液態金屬會永久混淆關鍵的 CPU 信息，這些信息在清除傳統導熱膏後是可見的。
如果您擁有 Intel CPU，您可能需要在使用液態金屬作為導熱膏之前三思而後行。一份來自 HKEPC 的最新報告稱，
由於使用了液態金屬，英特爾拒絕了對酷睿 i9-14900K 的 RMA 請求。
據報道，該酷睿 i9-14900K 用戶曾與香港零售商 Synnex 接洽，要求對他的芯片進行 RMA，因為它遇到了臭名昭著的不穩定問題。然而，零售商以否定的回應回覆了用戶，聲稱英特爾拒絕了 RMA，因為它不符合要求。顯然，液態金屬腐蝕了處理器的集成散熱器 （IHS），去除了芯片的標記，包括處理器型號、批號 （FPO） 和 2D 矩陣 （ATPO）。
官方文件
英特爾也不是突然當場編造的藉口。芯片製造商以書面形式表示，使用液態金屬熱界面材料 （LMTIM） 可能會使處理器的保修失效。由於液態金屬的腐蝕性，它可能會去除 Intel 處理器上的標記，這在保修索賠的驗證過程中是必不可少的。
液態金屬的使用在過去幾年中激增。液態金屬結合了不同的金屬合金，因此具有出色的導熱性，超過了標準導熱膏的冷卻性能。但液態金屬具有導電性，因此應用不當可能會損壞您的組件，例如液態金屬滴落到芯片或引腳上的電容器上。
液態金屬對不同材料（如銅、鎳或鋁）的反應不同。例如，液態金屬和鋁不會凝膠化，因此供應商建議使用銅散熱器。現代處理器帶有鍍鎳銅 IHS，因此液態金屬沒有問題。但是，如果給予足夠的時間，它會“弄髒” IHS 並混淆標記。這就是為什麼在酷睿 i9-14900K 的情況下，液態金屬並沒有腐蝕 Raptor Lake Refresh 芯片，而只是腐蝕了表面。
處理器表面會有哪些信息
對於普通消費者來說，液態金屬的散熱性能不值得冒險，普通散熱已經足夠。如果您是喜歡超頻並希望最大化散熱的鐵桿愛好者，那麼它非常適合降低 CPU 溫度。如果是這種情況，您可能需要去除芯片並用液態金屬替換 TIM，而不僅僅是將其應用於 IHS 的表面。