前言：
家用PC一般都是以实用和性价比兼备是最为适合的，无需过多的“装饰”，用最纯粹的方式呈现既可。首先是ITX在体积上对比其他规格的机箱是有着非常明显的区分优势，主打小巧，占位空间更小是其他体积规格机箱不可比拟的。但是考虑到不同的ITX箱体在设计上又有着许多不同的兼容表现，ITX主机在市场上属于小众呢？原因其实有很多，其中除了MINI主机越来越小众化这个局限性减分项之外，另外最大的痛点就是来自于“做大做强”的硬件大佬们来说，高功耗、高发热对于机箱散热与兼容这些“老大难”问题成为ITX主机的一大拦路虎。又想要超水准的性能表现？又要求ITX机箱极限小的体积支持？放弃体积来加大兼容和解决散热上的问题是现在摆在ITX机箱的最明面上的问题，而这个我觉得这就是老生常谈的鱼与熊掌的是否都能兼得的话题点。
对于实用主义者来说，主机就是日常用的所以只要性能和性价比这两项OK的话，在外观需求上就不需要花费太多精力去研究了。11.9L的体积的占位确实非常实用，这样可以腾出不少空间来放置一些桌面上比较实用的东西。
配置：
配置列表下图如下：
处理器：I5 12600KF
主 板：微星MPG B760I EDGE WIFI DDR5刀锋ITX主板
显 卡：影驰RTX4070S 金属大师
内 存：宇瞻扎达克DDR5 6400 16G*2
固 态：宏碁暗影骑士擎 N7000 2Tb
机 箱：超频三蜂鸟3
散 热：超频三RC600-67WH ITX风冷CPU散热器
电 源：先马XS 750 SFX白金全模组ATX3.0电源
在处理器的选择上，那么千元内处理器之争应该当属I5 12600KF和R5 7500F两颗处理器，这个就看个人选择了，至于说到孰强孰弱这个就看用在什么主板上了。更主要的一点就是预算低的小伙伴可以选择价格更低点的D4主板来搭配12600KF，而R5 7500F则是需要硬性搭配D5主板所以在价格上也相对较高一点。
主板：微星MPG B760I EDGE WIFI D5刀锋ITX主板。
整个板面采用微星ITX常规的设计，散热片上印有微星龙魂图案以及 MSI 与 MPG 字样，使用延伸式的散热片设计，以高质量的 7W/mK 导热贴覆盖供电模块。两块铝制散热片的侧面设有多条切削凹槽，以扩大散热表面积。正面PCI-E 5.0 X16 插槽，此插槽以贴片式 SMT 工艺銲接在 PCB 的表面，采用双M.2插槽设计，当 M2_2 插槽被安装 SATA M.2 SSD 时，其中一个 SATA 口会被停用。2 根 DDR5 内存插槽采用穿孔式 DIP 工艺，两个插槽支持XMP3.0，最大XMP频率支持DDR5-7200+ MHz(OC)，要是想使用更高频率内存的话就需要手动设置了。相组供电为： 8 + 1 + 1，CPU供电输入是单 8-PIN，采用大量日系固态电容作输入和输出电容，相组的供电最高可达每颗 80A 。
显卡搭配的则是：采用厚重的银灰色一体成型压铸铝合金散热外壳的---影驰金属大师OC RTX4070 SUPER显卡，继续沿用了这个系列的3×92mm的静霜风扇折角扇叶设计，全铝散热设计延续了金属大师系列的厚重金属质感思路。
金属大师的设计走的是硬核金属无光系实用设计，无论是正面还是背板处都采用全铝马甲覆盖，基础频率：1980MHz，加速频率：2565MHz，采用的是8+2相供电。40系的PCB是非常短，4*Ф6mm镀镍复合热管的设计再结合背面的右边大面积镂空占比，这张显卡的散热拿来压制220W TGP的4070S是没有问题的，但是在尺寸上这张卡的长度含挡板为328MM真的有必要吗？
宽139mm和高48mm的体积缩小让这张金属大师采用了是2卡槽设计，这样的体积设计是适配于小型ITX机箱（当然是可以兼容长显卡箱体设计）或者是大中型的M-ATX/ATX机箱的安装使用。
内存搭配的是：宇瞻 扎达克DDR5 6400 16*2 32G内存。内存整体的尺寸为50MM高度、136mm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g。采用银白色的外壳设计，所以适配银色马甲或者白色马甲主板的搭配，安装上去后和主板搭配起来非常的相配，无论是马甲还是银色灯罩都和主板有着基本零误差的契合度。而顶部柔光罩专利五段式超广角灯效，借由材质交错设计，呈现有宝石形状的镂空导光效果，支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。
内存采用的颗粒则是来自海力士特挑的A-DIE，并且这款内存的时序和电压低至：C32-39-39-84 1.35V。
