目前已经使用了佰维X570 Pro天启一个多月的时间，今天来聊聊它在Z790平台的使用体验。
作为很早就用上标配PCIe 5.0 M.2插槽与PCIe插槽主板的用户，我平时也一直关注PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD，早在2024年初就入手了主动散热设计的金属散热片，但第一批PCIe 5.0 SSD因为主控、闪存方面的限制，顺序读写性能也只是跑到了12GB/s+和10GB/s+，并未全面发挥出PCIe 5.0 SSD真正的性能，加上PCIe 5.0 SSD可选产品少以及价格高的原因，也就一直没有入手。
目前市面上PCIe 5.0 SSD的最高读写性能也已经达到了14 GB/s和13 GB/s，而且在intel Z790平台也能实现满血，对我这个intel用户来说就极具吸引力，也是我购买PCIe 5.0 SSD的直接原因，加上目前已经有多个品牌可选，包括佰维X570 Pro天启、英睿达T705 Pro、致钛TiPro9000、宏碁掠夺者等等，同时价格相对有了明显的下降，可以考虑入手。结合硬件规格、性能和价格方面，我最终选择的是2GB独立缓存的2TB版佰维X570 Pro天启，如果你预算足够又追求大容量存储，可以考虑选择4TB版的佰维X570 Pro天启，最大写入量和独立缓存全都翻倍。
下面就来聊聊这款2TB版佰维X570 Pro天启。包装盒内物品就是例行三件套，包括一块2TB版佰维X570 Pro天启、一颗固定螺丝和一把金属材质的便携式安装工具。这个安装工具一头是一字型，另一头是十字型。
注意我是测试完成后才拆掉的佰维X570 Pro天启顶部散热贴片，没事儿千万不要去拆散热贴片，因为散热贴片采用的是铜箔复合石墨烯材质，拆除后会有明显褶皱导致无法循环使用，即使你安装回去，散热性能也会大幅降低。
佰维X570 Pro天启搭配的主控是慧荣SM2508，慧荣SM2508采用了台积电N6 6nm工艺，功耗进一步降低，搭载4个Arm R8核心，支持PCIe 5.0 x4、支持NVMe 2.0、支持8通道和32CE闪存，接口速率为3200MT/s，缓存支持DR4/LPDDR4，理论最高连续读写速度分别为14.5GB/s和14GB/s，随机读写速度可达250万IOPS。独立缓存为佰维自封，容量为2GB大小的LPDDR4 DRAM缓存，芯片表面对应的标识是BWCC2X32N2A-16G。
佰维X570 Pro天启采用了单面存储颗粒(2颗)设计以及3D TLC堆叠技术，TLC存储颗粒也是佰维自封，芯片表面印有BWT2BN888-001T。2TB 佰维X570 Pro天启最大写入量为1500TBW。
下面我们来直接装机进行测试，先简单对核心硬件的部分简单做个介绍。
CPU是intel酷睿i7-14700K，它基于Intel 7（10nm）制程工艺的Raptor Lake架构，支持睿频加速 Max 技术 3.0。它采用20核心和28线程设计，，包含了8个性能核（Performance-core）和12个能效核（Efficient-core），比i7-13700K多了4个能效核、4线程。i7-14700K性能核基础频率为3.4GHz，最大睿频频率可达5.6GHz，能效核基础频率为2.5 GHz，最大睿频频率可达4.3GHz。三级缓存容量也达到了33MB，相比于i7-13700K增加了3MB三级缓存。核显仍旧是是UHD 770，基本频率为300 MHz，最大动态频率为1.60 GHz。
