据报道，苹果公司将采用更先进的SoIC封装技术制造其M5芯片，此举是苹果满足其日益增长的硅需求的双线战略的一部分，旨在提升消费级Mac电脑及其数据中心和依赖云计算的未来人工智能工具的性能。
SoIC（系统级芯片集成）技术由台积电（TSMC）开发，并于2018年推出。该技术允许在三维结构中堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，提供了更好的电气性能和热管理。
据《经济日报》报道，苹果已与台积电扩大合作，共同研发一种新一代混合SoIC封装。该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料模塑技术。目前该封装处于小批量试产阶段，目的是在2025年和2026年批量生产用于新款Mac电脑和AI云服务器的芯片。
官方苹果代码中已经发现了被认为是苹果M5芯片的引用。苹果一直在与台积电合作，使用3nm工艺开发自己的AI服务器处理器，目标是到2025年下半年开始大规模生产。然而，据海通证券分析师Jeff Pu表示，苹果在2025年晚些时候的计划是组装使用其M4芯片的AI服务器。
目前，据信苹果的AI云服务器正在运行多个连接的M2 Ultra芯片，这些芯片最初仅设计用于台式Mac电脑。一旦采用M5芯片，其先进的双用途设计被认为是苹果在垂直整合其供应链中为AI功能在计算机、云服务器和软件等各方面未来发展做准备的一个标志。