6 月 3 日消息，數碼博主 數碼閒聊站爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）自研超大核峰值頻率飆升至 4.2GHz，再次突破此前樣片頻率上線。
——GeekBench6 單核跑分飆升至3000分、多核10000分。
據瞭解，驍龍 8 Gen 4 樣片自研架構 Nuvia2+6 大核頻率在 3.6 GHz-4.0 GHz，GB6 成績在 2.7K±/10K±。
一、規格架構
【驍龍 8 Gen 4】
◆ 型號：SM-8750；
◆ 芯片代號：“SUN”（太陽）；
◆ 製程工藝：臺積電 N3E；
◆ CPU：2*Phoenix L核心（4.2 GHz）+6*Phoenix M核心；
——預計為首批配備 NUVIA 核心的 SoC。
◆ GPU：Adreno 830；
◆ 具有低功耗 AI 子系統，配有專用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音頻編解碼器，支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.4。
二、理論性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，於該項目中，約7200 分，要比蘋果 M2 高出 10%。
——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！
【2】Geekbench5•CPU
◆ 註釋：以下結論，均基於3.6GHz—4.0GHz版本。
◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2000，多核約8600分。
——相較驍龍 8 Gen 3（單核約1693分／多核約6782分），單核提升約18.1%，多核提升約26.8%；
【3】Geekbench6•CPU
◆ 註釋：以下結論，均基於4.2GHz超高頻版本。
◆ 驍龍 8 Gen 4，於該項目中，單核突破2700，多核突破10000分！
——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約35.5%，多核提升約33.9%；
◆ 發佈日期：高通高級副總裁兼首席營銷官唐・莫珂東（Don McGuire），於MWC 2024 大會，宣佈將於 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。
◆ 出貨價：據瞭解，此前，高通官方曾於，2023驍龍峰會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發的 Oryon CPU 核心。
——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定製 CPU 核心“並不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。