主板是堆料夸张、性能强劲的技嘉高端旗舰主板大雕X Z790 AORUS Extreme X，它采用了8层服务器PCB设计、24+1+2相供电设计等，为硬件性能全部发挥以及超频性能提供了保证，新一代的全金属散热设计(VRM旗舰散热装甲＆M.2旗舰散热装甲)为核心硬件散热提供了保证。技嘉大雕X Z790 AORUS Extreme X采用了4个内存插槽，支持XMP 3.0内存模块，双通道支持DDR5 8266(O.C)，标配超耐久PCI-E 5.0 x16显卡插槽X和PCI-E 5.0 x4 M.2插槽，自带双雷电™4接口、万兆高速网卡、2.5千兆高速网卡和Wi-Fi 7无线网卡，前置两个USB 3.2 GEN2 x2 Type-C接口(20Gbps) ，音频方面则是集成1颗ESS ES9280AC DAC芯片+2 颗ESS ES9080芯片并附赠USB DAC声卡。另外值得一提的是技嘉大雕X Z790 AORUS Extreme X左上方 I / O 区域搭载了一块5英寸LCD屏，可以显示开机动画、自检信息、实时系统信息等等，如果后续能提供自定义显示内容的屏幕控制软件，那么可玩性、实用性提升的不是一点半点。
内存条是佰维（BIWIN）48G(24G×2)套装DDR5 6400月光宝盒DX100炫光 RGB灯条(CL32) 星光银，这款内存条灯光显示面积巨大，支持20+灯效控制以及8组灯效矩阵，同时支持各大主流主板厂商的灯效控制软件。佰维48G(24G×2)套装DDR5 6400月光宝盒DX100采用的是3GB 海力士M-Die，对应时序为32-39-39-102。
显卡是蓝戟A770 Photon 16G《黄金树幽影》联名款，安装位置为第一个PCIe插槽。蓝戟A770 Photon 16G采用了3个11片扇叶、90毫米的帆翼风扇设计，风扇支持智能启停技术。除了三把内置风扇外，锐炫A770黄金树幽影内部沿用了5根镀镍散热管搭配高密度散热鳍片设计，通过五根镀镍散热管与散热鳍片紧密贴合来进一步提升散热传导效率。供电接口方面，锐炫A770黄金树幽影采用了8PIN+8PIN供电接口设计，一些大功率老电源用户无需更换电源。
机箱搭配的是安钛克FLUX，这款机箱自带5把无光风扇，即前置3把12厘米风扇、后置1把14厘米风扇以及底部1把12厘米反向风扇，算上底部自己另外安装的1把反向风扇和顶部360水冷自带的三把风扇，机箱内部的风扇总共是9把，搭配机箱内部的垂直风道设计，基本不用担心高性能SSD长时间运行以及内存超频后的散热问题。
新盘安装后，我们需要进入到磁盘管理页面手动对佰维X570 Pro天启进行格式化。我这里将磁盘分区设置为了GPT(GUID分区表)，佰维X570 Pro天启可用空间为1907.73 GB(1908GB)。
佰维有官方驱动软件来方便管理旗下的SSD，软件名称就是Biwin Intelligence Software，有些意外的是这款软件免安装，打开即用。界面比较简洁，功能比较全面，可以用来进行性能测试、数据迁移、固件升级、性能优化、、硬盘擦除、硬盘克隆等功能。
测试前需要首先说明的是，固态硬盘的测试结果跟CPU和主板有直接关系，也跟测试软件版本有关系。一般来说，PCIe 5.0 SSD推荐搭配的平台是intel酷睿14代处理器+支持PCIe5.0的Z790主板或是AMD 9000系列处理器+X870主板或是B850主板。其次AMD平台和intel平台架构不同，会在部分项目下的测试结果存在差异，这些都属于正常现象。
另外对于一些人对PCIe5.0 SSD的疑惑，我这里先简单做个解答，
一是是不是CPU规格越高，PCIe5.0 SSD整体的性能发挥就会越好？软件测试结果就会更高？
不是，比如酷睿i7-14700K/F跟酷睿i9-14900K在Crystal Disk Mark、3DMARK Storage Benchmark下的测试结果就相近，跑分结果可能会跟CPU体质有关，比如我的这块酷睿i7-14700K在Crystal Disk Mark 4K随机部分的结果就比别人酷睿i7-14700KF测试结果低一些，但是在3DMARK Storage Benchmark下的成绩却要更高一些。
