额……老铁们，我图吧老捡国产芯片垃圾的了。今天咱简单谈谈论垃圾佬为何现阶段不买兆芯KX7000。
前作：【图吧杂谈】论垃圾佬为何不信任龙芯SPEC跑分
【图吧杂谈】垃圾佬为何认可兆芯KX6000达到了宣传的性能水平？
在之前垃圾佬被龙芯饭圈跳脸的时候，经常有龙芯圈搁这拉踩兆芯KX6000的水平，然而KX7000已经发布了一年多了，这些龙芯圈依然不更新话术搁这扯什么兆芯挤牙膏之类的。要么就是兆芯打不过I3，总之和前作龙芯的宣传通稿一样，赢就完事了。
每当有人指出KX7000性能提升翻倍的时候，这些龙芯小子总喜欢说的一句话就是那你为什么不买，不买就是假的，期待你的测评之类的。
所以本期说下垃圾佬为何现阶段不建议各位购买兆芯KX7000。
首先垃圾佬是捡垃圾的，图吧捡垃圾是实践科学，讲究一个以时间换空间，即使捡国产芯片也要考虑性价比的。
现在有180包邮的清华同方兆芯6780A 作为衬托，兆芯KX7000就算零售2000一套也不便宜。
好在国产芯片有个最大的好处就是它只要不停产就会特别便宜。
还记得垃圾佬之前18年380包邮喜提华为P9吗，2年时间就能得到近10倍的差价。
垃圾佬21年入兆芯6640MA四核笔记本的时候还需要1500一套，24年6780A八核板U就已经180包邮了，一看生产日期居然还是23年下半年的CPU（BIOS是24年的，应该就是年内产的）。
所以国产芯片这种东西和垃圾佬平时捡垃圾的逻辑是一样的，只要你愿意等，指定就能降价，而且国产芯片的降价幅度只会更大。
还有一个原因就是因为兆芯的KX7000现在市售的板子雀食有问题。
牢硕的板子已知风扇调度相当被动，会造成严重的性能释放问题，经常CPU快撞温度墙过热保护了散热器风扇才不情愿地起转，这调度策略性能释放能好了就出鬼了。
同样的问题也出现在了牢硕的D349SD兆芯KX5000板U上。
垃圾佬之前用这板U的时候就发现核显驱动死活打不上去，还有就是有一张同模具但是非华硕BIOS的板子莫名其妙有线网卡突然就寄了，只能搭配无线网卡或者USB有线网卡使用。
同样的风扇调度问题也出现在了这个板子上，所以本来KX5000性能就不高再加上这么一套组合拳下来基本上也就差不多了。
还有一个非常重要的问题就是现在市售的兆芯KX7000主板几乎都是DDR4内存的版本，而KX7000支持DDR5：
DDR5 4800相比DDR4 3200还是高出了很多的。
单通道 DDR4 3200MHz 的理论带宽是25.6GB/s，DDR5 4800MHz 的理论带宽为38.4GB/s，双通道带宽还要翻倍，因此差距不是一般的大。
兆芯KX7000设计解析最强国产游戏CPU ！兆芯KX7000首发评测
简单来说，兆芯KX7000选择了同时兼容DDR4 DDR5的设计，且CCD+IOD的设计IMC集成在IOD里方便后续迭代升级，有效解决了只支持DDR5会导致发布时无国产D5可用只能高价买外国D5内存条搭配的问题，且后续随着IOD的升级也可以提升内存的支持规格。
但是这就带来一个问题，既然设计时就同时支持DDR4 DDR5，那么有没有一种可能这个CPU的设计指标是搭配DDR5内存才能发挥最佳性能？
根据牢英的12代CPU测评来看相比DDR4大部分项目中DDR5就普遍都有优势了，而且负载越大优势越明显。
垃圾佬怀疑DDR4 3200会瓶颈KX7000的性能，故现在市面上KX7000没有D5板子不买。
