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![AMD ZEN5來襲,9900X與微星MAG B650M MORTAR WIFI 迫擊炮優化分享-第1張](https://imgheybox.max-c.com/bbs/2024/11/09/82a79f332e40da45265758300d197da2/thumb.webp)
前言
隨著ZEN5的發佈,新的ZEN5平臺可以說性能方面已經塵埃落定,我們最大的期待可能是9800X3D吧?為什麼?因為ZEN5可以說是對ZEN4的優化和性能提升,也可以說是臺積電工藝進步帶來的提升,最直觀的感知應該是待機溫度終於不那麼熱乎乎了,當然了,16顆純大核對於特殊生產力用戶來說相當誘人,畢竟沒有大小核的困擾。此次ZEN5的更新,同時也帶來了新的X870E芯片組,不過從目前瞭解到的情況來看,性能未知但CPU決定了性能應該與目前的X670E未有區別,而最大的區別可能是X870E系列捆綁USB4吧?而對於我們來說其實USB4用戶群體很小眾,畢竟一個USB4外設都價格不菲甚至超過了一張中低端主板的價格了。所以對於我們普通純純的遊戲黨,又或者性價比用戶來說,一張成熟的B650主板就可以很好的滿足我們絕大部分需求了,連PCIE5.0的B650E都不需要。御三家的微星迫擊炮系列一直是中端市場的主力之一,今天要分享的就是用12核心的ZEN5 R9 9900X與微星的MAG B650M MORTAR WIFI 迫擊炮主板的優化分享。
開箱
![AMD ZEN5來襲,9900X與微星MAG B650M MORTAR WIFI 迫擊炮優化分享-第2張](https://imgheybox.max-c.com/bbs/2024/11/09/979870ffa9bbfa144a82d1ad384c5c03/thumb.webp)
最新的AMD ZEN5 R9 9900X 12核心處理器,包裝非常簡單
裡面除了吹塑包裝包裹CPU外,就是一個AMD貼紙和黑白兩疊紙
八爪魚的AM5接口 9900X處理器,內部一個IOD和兩個CCD
MAG B650M PORTAR WIFI 迫擊炮主板的包裝正面,依然是一貫的軍事風格,中間灰色的迫擊炮,並大標識其產品型號,左上角是微星龍盾徽標,右上角三年質保和400電話,右下角是AMD RYZEN SOCKET AM5芯片組B650,左下角還有微星貼心的服務送到家
背面則是這代B650M迫擊炮的配置規格,比如12路80A智能供電、DDR5內存加速引擎、2.5G網絡、20Gbps的USB、WIFI6E/藍牙5.2、PCIE4等等
具體的規格可以參考官網下載的DATASHEET
取出主板
主板欣賞
主板的背面,6層PCB,比較顯眼的是目前內存以及PCIE顯卡插槽都使用了SMT貼片工藝
主板全貌
一體化的全覆蓋擴展型VRM散熱片,在靠近CPU處做了弧度斜切,理論上風冷的兼容性應該還好,而且散熱片上做的黑色拉絲效果也比上一代鋁原色更有質感了,點綴一個MSI的logo
頂部的VRM散熱片上依然有個MAG的標識
供電設計上迫擊炮又再次刷新規格,已然來到了12(80A)+2路智能供電,能充分發揮ZEN5處理器的性能潛力
雙8P的供電已經成為了迫擊炮的標配,畢竟功耗、核心數量都是成正比的
SOCKET AM5插槽
微星的DDR5 內存加速引擎能使B650M迫擊炮超頻速度可達6400+MHz,四條單邊卡扣且中間有加固設計,主板背面也能看到SMT貼片工藝提升內存性能
主板的右上角設計了多個風扇位例如CPU FAN、PUMP FAN、SYS FAN,還有12V RGB口和5V ARGB,以及微星的簡易偵錯燈EZ DEBUG LED,可以簡單的排解CPU\DRAM\VGA\BOOT四種故障
PCIE區域,第一條PCIe 16X鋼鐵裝甲為4.0規格,不過需要注意的是第一條PCIE插槽位於第二位,如果是MATX機箱需要安裝三槽以上的顯卡的話可能需要注意機箱底部的兼容性了,中間一條PCIe3.0 X1,底下一條PCIe4.0X4。而01、02兩個M.2冰霜鎧甲能進一步降低M.2固態硬盤的溫度
底部一排多種內置接口,有前置音頻口、12V RGB和5VARGB各一對,一個SYS FAN3,兩組USB2.0,兩個直立SATA
聲卡則是最新的小螃蟹ALC4080,要說目前中端主板配置最強力聲卡的主板肯定是這塊迫擊炮,因為很多很多中端主板都還停留在ALC1220甚至是古老的ALC897
MORTAR芯片組散熱片
