6 月 3 日消息，数码博主 数码闲聊站爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）自研超大核峰值频率飙升至 4.2GHz，再次突破此前样片频率上线。
——GeekBench6 单核跑分飙升至3000分、多核10000分。
据了解，骁龙 8 Gen 4 样片自研架构 Nuvia2+6 大核频率在 3.6 GHz-4.0 GHz，GB6 成绩在 2.7K±/10K±。
一、规格架构
【骁龙 8 Gen 4】
◆ 型号：SM-8750；
◆ 芯片代号：“SUN”（太阳）；
◆ 制程工艺：台积电 N3E；
◆ CPU：2*Phoenix L核心（4.2 GHz）+6*Phoenix M核心；
——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。
◆ GPU：Adreno 830；
◆ 具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
二、理论性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 骁龙 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于该项目中，约7200 分，要比苹果 M2 高出 10%。
——相较骁龙 8 Gen 3（5170分），提升约约39.2%！
【2】Geekbench5•CPU
◆ 注释：以下结论，均基于3.6GHz—4.0GHz版本。
◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2000，多核约8600分。
——相较骁龙 8 Gen 3（单核约1693分／多核约6782分），单核提升约18.1%，多核提升约26.8%；
【3】Geekbench6•CPU
◆ 注释：以下结论，均基于4.2GHz超高频版本。
◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破2700，多核突破10000分！
——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约35.5%，多核提升约33.9%；
◆ 发布日期：高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire），于MWC 2024 大会，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。
◆ 出货价：据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。