IT之家於11月29日報道，科技資訊平臺videocardz在11月28日發表文章，披露聯想似乎“不慎洩露”了Legion Go S（型號為8ARP1）的固件信息，該固件編譯日期標記為11月4日，這一細節再次印證了這款遊戲掌機將配備AMD的Rembrandt系列APU。
固件信息揭示，Legion Go S 遊戲掌機所搭載的APU將融合Zen 3+與RDNA 2架構，這一細節與先前的爆料信息相吻合。然而，關於CPU和GPU核心的具體數量，目前尚未有明確披露。
IT之家根據該媒體的報道指出，Ryzen Z2 系列處理器將包含三種不同配置，分別是為Legion Go S所採用的Rembrandt、Hawk Point以及Strix Point。
這三款處理器均配置了8個CPU核心，但它們所採用的架構卻各不相同，依次為Zen 3+、Zen 4以及Zen 5，而GPU架構則分別是RDNA2、RDNA3和RDNA3.5。
儘管它們的核心數量相同，但由於架構上的差異，這些處理器的性能將存在顯著的不同，這對遊戲掌機的整體表現有著直接的影響。
之前的報道指出，與搭載Ryzen Z1 Extreme處理器的Legion Go相比，Legion Go S預計會採用白色的機身設計，並且為了降低成本，將不再配備可拆卸的控制器。
Legion Go 當前的市場售價為472美元，鑑於Legion Go S的配置相對較低，其預估售價可能會落在400美元左右。