後置接口也非常多,這裡依次為FLASH BIOS無憂刷BIOS按鈕,HDMI2.1和DP1.4滿血集顯接口,2.5GLAN,3個USB3.2GEN2 10Gbps和一個TYPE-C,四個USB3.2 GEN1 5Gbps,WIFI6E藍牙5.2
拆解
欣賞完主板就該拆一拆了,雖然目前X870E馬上上市,但是迫擊炮的規格依然還是很能打的,除了沒有USB4其他的一個規格不落下
主板背部,多個散熱片以及擋板的固定螺絲
首先取下兩條冰霜鎧甲
散熱片還是非常厚實,比絕大部分固態硬盤自帶的薄鐵片強多了
然後擰下所有背部螺絲,卸下所有散熱片
兩大塊VRM供電散熱和一塊芯片組散熱
每塊散熱片都做了開槽處理以及多種角度切割以增大散熱面積
WIFI6E/藍牙5.2網卡配置的是AMD的RZ616無線網卡
拆卸之後的裸板
首先來看供電區域
供電主控為芯源的MP2857芯片
左側7相供電,最左側的是1相30A供電DrMos,來自Maxlinear的MXL7630S;右邊有6相,每相都搭配一顆80A的MP87670
頂部8相,每相都搭配一顆80A的MP87670,共同組成了12+2+1相供電
這裡的背板IO接口區域也有很多輸入輸出芯片,中間最大的是ASM1074芯片,轉接至後置IO的4個USB 3.2 Gen1
這裡有三顆芯片,P13EQX用於背部的USB 3.2 Gen1/Gen2 Type-A接口;IT66318FN是一顆重定時緩衝器用於HDMI 2.1視頻輸出;P13DPX是一顆顯示端口芯片用於DP視頻輸出
小螃蟹Realtek RTL8125BG是一顆2.5GLAN有線網絡芯片
ALC4080聲卡芯片,旁邊還有多顆尼吉康的音頻電解電容
主板的代號MS-7D76,版本VER:2.4,主板型號MAG B650M MORTAR WIFI。下面是一顆NUVOTON的NCT6687D-R監控芯片
AMD的B650芯片組,23年49周 MADE IN TAIWAN,左側還有一顆ASM1061,PCIe轉SATA接口芯片
前置Type-C插座旁邊的一顆ASM1543,用於USB3.1 Type-C
AM5的背板面積也比較大,覆蓋了四角的螺絲孔位,而且AM5背板都是不可拆卸設計
拆解完畢,再來看一下附件,兩顆M.2快拆螺絲,2根天線,2根SATA3線
還有說明書、多種貼紙、保修卡、有害物質成分表等
主板配置
主板配置主要是BIOS界面和MSI CENTER軟件,BIOS依然是微星的界面,簡易模式也能顯示多種配置
高級模式則從六大類來進行詳細配置,當然最重要的就是OC選項卡了
硬件監控界面則能對每個風扇水泵接口設置轉速曲線,非常的直觀
超頻選項卡,可對CPU、內存、電壓等所有超頻選項進行配置
TDP選項卡,可以簡單得根據功耗來配置,9900X可以直接使用170W“理論最大230W”
PBO的限制選項也可以設置自動、禁止、根據主板決定、或者是全手動設置
PBO的配置選項,微星主板的溫度牆是65、75、85
配置完成還能保存,可以在優化後保存,方便進階超頻失敗之後回退到可用的保存選項
MSI CENTER軟件界面簡潔,打開之後很直觀的可以看到所有監控信息
而功能選項卡上有多個附加模塊可以安裝,為保證初始軟件的簡潔,每個模塊都需要單獨安裝
最常用的當然是炫光燈效模塊啦
測試結果
CPU-Z信息,這是在主板默認狀態下的測試成績,9900X測得單核心839.6、多核心12540.8
CPU-Z信息,這裡使用了最簡單的PBO開啟根據主板配置和170W功耗限制,測得CPU-Z 單核心878.6、多核心13375.5
CINEBENCH R23 多核心34473、單核心2211
CINEBENCH 2024 多核心1860、單核心130
3DMARK 的CPU測試成績
170W以及根據主板的PBO功能開啟後,對9900X進行單烤機FPU為200W功耗,CPU溫度最高95°,CCD0和CCD1基本維持在4.5G與4.45G的頻率
3DMARK TIME SPY EXTREME 測試得到CPU的成績為10736
好了,以上就是此次微星MAG B650M MORTAR WIFI 迫擊炮主板的開箱與R9 9900X的優化分享,ZEN5和ZEN4系列其實還是非常相似的,只要簡簡單單的開啟PBO,如果散熱非常簡單的話也只要加個溫度牆上限即可輕鬆使用,因為得益於優化和工藝的改進,ZEN5也已經非常涼快,而且功耗也比之前降低了一些,另外考慮AMD平臺的B650芯片組依然沒有任何落伍,除USB4外與新的幾乎相同,還是非常值得考慮的性價比選擇。其實文中表述僅代表個人觀點,如有問題可相互交流,感謝您的閱覽
全文完