快科技9月20日消息，分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將採用臺積電N3P製程芯片，iPhone 18系列採用臺積電2nm製程芯片。
出於控制成本考量，iPhone 18系列不是全系標配，
作為臺積電連續多年的大客戶，蘋果是他們先進製程工藝量產之後的主要客戶，在7nm、5nm、3nm等製程工藝上都是如此，在2nm製程工藝上預計也不會例外。
已有多家媒體在報道中提到，蘋果已預訂了臺積電2nm製程工藝量產初期的全部產能。
據悉，臺積電的2nm製程芯片在性能上預計將比現有的3nm製程提升10～15%，功耗最高降低30%。
另外，蘋果還計劃跟進SoIC（系統整合芯片）封裝技術並量產，SoIC技術將多個不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結構，進一步減少芯片尺寸，提高集成度和性能。
文章來源: 快科技-手機頻道