Solidigm，作为SK海力士的美国子公司，专注于为数据中心提供先进的存储解决方案。近日，该公司在Nvidia GTC大会上推出了全球首款液冷企业级SSD（eSSD）解决方案——D7-PS1010 E1.S。这一创新产品旨在实现完全无风扇的GPU服务器，为未来的全液冷数据中心铺平了道路，并在AI服务器的存储与散热领域带来了革命性的突破。
在AI服务器中，固态硬盘（SSD）因其卓越的性能而成为不可或缺的组件。与传统存储设备相比，SSD拥有更少的机械部件、更高的效率以及可预测的响应时间，使其特别适合需要快速访问数据的AI工作负载。尽管AI任务通常更偏重读取操作，减轻了对SSD耐久性的压力，但随着AI计算需求的激增，散热问题逐渐成为新的挑战。Solidigm的液冷eSSD正是针对这一痛点推出的全球首创解决方案。
传统的直接液体冷却（DLC）技术在冷却SSD时存在显著局限性。首先，它通常只能冷却驱动器的一侧，导致温度分布不均，影响性能和寿命。其次，传统设计不支持热插拔功能，更换SSD时需要停机，这对数据中心的持续运行构成了阻碍。这些问题促使Solidigm开发更先进的冷却技术。
Solidigm的D7-PS1010 E1.S eSSD通过一系列创新克服了传统方案的缺陷。其精心设计的冷板能够同时冷却SSD的两侧，确保散热均匀且高效。此外，该产品引入了弹簧加载机制，允许技术人员在服务器运行时从后部快速热插拔SSD，不仅提升了维护效率，还大幅减少了停机时间。这种设计显著增强了系统的可靠性和可维护性。
Solidigm的液冷eSSD解决方案不仅提升了性能，还对数据中心的能效和成本产生了积极影响。传统基于风扇的1U机架设计依赖暖通空调（HVAC）系统散热，运营成本高昂。而D7-PS1010 E1.S eSSD支持无风扇设计，可以显著降低冷却能耗。行业专家认为，采用直接到芯片（D2C）冷却技术的产品，如Solidigm的这款eSSD，将为未来数据中心全面转向液冷基础设施奠定基础。
与此同时，CoolIT公司在GTC大会前夕发布了一款单相DLC冷板，宣称可为下一代AI加速器（如Nvidia的Blackwell Ultra B300芯片）消散高达4kW的热量。这一技术与Solidigm的液冷eSSD相辅相成，共同推动了AI服务器散热技术的进步。然而，尽管浸入式冷却被视为终极散热方案，其高昂的基础设施改造成本和与现有系统的兼容性问题仍限制了其广泛应用。Solidigm的eSSD通过提供15毫米外形版本，兼容现有风冷服务器，为运营商提供了向液冷过渡的灵活选择。
在Nvidia GTC大会上，与会者可在1602号展位近距离体验这款突破性的SSD。Solidigm透露，D7-PS1010 E1.S eSSD计划于今年下半年正式面向AI服务器市场推出，并预计与Nvidia的B300加速器同步上市。这一时间安排凸显了Solidigm与Nvidia在AI基础设施领域的紧密合作。
Solidigm的全球首款液冷eSSD解决方案D7-PS1010 E1.S不仅解决了AI服务器散热和维护的难题，还为无风扇GPU服务器的实现迈出了关键一步。随着AI技术的快速发展和数据中心对高效、低能耗存储需求的增长，这一创新产品无疑将推动行业向更环保、更高效的方向迈进，为未来全液冷数据中心的发展指明方向。