根据隔壁UP的测试目前兆芯KX7000搭配牢硕主板只能拉到单核3.4G，跑分象棋可以达到5倍，这倒是勉强符合兆芯官方宣传的达到上代产品2倍的性能水平。
不过垃圾佬认为实际上KX6780A象棋可以跑到22倍以上的水平，那么KX7000多核至少得跑到44倍以上才能达到相比前代性能翻倍的水平，目前来看这需要搭配DDR5内存的主板，要么就得让KX7000全核跑到3.7G的最高频率。
所以即使鱼上有2000块钱的KX7000整机咱都不会上车，因为它是DDR4。
此外由于配套的国产DDR5内存条一直没有出现，导致即使不追求全国产BUFF，DDR5内存在国产出现之前价格不算贵但是也不便宜，国产出现之后肯定会有一波降价。
所以捡垃圾最不怕的就是等，这不最近国产DDR5就让咱等来了：
隔壁UP表示国产D5已上市。
顺带说下这位用了4年国产DDR4也是NB，垃圾佬记得国产D4大规模出货最早也得追到22年了，20年就买了长鑫DDR4国产内存还是有点NB。
不过垃圾佬看了一眼原图发现不对劲，woc
这一对内存比我整机都贵
要知道光威的长鑫D4现在鱼上已经直接白菜价了，一条8G 50包邮不要太多。
不过这种长鑫的早期内存经过垃圾佬实践发现并不好用，比如光威的白片DDR4是需要加电压才能上标称频率的，如果板U不支持XMP那就只能在默电2400低频干看着，上不去一点
所以实践中还不如金百达的2666长鑫原片内存，至少这玩意不用加电压就能支持2666，虽然2998需要加电压但是垃圾佬装备的KX6780A也不支持3200，最大2666正好合用。
后期垃圾佬的机器由于板U降价所以预算相对就更高一些可以买更好的内存条了，因此垃圾佬直接上了长鑫的原厂条，这个颗粒可以说是垃圾佬见过的长鑫原片里面最好的了，默电不需要加电压就可以直接上3200，这个是垃圾佬预留给KX6000S国产工艺版本的，到时候看看跑分和实际应用的提升。
KX6000S国产工艺版本终于实现了当初PPT上的目标，支持DDR4 3200，所以某种意义上来说也不算食言？
而现在的长鑫D5内存依然由光威首发，垃圾佬觉得这个内存没准会出现同样的问题。
这句是对的，年初的这波大涨价无论是内存还是闪存其实都是国产芯片打赢价格战突破制裁封锁后切国产供应链导致的。
拿华为举例，mate60还是海力士的DRAM和ROM，P70就已经是长江的白片（海思自封片）了，国产硬件转移到全国产是迟早的事，不可能指望海力士的颗粒装机。
但是一旦国产颗粒靠国产蚀刻机等国产生产设备成功扩产之后降价就已经是板上钉钉的事了，相当于原材料耗材之类的卡脖子问题都被解决了，没有什么东西能阻挡国产颗粒开卷。
未来绝对会随着产能扩充继续降价，不会出现17年那种三星手机自爆之后反手给闪存涨价让内存条成为年度理财产品的事了。
所以说现在这D5 XMP 6000 16G×2卖 599券后499还是贵，或者说它相比外国牌子不贵但是现在也指定是高位。
可以再等等，肯定会降价的，这玩意是增量产能，未来价格绝对不会起飞的。
目前这个价格基本是放出来给人测评用的，让外界看看国产D5初代产品的超频性能。
然而垃圾佬没有D5平台可以用来测它，未来会装备的D5平台也是兆芯KX7000这种国产U大概率是不会支持XMP内存加电压超频的，所以完全没必要入手。
【转】国产长鑫内存今年产能翻倍：17nm DDR5在路上
另外根据之前的报道来看，长鑫的初代D5的性能估计不会怎么样
