在去年9月基於Zen5架構的高端主板X870E和X870主板問世了，它擁有USB 4.0接口和PCIe 5.0接口，以及更高EXPO內存頻率，被譽為銳龍9000系列處理器的最佳座駕。在3個月後的今天相對便宜的AMD 800系芯片組也來了。這次發佈了B850和B840兩款，本該是700系列結果直接升到了800系列，一整個命名“碰瓷”，這下是真分不清，誰是誰家的主板了，難道配合9000系列處理器叫B950不好聽嗎？
我們拿到了ROG的STRIX B850-F主板，那就一起來看一下相比X870，它少了哪些東西，又有什麼不同呢。
外觀：
在包裝盒內除了主板本體、說明書、貼紙外，配件還包含了M.2墊片、M.2滑軌，這兩個配件大家應該都不陌生，主要針對2242或者2260這種短尺寸和單面的SSD。另外還有一個鑰匙鏈。
ROG STRIX B850-F，標準的ATX版型，長24.4cm，高30.5cm。PCB板以及散熱盔甲都為黑色。整體的設計語言類似街機風。在芯片組的散熱裝甲上是像素風格字體的STRIX，邊上許多十字星星圍繞著，能一目瞭然的看出這塊板的系列。
通電後，I/O區域的“信仰之眼”圖標會亮起，支持神光同步，下方還有一串經緯度的地理座標.
背面並沒有安裝背板，但是能發現它也是經過設計的，有許多ROG元素的圖案。
供電區域配備了16+2（80A）相供電，搭配內置熱管的超大一體式散熱裝甲，能輕鬆駕馭AMD銳龍9000系列處理器。插槽依舊採用的AM5，官方也聲稱AM5插槽將延續到2027年。
CPU供電依舊採用的是雙8pin外接供電，接口外有金屬層包裹，會有更好的散熱性能和更大的電流承載能力，在超頻和高功率下依舊能保證其穩定性。
CPU區域右側是4條DDR5內存插槽，最高可至192GB，支持8000+MT/s的頻率。並且支持EXPO以及華碩的AEMP內存超頻技術，開啟後可獲得更強的內存性能。
M.2主插槽的散熱“鋁坨坨”運用了最新的快拆技術，完完全全的免螺絲設計，非常的方便。散熱裝甲上印著M.2以及三個向右的箭頭，非常清楚的告知消費者，只需向右拉動上方的這塊拉桿，就能取下。而且整體的限位也做的很好，很方便就能進行對齊。
M.2便捷卡扣也升級到2.0，裡面有一個黑色的壓桿，安裝時只需將M.2按下，黑色的機關就會扣在固態硬盤上方。插槽支持PCIe 5.0×4，適用於2242/2260/2280三種長度的硬盤。
不過在拓展區域上方的散熱片還是需要通過擰螺絲的方式才能取下。這塊主板一共搭載了四個M.2插槽，第二個也是支持PCIe5.0×4，第三第四個則是支持PCIe4.0×4。
包裝內的M.2滑軌可安裝在帶有金屬小滑軌的M.2插槽上，也就是第一個，能起到限位和固定的作用，增加不同尺寸的M.2硬盤的兼容性，為用戶提供更靈活的選擇。。
最下面的兩條插槽並沒有安裝散熱墊片，若是安裝單面的SSD則需要拿出包裝盒內的橡膠墊片進行固定，可一定程度提升固態硬盤的使用壽命。
再來看兩個PCIe，第一個顯卡槽位的支持PCIe5.0×16，並且有金屬加強裝甲，提供更穩定的保護。使用了最新的顯卡易拆裝，只需捏住顯卡擋板一側並向上提起就可拆下顯卡，超級方便。第二個槽則是PCIe4.0×16，可以安裝聲卡等其他設備。
I/O面板方面，從上到下依次是，HDMI接口，DP接口，四個5Gbps USB-A，兩個10Gbps USB-A，一個10Gbps USB-C，四個USB 2.0，清BIOS和刷BIOS按鈕做的很小，一個20Gbps USB-C，一個2.5G的intel網口，快拆設計的WiFi 7無線天線插口。最後是兩個音頻接口和一個光纖口。比較遺憾的是這次的B850-F並沒有板載USB4接口。
ROG STRIX B850-F主板配備了最新的WiFi天線。AI智能網絡2.0會根據應用程序使用狀況及相關的學習算法，持續優化網絡性能，提供值得信賴的無縫連接。
它擁有三種功能，快檢模式可以快速檢測WiFi信號強度。測向功能可以幫助檢測最佳天線方向，以實現WiFi信號強度。網速監控可跟蹤當前WiFi頻道使用情況，點擊頻道切換可移動到流暢的頻道，從而提升網絡性能。
最後再來看一眼BIOS，還是經典的紅黑配色，不過分辨率提升至1920×1080，畫面更加清晰。在EzMODE下可以進行內存超頻，系統模式調整，風扇轉速調節等等。
除了AI智能網絡2.0外，ROG主板還提供了AI智能散熱，Fan Xpert4技術會通過算法專有算法可在運行快速壓力測試時大幅削減不必要的噪音，然後監控CPU溫度以動態調整風扇至上佳速度。
在BIOS界面以及奧創中心內都可進行調節。
BIOS界面的最後一行中加入了全新的Q-Dashboard便捷儀表盤的選項，這個功能可以直觀地看到主板外接設備和接口狀態，並能幫助你快速定位至BIOS中對應設置頁面。如果你想調節風扇，直接點擊風扇的接口，就會立即跳轉。
測試平臺：
我們組裝瞭如下配置的測試機，除了B850-F主板，CPU使用了9700X顯卡則是猛禽4080SUPER，內存條是金士頓的兩條6800MHz。散熱用了目前最強的龍神三代。
性能：
接下來我們簡單進行一下CPU測試。從CPU-Z上來看，銳龍7 9700X處理器，採用8核心16線程，依舊是AM5插槽，基礎頻率3.8GHz，最高頻率5.5GHz，默認TDP僅有65W。
9700X在默認狀態下有著88W的功耗限制，不過如今的BIOS裡添加了解鎖105W功耗牆的開關，我們將在默認狀態下以及開啟105W+PBO兩種設置下進行測試。
首先進行一下理論測試，進行了幾項渲染測試。在單核性能上，開啟PBO後並沒有顯著提升，不過在多核性能上提升了將近15%
在進行R23理論測試的同時，我們順便還記錄了一下CPU的溫度和功耗。在默認狀態下功耗僅為88W，還是相對比較保守的，開啟PBO後功耗大約翻了一倍，溫度也來到了88W。在銳龍9000系列處理器上AMD解決了存在已久的積熱問題，這得益於Zen5架構的CCD相比Zen4優化了15%的熱阻，同樣功耗下，能降低7度。
遊戲測試：
在遊戲測試中我們選擇了幾個比較常見的3A遊戲和網遊。都是在1080P下最高畫質下進行。對於比較吃單核性能或者三級緩存的遊戲來說，AMD的處理器絕對會相對更好。默認狀態下絕大多數遊戲會撞上88W的功耗牆，不過在開啟PBO後，幀數平均能提升7%左右。
總結：
相比豪華的X870/X870E，這次的B850-F會更適合“普羅大眾”，價格也會很低一點。不過你依舊能進行CPU、內存的超頻。這塊板子也是給到了顯卡PCIe 5.0的插槽。但並沒有設有USB4的接口，如果你沒有這方面的需求那B850-F很合適。
ROG STRIX B850-F主板將於今晚上市，售價2499元。