YouTube 頻道 Phone Repair Guru 近日對搭載 M4 芯片的全新 13 英寸iPad Pro進行了拆解，展示了該平板的內部設計細節。
在上週的iPad新品發佈會上，蘋果表示新款 iPad Pro 的散熱性能相比上一代提升了近 20%。為了實現這一提升，蘋果在機身內部加入了石墨導熱膜，並且巧妙地將後置的蘋果 Logo 改為銅質材質，從而增強散熱性能，拆解視頻也展示了這一點。
另一個變化是，新款 iPad Pro 的前置攝像頭和 Face ID 模組被移到了右側邊框的位置，也就是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附點所在之處，拆解還揭示了新款 iPad Pro 內部磁鐵陣列的一些調整。
總的來看，新款 iPad Pro 的內部設計與上一代大致相同，視頻還展示了中央邏輯板（集成 M4 芯片）、一塊帶易拉膠條的 10209mAh 電池、四揚聲器等組件。
新款 iPad Pro 已於本週三正式發售，除了 M4 芯片外，新機還採用了 OLED 顯示屏以及更輕薄的機身設計。
文章來源: IT之家