国产颗粒虽然突破了制裁封锁实现了扩产，但是实际上相比国际先进水平还是落后的。像现在D5头部的生产厂家普遍已经在基于10nm级的工艺生产DDR5 DRAM了，而长鑫按照之前的报道来看还在用17nm的工艺，这就和新麒麟的国产DUV工艺一样肯定是落后国际主流水平的，即使靠技术创新抠设计也难以逾越物理规律，还是存在代差的。
根据经验光威的长鑫白片是最次的，还不如金百达的长鑫原片，和长鑫原厂条就更没法比，所以这条咱现在也完全不急着买。
根据群友小道消息隔壁UP主cy已经买了，到时候咱直接看他测评白嫖结论就行了。
未来有机会最好还是蹲原厂条，这是搭配国产CPU最稳的选择。
原厂肯定用的是体质最好的颗粒，原配不少就是品牌机OEM，到时候直接闲鱼全球首发鱼上到处都是拆机货，价格还比零售还便宜，不超频都是一样用，为啥不上车。
实践证明搁这买全新零售还是不符合垃圾佬的定位，搁鱼上蹲拆机原厂条才是版本答案。
然后咱接着说国产CPU这边吧，兆芯的KX7000板U目前已知是有DDR5的版本，但是一直没看见有零售
现在零售的板U价钱先不说对不对，就这个M板+DDR4的搭配就让它上限被锁死，跑分和实际应用注定不会比DDR5版本的板子好看，虽然KX7000有LGA封装支持换板子，但是到时候换下来的板子能卖给谁呢？
大伙都换了DDR5的板子，目前来看U还比板子贵，等到时候再现换板子出裸板怕不是卖都卖不出去。
所以长远来看这玩意现在上车怎么想都不是个好时候。
这个板子费个大劲CPUz多核才2500也不对啊，牢硕全核3.2G是2600多：
所以这个板子事实上完全不用看的。
以上就是垃圾佬和水友讨论的最终结论了，然后就是一些聊天记录了，各位有兴趣的可以看下：
水友：
兆芯KX7000官网更新了3.5 3.6 3.7，还有两种封装吗？
垃圾佬：你说这个啊
这可不就是两种封装吗：
官网上的KX7000M还是颗ES
水友：眼睛这么尖吗？
那个ES我……我瞎了
垃圾佬：图吧干JS这么多年火眼金睛早就练出来了
不然你以为咱怎么看出来上期龙芯3A3000网宣跑分有问题的，对数据一定要敏感
顺带说下你能看出来上面KX7000的问题没
包括KH40000都有问题
这生产日期根本就不对劲，KH40000是22年发布的，KX7000是23年末发布的，哪来的21年27周 23年30周的生产日期
水友：这都看的出来
woc
我完全想不到这点啊
右边那颗是es片，生产日期23/30
垃圾佬：24年的KX7000生产日期没啥问题，23年30周兆芯KX7000还没发布呢（2023年07月17-2023年07月23），说明官网放的都不是正式版的CPU。
兆芯的官网的CPU是实拍图的，说明这时间早就有KH40000和KX7000了，只是没发布
ES阶段测了能有一两年
水友：22年就有了，一直拖一年才发布
woc
还是实物图
我想不出来
垃圾佬：要么怎么说这玩意它不会卡BUG呢，包括麒麟9000S为啥需要等3年，它需要保证这玩意最次卖出去不要出硬件问题的。
龙芯的话据说ES点亮了之后没咋测试基本就直接发布了，听龙芯用户说3A6000的发布直接就是给ES版卡BUG的模块屏蔽了就发了
水友：龙芯迭代一次多久啊
垃圾佬：2年，3A6000是23年发的，3A5000是21年发的，3A4000是19年发的。
即使是RISC研发周期短这么快也不太正常。
ARM公版当年一年一代是因为有三个研发团队在世界各地同时研发梯次发布（ARM在全球拥有3家设计团队，分别是位于美国德州的奥斯丁团队、位于法国南部的索菲亚团队以及位于英国大本营的剑桥团队），包括牢英都是这么干的。
