停留在100MB/s以下，為數據傳輸性能提供了保證，不得不說佰維X570 Pro天啟在小文件傳輸方面有了大幅提升。
至於溫度情況，測試過程中CrystalDiskInfo顯示的最高溫度是51攝氏度，但這個顯示的溫度應該是傳感器溫度，此時用紅外測溫槍測試機身的最高溫度在38攝氏度。
日常安裝使用時，建議搭配主板自帶的散熱馬甲使用，對於機箱散熱不佳的用戶可以考慮另購第三方散熱馬甲，比如我這款自帶散熱風扇的利民 HR-10 2280 PRO，採用了四根5mm AGHP製程熱管，搭配迴流焊技術來進一步提升散熱性能。
總的來說，作為一款PCIe 5.0規格的滿血版固態硬盤，佰維X570 PRO天啟在讀寫性能方面的表現已經在當前的固態硬盤產品中屬於第一梯隊，結合價格、性能以及售後來看，在同類型產品中有一定的優勢。佰維X570 PRO天啟帶給我直觀上的體驗就是數據傳輸性能更高、傳輸更穩定、機身發熱量更低，尤其是在上萬小文件傳輸性能方面的提升更為明顯。佰維X570 PRO天啟更適合對數據傳輸性能的有更高要求的用戶，包括遊戲玩家和內容創作者。此外官方軟件Biwin Intelligence的推出也讓用戶可以更方便的對佰維X570 PRO天啟進行管理，實現了軟硬件層面的雙重保證。
要說佰維X570 PRO天啟有哪些不足的地方，我感覺還是價格有些偏高，不指望能降到1000價位，但還是希望可以降到1200，在保證性能的前提下，現貨+更具吸引力的價格對於提升市場佔有率會有極大的幫助。不過結合當前存儲市場的現狀以及其他同類型同規格品牌動輒1600+的價格來看，期待佰維X570 PRO天啟在短期內降價並不現實。
以上就是我對佰維X570 PRO天啟的體驗分享，希望能給有需要的人一些有用的參考。