一、前言
早在去年10月的时候，Intel发布了酷睿Ultra 200S系列处理器，同时配套的还有旗舰级的Z890芯片组。Z890芯片组强则强矣，不过对于大多数普通玩家来说，Z890价格偏高，且好多功能都是过剩的，所以次一级的B860芯片组才是大家的高性价比之选。
不过I、A两家似乎商量好了一般，在发布了旗舰级的芯片组之后，B系芯片组迟迟未能发布。好在跨入2025年之后，两家的B系芯片组都有了新的眉目，这不，I家的B860终于来了，今天我们要分享的，正是基于ROG旗下经典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI，该主板延续了F系列的经典风格，同时在前作B760的基础上，进一步加强了做工和扩展功能，使用体验也大幅度增强，下面就将这块主板的开箱图赏分享给大家。
二、开箱图赏
主板的外包装风格依然是经典的ROG红，辅以主板的外观效果图，看起来沉稳大气，经典帅气。
背面是主板的规格参数和技术特性介绍，这块主板相较前作B760还是有蛮多规格上的升级的，下面就带大家逐一解析吧。
附件还是非常丰富。
主板的外观风格和前作一脉相承，但部分细节有所调整，如散热装甲面积更大，整体上给人感觉更加扎实沉稳，视觉冲击力也更强。
主板提供了大面积的VRM散热装甲阵列设计，能够大大保障散热效果，同时散热装甲上的RGB LOGO也得以保留，并在摆放位置上作了优化，视觉效果更佳。
CPU供电接口由前作的8+4pin升级为8+8pin，ProCool高强度实心设计也得以保留，主板的供电能力进一步增强。
拿掉散热片，可以看出主板的CPU供电做工也有所增强，16+1+2+1供电模组设计，配合80A MOSFET，供电能力都可以媲美一些高端Z890主板了。
供电PWM升级为规格更高的DIGI+ EPU ASP2442数字控制芯片，Dr.MOS也升级为供电能力更强的威世SIC629（80A）。
插槽也从上一代的LGA1700变化为LGA1851，也就是说，这两代的CPU是无法通用的，不过好处是散热孔距是一致的，所以散热器是通用的。
主板标配四条DDR5内存插槽，主板支持Intel XMP3.0技术，配合AEMP III技术，最高可实现9066MHz+（OC）的高频。
主板在内存插槽右下角提供了1个5V RGB接针，旁边还提供了一个启动按钮，便于玩家裸机操作。
主板提供了1组USB 5Gbps接口和1个采用金属加固设计的USB 10Gbps Type-C接口，满足了玩家的外接USB设备扩展需求。
主板还提供了4个SATA 6Gbps接口，这4个接口采用单层排列，能够避免和显卡打架。
主板的下半部分也采用了大面积的散热铠甲覆盖，M.2散热片也覆盖到了每个插槽，不仅散热效果有所保障，同时视觉效果也非常不错。
拆掉散热片，可以看出，主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽和1条普通PCIe 4.0 ×4插槽。
存储方面，提供了4条M.2插槽，其中1条为PCIe 5.0×4接口，3条为PCIe 4.0×4接口。
显卡的易拆装设计也进行了升级，拆卸显卡时，玩家无需任何辅助工具，可直接从显卡挡板侧拔起。
主板的第一条M.2散热片采用最新的易拆设计，不仅牢靠度高，而且拆装非常方便。
M.2插槽也升级为Q-LATCH便捷卡扣，使用起来非常方便。
主板的底部还设有一些接口，如雷电4接针和5V RGB接针等。
主板采用了Realtek ALC 4080音频芯片，这是以往旗舰级主板才有的配置，同时音频防护线和高品质音频电容的设计都得以保留，大大保障了主板的音效素质。
主板采用了Intel 2.5Gb有线网卡，无线网络升级为MT7925 WIFI 7网卡，双网卡的配置能够让玩家的网络体验更进一步提升，电竞效果更加丝滑。
主板的I/O接口相较前作也进行了升级，其中增加了1个雷电4接口，WIFI 7天线也升级为易拆式设计，拆装都更加方便。
其他诸如CLEAR CMOS、BIOS FLBK等优秀设计都得以保留。
PCB层数也升级为8层，电气性能更佳，稳定性更强。
三、总结
从此次开箱及拆解来看，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI保留了华硕主板一贯的设计水准，同时相较前作，进行了大幅度的优化和增强，如供电相数和Dr.MOS有所增强，PCB层数也增加到了8层，加入了雷电4接口，M.2接口也增加了1个，同时优化了显卡、M.2散热片及WIFI天线的易拆设计，让拆装更加方便快捷，人性化设计进一步彰显。
至于后续的性能测试部分，本人也会在解禁后第一时间分享给大家，敬请期待。
以上就分享到这里了，希望对大家选购主板有所帮助，谢谢欣赏！