隨著英特爾在2024年秋季震撼發佈了其代號為“ArrowLake-S”的酷睿Ultra200系列臺式機處理器，全新一代Z890系列芯片組也即將隨之登場，作為新一代Z890系列芯片組的ROG超頻旗艦APEX型號，ROG MAXIMUS Z890 APEX也成為了眾多玩家和DIY愛好者關注的焦點。它不僅繼承了ROG家族一貫的豪華血統，更是在性能與設計上實現了全面升級，接下來讓我們進入開箱環節一同體驗這款集性能、設計、散熱於一身的主板神器！
外包裝依然是ROG主板的經典設計，採用與主板相同的銀灰色相間搭配，產品型號與特性支持一一羅列在下方。
包裝背面詳細介紹了產品的新特性以及所有的技術參數信息。
產品附帶的相關說明紙片以及貼紙。
附帶配件有APEX系列專屬的內存散熱風扇模組，USB驅動盤，M.2擴展卡以及一張卡片。
主板配備了豐富的相關螺絲配件以及導熱墊。
取出主板，ROG MAXIMUS Z890 APEX與以往最大的不同便是採用了全白PCB板加銀白色裝甲設計，每一個細節都經過精心打磨，質感十足，讓人感受到ROG對品質的極致追求。
採用22+1+2+2相供電模組，每個供電模組均隨附一個高導磁率鋁合金核心電感，額定可處理45安培，且輸入與輸出過濾均由固態聚合物電容提供，額定可在高運行溫度環境下提供數千小時的穩定運行。
LGA 1851插座，支持INTEL最新ultra200全系列處理器。
一體式I/O+VRM散熱裝甲，通過熱管連接，更大的散熱面積延伸至電感區，為主板提供強大的散熱效能。
主板提供超大M.2與芯片組散熱片，有效降低芯片組區域和M.2溫度。
全新的M.2快拆裝甲設計，加厚的散熱裝甲。
便捷的拆卸方式，為玩家提供強大的便利性。
M.2硬盤安裝也同樣進行了重新設計，無需使用螺絲刀，只需要撥開右邊的滑軌卡扣，即可進行硬盤拆裝。
下方芯片組與M.2擴展槽有著一整片ROG LOGO的散熱裝甲覆蓋。
拆掉下方散熱裝甲，即可看到豐富的擴展位，高達6個M.2插槽，其中：3個PCIe5.0，1個PCIe4.0，2個PCIe4.0（通過ROG DIMM.2擴展卡）
音頻分割線旁邊還有一個APEX的透明小銘牌設計。
主板音頻區域特寫，採用ALC4080芯片+SAVITECH SV3H712放大器，高品質音頻電容。
主板底部豐富的接口與功能，為超頻提供豐富的功能支持。
1個USB 20G，1個USB 10G，1個USB 5G前置接口，以及4個SATA硬盤接口，同時可接入一個8PIN供電，為前置接口提供高功率充電輸出。
兩條內存插槽，作為一款專為超頻而生的主板，可輕鬆突破內存高頻，同時擁有AEMP3.0、DIMM FIT、DIMM FLEX等多項技術加持下，讓超頻更為輕鬆容易，衝擊更高頻率也更為容易。
主板右上角提供DEBUG數字燈與板載開機鍵和FLEX KEY。
主板頂部提供風扇、水泵、12V ARGB接針。
採用8+8Pin ProCool II 高強度供電接口設計，實用特製接針，確保與EPS 12V電源線連接更充分，降低阻抗，堅固耐用。
主板IO面板提供豐富的接口：
2 x Thunderbolt™ 4 ports (USB Type-C®)
1 x USB 20Gbps port (1 x USB Type-C®)
4 x USB 10Gbps ports (4 x Type-A)
4 x USB 5Gbps ports (4 x Type-A)
1 x Wi-Fi Module
1 x Realtek 5Gb Ethernet port
2 x Gold-plated audio jacks
1 x Optical S/PDIF out port
1 x BIOS FlashBack™ button
1 x Clear CMOS button
1 x PS/2 keyboard/mouse combo port
全新設計WIFI7天線，免去螺絲，直插使用更方便。
主板背面印有刷大的ROG 與 APEX LOGO。
總結： 以上就是本次主板開箱的簡要分享，總的來說ROG MAXIMUS Z890 APEX主板無疑是ROG集性能、設計、散熱於一身為超頻玩家精心打造的巔峰之作。不僅在外觀設計上展現了ROG MAXIMUS系列的獨特魅力，體現了ROG對品質的極致把控。更是在性能與電競優化上滿足了用戶對極致性能的追求。搭載了最新的Intel Z890芯片組，支持最新的處理器技術，無論是遊戲還是專業應用，都能輕鬆應對。同時配備了豐富的接口和擴展槽，滿足用戶多樣化的需求。無論是多任務處理還是高負載運行，都遊刃有餘。最後，關於這款主板搭配最新的酷睿Ultra處理器表現如何，讓我們一同期待後續！