Solidigm，作為SK海力士的美國子公司，專注於為數據中心提供先進的存儲解決方案。近日，該公司在Nvidia GTC大會上推出了全球首款液冷企業級SSD（eSSD）解決方案——D7-PS1010 E1.S。這一創新產品旨在實現完全無風扇的GPU服務器，為未來的全液冷數據中心鋪平了道路，並在AI服務器的存儲與散熱領域帶來了革命性的突破。
在AI服務器中，固態硬盤（SSD）因其卓越的性能而成為不可或缺的組件。與傳統存儲設備相比，SSD擁有更少的機械部件、更高的效率以及可預測的響應時間，使其特別適合需要快速訪問數據的AI工作負載。儘管AI任務通常更偏重讀取操作，減輕了對SSD耐久性的壓力，但隨著AI計算需求的激增，散熱問題逐漸成為新的挑戰。Solidigm的液冷eSSD正是針對這一痛點推出的全球首創解決方案。
傳統的直接液體冷卻（DLC）技術在冷卻SSD時存在顯著侷限性。首先，它通常只能冷卻驅動器的一側，導致溫度分佈不均，影響性能和壽命。其次，傳統設計不支持熱插拔功能，更換SSD時需要停機，這對數據中心的持續運行構成了阻礙。這些問題促使Solidigm開發更先進的冷卻技術。
Solidigm的D7-PS1010 E1.S eSSD通過一系列創新克服了傳統方案的缺陷。其精心設計的冷板能夠同時冷卻SSD的兩側，確保散熱均勻且高效。此外，該產品引入了彈簧加載機制，允許技術人員在服務器運行時從後部快速熱插拔SSD，不僅提升了維護效率，還大幅減少了停機時間。這種設計顯著增強了系統的可靠性和可維護性。
Solidigm的液冷eSSD解決方案不僅提升了性能，還對數據中心的能效和成本產生了積極影響。傳統基於風扇的1U機架設計依賴暖通空調（HVAC）系統散熱，運營成本高昂。而D7-PS1010 E1.S eSSD支持無風扇設計，可以顯著降低冷卻能耗。行業專家認為，採用直接到芯片（D2C）冷卻技術的產品，如Solidigm的這款eSSD，將為未來數據中心全面轉向液冷基礎設施奠定基礎。
與此同時，CoolIT公司在GTC大會前夕發佈了一款單相DLC冷板，宣稱可為下一代AI加速器（如Nvidia的Blackwell Ultra B300芯片）消散高達4kW的熱量。這一技術與Solidigm的液冷eSSD相輔相成，共同推動了AI服務器散熱技術的進步。然而，儘管浸入式冷卻被視為終極散熱方案，其高昂的基礎設施改造成本和與現有系統的兼容性問題仍限制了其廣泛應用。Solidigm的eSSD通過提供15毫米外形版本，兼容現有風冷服務器，為運營商提供了向液冷過渡的靈活選擇。
在Nvidia GTC大會上，與會者可在1602號展位近距離體驗這款突破性的SSD。Solidigm透露，D7-PS1010 E1.S eSSD計劃於今年下半年正式面向AI服務器市場推出，並預計與Nvidia的B300加速器同步上市。這一時間安排凸顯了Solidigm與Nvidia在AI基礎設施領域的緊密合作。
Solidigm的全球首款液冷eSSD解決方案D7-PS1010 E1.S不僅解決了AI服務器散熱和維護的難題，還為無風扇GPU服務器的實現邁出了關鍵一步。隨著AI技術的快速發展和數據中心對高效、低能耗存儲需求的增長，這一創新產品無疑將推動行業向更環保、更高效的方向邁進，為未來全液冷數據中心的發展指明方向。