快科技2月18日消息，微博话题“iPhone 17 Pro模具曝光”冲上热搜榜，引发热议。
根据曝光的信息，iPhone 17 Pro背部采用横向大矩阵相机设计，其DECO部分有点像小米11 Ultra，拥有极高的辨识度。
矩阵相机的左侧是三颗摄像头，包含主摄、超广角以及潜望长焦，右侧是闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪。
博主数码闲聊站表示，小米11 Ultra设计太超前，这个设计放到2025年都不过时。
核心配置上，iPhone 17 Pro系列将会搭载A19 Pro芯片，首次配备12GB内存，支持Apple Intelligence，这将是苹果史上性能最强悍的机型。
当前的iPhone 16系列全系标配8GB内存，随着AI时代的到来，8GB内存对苹果来说捉襟见肘。
因为在端侧部署AI产品，无论是AI应用还是各类AI大模型，都要有足够大的内存将整个模型保存在其中，所以iPhone 17 Pro升级大内存势在必行。
另外，iPhone 17 Pro搭载的A19 Pro芯片基于台积电第三代3nm制程制造，无缘最新的2nm制程。
文章来源: 快科技-手机频道