快科技1月10日消息，據媒體報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規模量產2nm芯片，這批芯片會在2026年投入使用。
除了臺積電，日本芯片製造商Rapidus也加入了2nm半導體爭奪戰，這家企業最快會在今年6月向撥通提供2nm芯片樣品。
報道指出，Rapidus與美國IBM合作生產2nm芯片，在去年底，Rapidus從荷蘭芯片製造供應商阿斯麥處獲得了第一臺極紫外光刻機（EUV），該設備預計在今年3月底安裝完成。
公開資料顯示，Rapidus總部位於東京千代田，成立於2022年，背後有豐田、索尼和軟銀等多家日本大型公司的支持，它也是日本當地扶持的半導體公司，目標是成為像臺積電那樣的大型半導體代工廠。
隨著AI時代的到來，Rapidus預計行業對AI芯片的需求將與日俱增，這家公司的目標是2027年量產2nm芯片。
值得注意的是，英偉達CEO黃仁勳此前表示，考慮到供應鏈多元化的戰略需求，未來英偉達可能會考慮與Rapidus合作代工AI芯片，並對Rapidus的技術實力表示信賴。
文章來源: 快科技-手機頻道