随着英特尔在2024年秋季震撼发布了其代号为“ArrowLake-S”的酷睿Ultra200系列台式机处理器，全新一代Z890系列芯片组也即将随之登场，作为新一代Z890系列芯片组的ROG超频旗舰APEX型号，ROG MAXIMUS Z890 APEX也成为了众多玩家和DIY爱好者关注的焦点。它不仅继承了ROG家族一贯的豪华血统，更是在性能与设计上实现了全面升级，接下来让我们进入开箱环节一同体验这款集性能、设计、散热于一身的主板神器！
外包装依然是ROG主板的经典设计，采用与主板相同的银灰色相间搭配，产品型号与特性支持一一罗列在下方。
包装背面详细介绍了产品的新特性以及所有的技术参数信息。
产品附带的相关说明纸片以及贴纸。
附带配件有APEX系列专属的内存散热风扇模组，USB驱动盘，M.2扩展卡以及一张卡片。
主板配备了丰富的相关螺丝配件以及导热垫。
取出主板，ROG MAXIMUS Z890 APEX与以往最大的不同便是采用了全白PCB板加银白色装甲设计，每一个细节都经过精心打磨，质感十足，让人感受到ROG对品质的极致追求。
采用22+1+2+2相供电模组，每个供电模组均随附一个高导磁率铝合金核心电感，额定可处理45安培，且输入与输出过滤均由固态聚合物电容提供，额定可在高运行温度环境下提供数千小时的稳定运行。
LGA 1851插座，支持INTEL最新ultra200全系列处理器。
一体式I/O+VRM散热装甲，通过热管连接，更大的散热面积延伸至电感区，为主板提供强大的散热效能。
主板提供超大M.2与芯片组散热片，有效降低芯片组区域和M.2温度。
全新的M.2快拆装甲设计，加厚的散热装甲。
便捷的拆卸方式，为玩家提供强大的便利性。
M.2硬盘安装也同样进行了重新设计，无需使用螺丝刀，只需要拨开右边的滑轨卡扣，即可进行硬盘拆装。
下方芯片组与M.2扩展槽有着一整片ROG LOGO的散热装甲覆盖。
拆掉下方散热装甲，即可看到丰富的扩展位，高达6个M.2插槽，其中：3个PCIe5.0，1个PCIe4.0，2个PCIe4.0（通过ROG DIMM.2扩展卡）
音频分割线旁边还有一个APEX的透明小铭牌设计。
主板音频区域特写，采用ALC4080芯片+SAVITECH SV3H712放大器，高品质音频电容。
主板底部丰富的接口与功能，为超频提供丰富的功能支持。
1个USB 20G，1个USB 10G，1个USB 5G前置接口，以及4个SATA硬盘接口，同时可接入一个8PIN供电，为前置接口提供高功率充电输出。
两条内存插槽，作为一款专为超频而生的主板，可轻松突破内存高频，同时拥有AEMP3.0、DIMM FIT、DIMM FLEX等多项技术加持下，让超频更为轻松容易，冲击更高频率也更为容易。
主板右上角提供DEBUG数字灯与板载开机键和FLEX KEY。
主板顶部提供风扇、水泵、12V ARGB接针。
采用8+8Pin ProCool II 高强度供电接口设计，实用特制接针，确保与EPS 12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。
主板IO面板提供丰富的接口：
2 x Thunderbolt™ 4 ports (USB Type-C®)
1 x USB 20Gbps port (1 x USB Type-C®)
4 x USB 10Gbps ports (4 x Type-A)
4 x USB 5Gbps ports (4 x Type-A)
1 x Wi-Fi Module
1 x Realtek 5Gb Ethernet port
2 x Gold-plated audio jacks
1 x Optical S/PDIF out port
1 x BIOS FlashBack™ button
1 x Clear CMOS button
1 x PS/2 keyboard/mouse combo port
全新设计WIFI7天线，免去螺丝，直插使用更方便。
主板背面印有刷大的ROG 与 APEX LOGO。
总结： 以上就是本次主板开箱的简要分享，总的来说ROG MAXIMUS Z890 APEX主板无疑是ROG集性能、设计、散热于一身为超频玩家精心打造的巅峰之作。不仅在外观设计上展现了ROG MAXIMUS系列的独特魅力，体现了ROG对品质的极致把控。更是在性能与电竞优化上满足了用户对极致性能的追求。搭载了最新的Intel Z890芯片组，支持最新的处理器技术，无论是游戏还是专业应用，都能轻松应对。同时配备了丰富的接口和扩展槽，满足用户多样化的需求。无论是多任务处理还是高负载运行，都游刃有余。最后，关于这款主板搭配最新的酷睿Ultra处理器表现如何，让我们一同期待后续！