據報道，蘋果公司將採用更先進的SoIC封裝技術製造其M5芯片，此舉是蘋果滿足其日益增長的硅需求的雙線戰略的一部分，旨在提升消費級Mac電腦及其數據中心和依賴雲計算的未來人工智能工具的性能。
SoIC（系統級芯片集成）技術由臺積電（TSMC）開發，並於2018年推出。該技術允許在三維結構中堆疊芯片，與傳統的二維芯片設計相比，提供了更好的電氣性能和熱管理。
據《經濟日報》報道，蘋果已與臺積電擴大合作，共同研發一種新一代混合SoIC封裝。該封裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料模塑技術。目前該封裝處於小批量試產階段，目的是在2025年和2026年批量生產用於新款Mac電腦和AI雲服務器的芯片。
官方蘋果代碼中已經發現了被認為是蘋果M5芯片的引用。蘋果一直在與臺積電合作，使用3nm工藝開發自己的AI服務器處理器，目標是到2025年下半年開始大規模生產。然而，據海通證券分析師Jeff Pu表示，蘋果在2025年晚些時候的計劃是組裝使用其M4芯片的AI服務器。
目前，據信蘋果的AI雲服務器正在運行多個連接的M2 Ultra芯片，這些芯片最初僅設計用於臺式Mac電腦。一旦採用M5芯片，其先進的雙用途設計被認為是蘋果在垂直整合其供應鏈中為AI功能在計算機、雲服務器和軟件等各方面未來發展做準備的一個標誌。