二是CPU超频后会不是大幅提升测试成绩，
不一定，i7-14700K在5.9GHz下的测试成绩与5.8GHz下的测试成绩相近，没有必要为了提升PCIe 5.0 SSD测试成绩而特意去为CPU超频。
三是拆掉显卡后或是将显卡安装在最下方其他PCIe插槽后，PCIe 5.0 SSD的性能表现会不会更好、测试成绩会不会更高。
并不会，即使你将显卡安装在第一个PCIe插槽也就是PCIe 5.0 x16插槽，只要PCIe5.0 M.2插槽安装了M.2硬盘，那么这个PCIe 5.0 x16插槽就会自动在x8模式下运行，并不会影响到PCIe 5.0 SSD性能发挥。再者你想想，只能拆掉显卡才能体验到PCIe 5.0 SSD的全部性能，那合理吗？
四是有没有必要给PCIe5.0 SSD购买第三方散热器。
自带PCIe5.0 M.2插槽的主板一般都会标配散热片，区别在于散片的实际散热性能会有差异，直观上的差异就是散热片厚度、体积大小。如果使用中出现掉速或是温度过高(>60摄氏度)的情况，建议更换散热性能更强的第三方散热器，最好是自带风扇的主动式散热器。
另外PCIe5.0 SSD的温度也跟机箱内部风道设计、安装的风扇数量、风扇性能有关，比如垂直风道、10把高性能风扇的中塔或是全塔机箱，能够带走PCIe5.0 SSD的部分热量。
下面我先用AMD平台和intel平台的测试结果图来做个简单的对比说明，下图是佰维X570 Pro天启在AMD锐龙7 9800X3D+ROG CROSSHAIR X870E HERO上搭载CrystalDiskMark的测试结果。佰维X570 Pro天启顺序读写性能分别为14323.65 MB/s和13275.94MB/s，SEQ128KQ32T1对应的读写结果分别为14165.08 MB/s和12339.72 MB/s，RND4KQ32T16对应的读写结果分别为7946.99MB/s和6159.37MB/s。
佰维X570 Pro天启在intel酷睿i7-14700KF+技嘉AORUS Extreme X上搭载CrystalDiskMark（参数设置8GB）的测试结果如下，顺序读写性能分别为14266.70MB/s和12957.26MB/s，SEQ128KQ32T1对应的读写结果分别为7615.30MB/s和10342.28 MB/s，RND4KQ32T16对应的读写结果分别为1004.39MB/s和789.63MB/s，对比可见，佰维X570 Pro天启在X870平台SEQ128KQ32T1和RND4KQ32T16对应的结果比Z790平台的测试结果要高，而RND4KQ1T1对应的结果不及Z790平台的测试结果。
不管怎样，佰维X570 Pro天启在AMD和intel双平台的顺序读取速度都能跑满，这也是为什么标题说佰维X570 Pro天启是“真满血“GEN5 SSD的原因。相比于满血版的PCIe 4.0 SSD（顺序读取性能>7400MB/s），佰维X570 Pro的性能几乎就是翻倍提升，下图就是满血版PCIe 4.0 SSD在Z790平台的测试结果。
接着来看看佰维X570 Pro天启在AS SSD Benchmark软件下的性能表现，参数部分选择了3GB。佰维X570 Pro天启总得分为16108，其中顺序读取得分为5050，顺序写入得分为8475，顺序写入得分明显高于顺序读取得分，顺序读写性能分别为10374.46 MB/s、10585.14 MB/s。
佰维X570 Pro天启搭配3DMARK Storage Benchmark的测试结果为5600，平均传输速度为957.05 MB/S，载入Battlefield V的速度1694.81 MB/S，载入 Call of Duty: Black Ops 4的速度为1332.25 MB/S
