一、前言
早在去年10月的時候，Intel發佈了酷睿Ultra 200S系列處理器，同時配套的還有旗艦級的Z890芯片組。Z890芯片組強則強矣，不過對於大多數普通玩家來說，Z890價格偏高，且好多功能都是過剩的，所以次一級的B860芯片組才是大家的高性價比之選。
不過I、A兩家似乎商量好了一般，在發佈了旗艦級的芯片組之後，B系芯片組遲遲未能發佈。好在跨入2025年之後，兩家的B系芯片組都有了新的眉目，這不，I家的B860終於來了，今天我們要分享的，正是基於ROG旗下經典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，該主板延續了F系列的經典風格，同時在前作B760的基礎上，進一步加強了做工和擴展功能，使用體驗也大幅度增強，下面就將這塊主板的開箱圖賞分享給大家。
二、開箱圖賞
主板的外包裝風格依然是經典的ROG紅，輔以主板的外觀效果圖，看起來沉穩大氣，經典帥氣。
背面是主板的規格參數和技術特性介紹，這塊主板相較前作B760還是有蠻多規格上的升級的，下面就帶大家逐一解析吧。
附件還是非常豐富。
主板的外觀風格和前作一脈相承，但部分細節有所調整，如散熱裝甲面積更大，整體上給人感覺更加紮實沉穩，視覺衝擊力也更強。
主板提供了大面積的VRM散熱裝甲陣列設計，能夠大大保障散熱效果，同時散熱裝甲上的RGB LOGO也得以保留，並在擺放位置上作了優化，視覺效果更佳。
CPU供電接口由前作的8+4pin升級為8+8pin，ProCool高強度實心設計也得以保留，主板的供電能力進一步增強。
拿掉散熱片，可以看出主板的CPU供電做工也有所增強，16+1+2+1供電模組設計，配合80A MOSFET，供電能力都可以媲美一些高端Z890主板了。
供電PWM升級為規格更高的DIGI+ EPU ASP2442數字控制芯片，Dr.MOS也升級為供電能力更強的威世SIC629（80A）。
插槽也從上一代的LGA1700變化為LGA1851，也就是說，這兩代的CPU是無法通用的，不過好處是散熱孔距是一致的，所以散熱器是通用的。
主板標配四條DDR5內存插槽，主板支持Intel XMP3.0技術，配合AEMP III技術，最高可實現9066MHz+（OC）的高頻。
主板在內存插槽右下角提供了1個5V RGB接針，旁邊還提供了一個啟動按鈕，便於玩家裸機操作。
主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個採用金屬加固設計的USB 10Gbps Type-C接口，滿足了玩家的外接USB設備擴展需求。
主板還提供了4個SATA 6Gbps接口，這4個接口採用單層排列，能夠避免和顯卡打架。
主板的下半部分也採用了大面積的散熱鎧甲覆蓋，M.2散熱片也覆蓋到了每個插槽，不僅散熱效果有所保障，同時視覺效果也非常不錯。
拆掉散熱片，可以看出，主板提供了1條高強度設計的PCIe 5.0 ×16插槽和1條普通PCIe 4.0 ×4插槽。
存儲方面，提供了4條M.2插槽，其中1條為PCIe 5.0×4接口，3條為PCIe 4.0×4接口。
顯卡的易拆裝設計也進行了升級，拆卸顯卡時，玩家無需任何輔助工具，可直接從顯卡擋板側拔起。
主板的第一條M.2散熱片採用最新的易拆設計，不僅牢靠度高，而且拆裝非常方便。
M.2插槽也升級為Q-LATCH便捷卡扣，使用起來非常方便。
主板的底部還設有一些接口，如雷電4接針和5V RGB接針等。
主板採用了Realtek ALC 4080音頻芯片，這是以往旗艦級主板才有的配置，同時音頻防護線和高品質音頻電容的設計都得以保留，大大保障了主板的音效素質。
主板採用了Intel 2.5Gb有線網卡，無線網絡升級為MT7925 WIFI 7網卡，雙網卡的配置能夠讓玩家的網絡體驗更進一步提升，電競效果更加絲滑。
主板的I/O接口相較前作也進行了升級，其中增加了1個雷電4接口，WIFI 7天線也升級為易拆式設計，拆裝都更加方便。
其他諸如CLEAR CMOS、BIOS FLBK等優秀設計都得以保留。
PCB層數也升級為8層，電氣性能更佳，穩定性更強。
三、總結
從此次開箱及拆解來看，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI保留了華碩主板一貫的設計水準，同時相較前作，進行了大幅度的優化和增強，如供電相數和Dr.MOS有所增強，PCB層數也增加到了8層，加入了雷電4接口，M.2接口也增加了1個，同時優化了顯卡、M.2散熱片及WIFI天線的易拆設計，讓拆裝更加方便快捷，人性化設計進一步彰顯。
至於後續的性能測試部分，本人也會在解禁後第一時間分享給大家，敬請期待。
以上就分享到這裡了，希望對大家選購主板有所幫助，謝謝欣賞！