X86正常应该是5年一代，牢英不挤牙膏那些年TICK-TOCK的换架构能这么快就是因为多研发团队交替研发，还记得奔腾M那年头以色列海法团队的架构能吊打美国团队的奔腾4吗
水友：记得
垃圾佬：以色列的海法团队当时就是拯救牢英的最后一根救命稻草，不然的话凭借K10牢A可以直接给牢英干倒闭。当年牢英不仅奔腾4凹高频翻车，在64位时代不知道发什么电非得整基于VLIW的IA-64，结果反倒让AMD占据了X86的定义权。正常来说牢英当时的研发实力牢A基本没啥机会的。
水友：这不是靠砸钱砸团队啊，intel底下有好多的研发团队吧。
垃圾佬：对，本质上就是堆研发经费
水友：半人马也算intel的CPU设计团队了吧
垃圾佬：牢英21年从威盛收购的，好像用来研发NPU了，按说他们做小核心也行的。但是牢英的小核心团队在ATOM时代就很NB了应该用不上，牢英缺少做NPU的团队。
水友：兆芯不会就一个CPU设计团队吧
垃圾佬：你猜兆芯北京这边是干嘛的
按隔壁UP的说法兆芯原先有一个半CPU团队一个GPU团队
现在经过扩编已经有了CPU工程师八九百人
GPU团队独立之后成立了格兰菲，五百多人不到六百。
水友：那兆芯相比之下团队少的可怜啊
垃圾佬：半人马原来才一百多号人，兆芯现在人数扩充了将近10倍吧。
IDT WINCHIP那年头centaur的策略就是小研发团队小核心低成本高回报，不需要养活牢英那么庞大的研发团队的。
水友：CPU设计团队他们设计的CPU是谁好的就采纳谁的吗？
垃圾佬：这个可不好说，按说只要研发成功就可以用，别出什么研发失败的乱子比如3B1500之类的就行了
KX6000G和KH40000同时发布就说明至少有一伙人在改KX6000，同时还有一伙人在出KH40000，这俩都没出啥严重卡BUG不能用或者其他硬件问题，目前在正常出货。
水友：OK捏
垃圾佬：像华为一样整出十几万人的研发团队随便掏出点备胎就可以硬钢蓝牙 USB SD协会之类的那可是需要每年上百亿美元的研发投入的
龙芯圈经常扯什么兆芯十年花了70亿人民币在华为面前属实连一个季度都不够看
水友：华为的钱都怎么拿出来的 这我很好奇
垃圾佬：华为你可以看看年报，他们官网有年报
这个比龙芯的足迹那厕纸有用得多
按说23年年报已经出了半年了，24年年报来年春天也能出
水友：
7000亿！！！！！
垃圾佬：研发投入我记得华为有一年说是45%
顺带说下小米是不到10%
水友：崩
也就是说华为一年3000多亿
垃圾佬：最近几年华为好像研发投入占比是下降了
18年180亿美元超过牢英，最近几年是研发投入上升了但是好像占比没以前那么高了，具体你可以看看年报里怎么写的
水友：这个投入确实恐怖
垃圾佬：
没以前研发投入占比那么高了
水友：华为这个投入也太恐怖了吧
垃圾佬：诶不对，想起来了，好像45%是华为研发人员占比
我看看18年的年报
草，记错了
华为现在研发投入占比更高了
水友：
a76就是公版ARM架构吧，麒麟990也这个架构吧，然后a55就是小核？
垃圾佬： 华为的A76可能是A76H，A55是公版小核
水友：
有区别吗？
垃圾佬：有的
A76H就是华为魔改的A76
严格来说并不是公版
到底什么是Cortex、ARMv8、arm架构、ARM指令集、soc？一文帮你梳理基础概念【科普】
水友：懂了捏
就这样，谢谢朋友们！