，载入 Overwatch的速度为725.24 MB/S。
因为佰维X570 Pro天启有独立缓存加持，同时加入了SLC模拟缓存技术来更加灵活的调用闲置内存，为读取性能的稳定性提供了保证，同时读写性能不会随着空间占用的提升而出现明显降低的问题，比如我将硬盘空间填充至57%，实际测试的结果对应的顺序读写性能分别为14295.44MB/s和12954.38 MB/s。
在搭配AS SSD Benchmark下 ，佰维X570 Pro天启总得分为16074，其中顺序读取得分为5036，顺序写入得分为8477，同样是顺序写入得分明显高于顺序读取得分，顺序读写性能分别为10383.51 MB/s、10286.88MB/s。
同样佰维X570 Pro天启搭配3DMARK Storage Benchmark的测试结果变动也不大，甚至有所提升，为5689，平均传输速度为956.89 MB/s，载入Battlefield V的速度为1740.31 MB/s，载入 Call of Duty: Black Ops 4的速度为1329.71 MB/s，载入 Overwatch的速度为722.38 MB/s。
在实际数据传输方面，我这里直接打在252GB大小、共计317个文件进行传输测试。
从佰维NV7400写入到佰维X570 Pro天启的传输速度基本在3.26 GB/s上下小幅波动，比PCIe 4.0 SSD的速度高出了近1GB/s，整体表现数据传输较为平稳。从佰维X570 Pro天启拷贝到佰维NV7400时，前期速度也比较稳定，在剩余23GB的时候降低至了1GB/s以下，但最低速度仍在780MB/s以上，而且速度有拉升操作至2.2GB/s。
但让我感到惊喜的地方是佰维X570 Pro天启在传输上万个小文件时的性能表现，比如我这里拷贝的游戏是143GB的《Forza Horizon 5》，包含了18197个文件和2278个文件夹。
传输期间速度会有几次波动，甚至是降至100MB/s，但速度都能拉升回来，并不是一直停留在100MB/s以下，为数据传输性能提供了保证，不得不说佰维X570 Pro天启在小文件传输方面有了大幅提升。
至于温度情况，测试过程中CrystalDiskInfo显示的最高温度是51摄氏度，但这个显示的温度应该是传感器温度，此时用红外测温枪测试机身的最高温度在38摄氏度。
日常安装使用时，建议搭配主板自带的散热马甲使用，对于机箱散热不佳的用户可以考虑另购第三方散热马甲，比如我这款自带散热风扇的利民 HR-10 2280 PRO，采用了四根5mm AGHP制程热管，搭配回流焊技术来进一步提升散热性能。
总的来说，作为一款PCIe 5.0规格的满血版固态硬盘，佰维X570 PRO天启在读写性能方面的表现已经在当前的固态硬盘产品中属于第一梯队，结合价格、性能以及售后来看，在同类型产品中有一定的优势。佰维X570 PRO天启带给我直观上的体验就是数据传输性能更高、传输更稳定、机身发热量更低，尤其是在上万小文件传输性能方面的提升更为明显。佰维X570 PRO天启更适合对数据传输性能的有更高要求的用户，包括游戏玩家和内容创作者。此外官方软件Biwin Intelligence的推出也让用户可以更方便的对佰维X570 PRO天启进行管理，实现了软硬件层面的双重保证。
要说佰维X570 PRO天启有哪些不足的地方，我感觉还是价格有些偏高，不指望能降到1000价位，但还是希望可以降到1200，在保证性能的前提下，现货+更具吸引力的价格对于提升市场占有率会有极大的帮助。不过结合当前存储市场的现状以及其他同类型同规格品牌动辄1600+的价格来看，期待佰维X570 PRO天启在短期内降价并不现实。
以上就是我对佰维X570 PRO天启的体验分享，希望能给有需要的人一些有用的参考。