以驍龍8 Elite為例，相比前代驍龍8 Gen 3，其跑分提升達到了整整50%（參考安兔兔成績），不僅紙面參數漂亮，實際體驗也給力，特別是在高強度遊戲場景下，發熱控制與幀率穩定性都有質的飛躍。
即便不看這種“工藝+架構”雙升級的頂級型號，單就旗艦SoC這個序列本身，每年也都保持著穩定而可觀的30%以上的性能提升，穩步向上，從未懈怠。
然而，在中端芯片陣營時，卻不一樣了。一言以蔽之：原地踏步，連續四年沒有實質突破。
我們以VIVO最新發布的中低端機型——VIVO Y300Pro+為例，這款機型搭載了高通2024年7月推出的中端新品——驍龍7S Gen 3。
光聽名字就有點讓人誤判：“S”加“Gen”，乍一看像是什麼增強版旗艦，實則不然。這顆芯片雖然打著“新一代”的旗號，實則是高通的換殼即更新。
根據實測跑分來看，驍龍7S Gen 3在性能方面幾乎沒能甩開三年前的驍龍778G。這不是個別場景的偶發現象，而是全面對比之下的平平無奇：CPU單核提升大約15%，多核性能17只有的進步——三年時間，相當於每年只提升百分之幾。
更離譜的是，這種新瓶裝舊酒的策略，還不如2022年推出的驍龍782馬甲版來得有誠意。結果是：一款掛著2024最新中端的芯片，居然連前年的小升級版本都幹不過。
讓我們換個角度來看這個問題：再將時間軸拉回到旗艦芯片，比如拿驍龍8 Elite對比驍龍8 Gen 1，在CPU單核方面提升高達70%，多核更是直接飆升138%。
當旗艦芯片飛躍式升級的同時，中端芯片卻幾乎紋絲未動，這種性能撕裂幾乎已經變得肉眼可見。
聯發科這邊的情況也好不到哪去。比如紅米Note14 Pro+使用的天璣7300 Ultra，同樣是2024年的新中端芯片，但其性能表現也只是勉強與778G持平。換句話說，三年過去了，整個中端SoC陣營竟然在原地畫圈。
至於驍龍6 Gen 3、驍龍695、天璣6100+這種低端芯片，就更不堪細看了，不要說三年前的778G，連驍龍750G都未必能打得過。
很多人可能會疑惑：為什麼中端芯片的更新節奏如此之慢？難道廠商不在乎這部分市場了嗎？
其實原因不復雜，歸納起來大概有兩點。
第一，性能過剩已經成了日常體驗的瓶頸。
如今哪怕是中端芯片，日常的輕度應用早已不在話下。微信、抖音、淘寶這些輕量級APP對芯片的調用其實並不重，778G這種三年前的芯片，用到現在依舊能打。甚至在某些優化良好的遊戲中，也能穩定跑出60幀的中高畫質。
換句話說，消費者用不出旗艦芯片的上限，卻早已滿足於中端芯片的“夠用”。在這樣的背景下，芯片廠商自然沒有動力在中端市場拼命投入，費力不討好。
第二，芯片定位與戰略發生了調整。
過去，驍龍7系列一直是準旗艦的存在，比如驍龍710、765G等，都是偏性能導向的中高端方案。但真正的轉折發生在驍龍870那一代。當年驍龍888因為發熱翻車，高通不得不將表現優秀的驍龍870下放到中端市場撐場子。
這件事的影響深遠——高通第一次打破了產品序列的層級壁壘，讓舊款旗艦替補中端，形成了一個“8系替7系”的新局面。
自此以後，高通開始推出更多“次旗艦”型號，比如驍龍8+ Gen 1、8S Gen 3等，用來填補中端產品線的性能空缺。而原本的7系列，則逐漸淪為了以節能和成本控制為主的偽中端，從戰略意義上徹底轉型。
這就解釋了為何現在的7系新品甚至還不如當年的778G：它根本就不再承擔性能重任了，它的使命變了。
本文由小黑盒作者：盒同學 原創
轉載請註明作者及出處