快科技2月18日消息，微博話題“iPhone 17 Pro模具曝光”衝上熱搜榜，引發熱議。
根據曝光的信息，iPhone 17 Pro背部採用橫向大矩陣相機設計，其DECO部分有點像小米11 Ultra，擁有極高的辨識度。
矩陣相機的左側是三顆攝像頭，包含主攝、超廣角以及潛望長焦，右側是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。
博主數碼閒聊站表示，小米11 Ultra設計太超前，這個設計放到2025年都不過時。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列將會搭載A19 Pro芯片，首次配備12GB內存，支持Apple Intelligence，這將是蘋果史上性能最強悍的機型。
當前的iPhone 16系列全系標配8GB內存，隨著AI時代的到來，8GB內存對蘋果來說捉襟見肘。
因為在端側部署AI產品，無論是AI應用還是各類AI大模型，都要有足夠大的內存將整個模型保存在其中，所以iPhone 17 Pro升級大內存勢在必行。
另外，iPhone 17 Pro搭載的A19 Pro芯片基於臺積電第三代3nm製程製造，無緣最新的2nm製程。
文章來源: 快科技-手機頻道