以骁龙8 Elite为例，相比前代骁龙8 Gen 3，其跑分提升达到了整整50%（参考安兔兔成绩），不仅纸面参数漂亮，实际体验也给力，特别是在高强度游戏场景下，发热控制与帧率稳定性都有质的飞跃。
即便不看这种“工艺+架构”双升级的顶级型号，单就旗舰SoC这个序列本身，每年也都保持着稳定而可观的30%以上的性能提升，稳步向上，从未懈怠。
然而，在中端芯片阵营时，却不一样了。一言以蔽之：原地踏步，连续四年没有实质突破。
我们以VIVO最新发布的中低端机型——VIVO Y300Pro+为例，这款机型搭载了高通2024年7月推出的中端新品——骁龙7S Gen 3。
光听名字就有点让人误判：“S”加“Gen”，乍一看像是什么增强版旗舰，实则不然。这颗芯片虽然打着“新一代”的旗号，实则是高通的换壳即更新。
根据实测跑分来看，骁龙7S Gen 3在性能方面几乎没能甩开三年前的骁龙778G。这不是个别场景的偶发现象，而是全面对比之下的平平无奇：CPU单核提升大约15%，多核性能17只有的进步——三年时间，相当于每年只提升百分之几。
更离谱的是，这种新瓶装旧酒的策略，还不如2022年推出的骁龙782马甲版来得有诚意。结果是：一款挂着2024最新中端的芯片，居然连前年的小升级版本都干不过。
让我们换个角度来看这个问题：再将时间轴拉回到旗舰芯片，比如拿骁龙8 Elite对比骁龙8 Gen 1，在CPU单核方面提升高达70%，多核更是直接飙升138%。
当旗舰芯片飞跃式升级的同时，中端芯片却几乎纹丝未动，这种性能撕裂几乎已经变得肉眼可见。
联发科这边的情况也好不到哪去。比如红米Note14 Pro+使用的天玑7300 Ultra，同样是2024年的新中端芯片，但其性能表现也只是勉强与778G持平。换句话说，三年过去了，整个中端SoC阵营竟然在原地画圈。
至于骁龙6 Gen 3、骁龙695、天玑6100+这种低端芯片，就更不堪细看了，不要说三年前的778G，连骁龙750G都未必能打得过。
很多人可能会疑惑：为什么中端芯片的更新节奏如此之慢？难道厂商不在乎这部分市场了吗？
其实原因不复杂，归纳起来大概有两点。
第一，性能过剩已经成了日常体验的瓶颈。
如今哪怕是中端芯片，日常的轻度应用早已不在话下。微信、抖音、淘宝这些轻量级APP对芯片的调用其实并不重，778G这种三年前的芯片，用到现在依旧能打。甚至在某些优化良好的游戏中，也能稳定跑出60帧的中高画质。
换句话说，消费者用不出旗舰芯片的上限，却早已满足于中端芯片的“够用”。在这样的背景下，芯片厂商自然没有动力在中端市场拼命投入，费力不讨好。
第二，芯片定位与战略发生了调整。
过去，骁龙7系列一直是准旗舰的存在，比如骁龙710、765G等，都是偏性能导向的中高端方案。但真正的转折发生在骁龙870那一代。当年骁龙888因为发热翻车，高通不得不将表现优秀的骁龙870下放到中端市场撑场子。
这件事的影响深远——高通第一次打破了产品序列的层级壁垒，让旧款旗舰替补中端，形成了一个“8系替7系”的新局面。
自此以后，高通开始推出更多“次旗舰”型号，比如骁龙8+ Gen 1、8S Gen 3等，用来填补中端产品线的性能空缺。而原本的7系列，则逐渐沦为了以节能和成本控制为主的伪中端，从战略意义上彻底转型。
这就解释了为何现在的7系新品甚至还不如当年的778G：它根本就不再承担性能重任了，它的使命变了。
本文由小黑盒作者：盒同学 原创
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