这次是ITX主题的装机，除了上面主要配件之外，剩下的当然机箱这位“主角”了，这次选择的并不是什么大牌ITX产品，而是更为亲民的超频三--蜂鸟系列的三代目。
整体外观给予的就是：简约。本来机箱最初的形态也就是个：硬件载体。只不过现在又多了个功能就是：摆设。不管怎样，机箱最终还是回归它的主要用途才是最正确的。正面方正轮廓前面板为三角开孔的设计确实让其辨识度瞬间拉回到蜂鸟系列的设计语言。
前置底部机箱IO面板布置在机箱正面底部位置均为纯铝材质，从左到右依次为1个type-c,2个USB3.0和一个电源开关。
整体延续了前作的风格，机箱主体尺寸348x160x215mm，约11.9L。整体全钢材质，做工扎实，采用四面合金精密网孔面板,上面和左右面板为常规打孔面板。
顶部依旧采用提手设计，但是这次手柄的材质采用的是可松紧设计，并且在提手采用更为强韧皮质设计让其质地更柔软，微弓弧形符合手握把型设计，握感舒适可靠，提手内置双钢条，加持两侧锌合金固定件加固承重性能强化了不少。要是学生党的话，在放假时可随提随走，并且整机的体积实在是太适合便携了，
内部依然是为常规的A4架构，支持ITX主板，68MM高度下压式风冷散热器，支持安装100-125mm SFX/SFX-L规格电源，顶部和底部支持安装2*12015规格的风扇。
紧接着机箱后肯定是散热器了，这款机箱只适合安装68MM高度下压式风冷散热，所以这次采用的是超频三新推出的--降龙RC600-67 下压式散热器。
首先是降龙 RC600-67 搭载的是超频三 F5 R12015 轴心磁稳风扇。具有 9 片扇叶和 FDB 轴承，正反两面四角均配有硅胶减震垫。最大转速 2200 RPM，最大风量 68 CFM，最大静压 2.2 mmH2O。塔体设计为全回流焊，而 47 片 0.4mm 间隙纯铝散热鳍片群使用了扣 Fin 搭配折 Fin 工艺。
散热本体尺寸：120 x 120 x 67.5 mm，采用了六热管下压式设计，提供了黑色和白色两种配色可选。
4+2 双层设计 6mm 镀镍热管和微凸铜底，并且采用加厚型被动散热模块。并且全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，加上英特尔和AMD双平台通用螺丝，支持英特尔的LGA 1851/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔最新一代LGA 1851平台。
安装：
A4的左右分舱结构在安装体验上确实非常简便，毕竟2个边的主要硬件安装舱都拥有足够的空间，因为这次没有安装风扇，所以在电源和板U舱位上还会剩余不少空间，要是需要安装风扇的话，可以把电源线布置主板区域中间的留空处，因为机箱内设置了不少绑线锚点完全可以兼顾到风扇安装。
因为抢到的是首发，所以随机箱还附赠了一套PCIE4.0显卡延长线材，显卡舱这边因为这款机箱最长可以支持到340MM长度的三槽尺寸显卡安装，所以就算是顶级非公显卡也可以拥有良好的安装兼容，可以看到这次安装双槽设计的金属大师剩余的空间还是非常多的，足以彰显出这款机箱在大型显卡，还兼具如此小体积的设计的特点。
展示：
整个主机亮机后也是非常的简约清爽，没有繁杂的灯效装饰反而有一种另外不同的体验。
测试：
测试部分分为三个部分：首先是3D MARK的这些测试类的软件测试，下面是在DX12 4K和2K分辨率的表现，然后就是两项综合测试的得分。
个人觉得直接上游戏实测和功耗实测更贴合实际需求。所以先来看下在三款网游下的各方面表现：永劫无间/瓦罗兰特/APEX。12代I5处理器在2K的表现还是稍弱点，毕竟主频受限，所以帧数普遍不够高，要是换成Z790i来进行超频的话，当然可以提升其能效比，但是同时带来的热功耗上升，这样对于散热方面的要求就需要增强才行。
游戏性能方面了解完了，再来看下功耗与散热方面的表现：首先满载的CPU散热测试满载功耗为146W左右，处理器温度为74℃，核心温度为85℃，这样对于一款下压散热确实是表现非常优秀了。再来看下双烤机的表现：处理器温度对比单烤时上升了3℃，来到77℃。核心温度也同样上升了3℃，来到88℃，显卡温度维持在81℃，显存温度维持在68℃。
最后再来看下实测的功耗表现：首先是待机功耗为58W左右。
接着是整机CPU和GPU双满载的功耗为：457.3W。
在不同的游戏下的表现，因为不同游戏在CPU或者是GPU的使用率上各不相同，所以看到2款不同的游戏之间相差的功耗大概维持在20W之间（270W/290W）。看完以上的实际功耗表现，要是想入手相同的配置的小伙伴，按需选择多大瓦数的电源就自行斟酌了。
总结：
好了唠叨了一整篇的最后来到总结部分，对于ITX来说个人是更喜欢选择功耗较低的硬件来折腾的，因为这样更贴合大众玩家的实际使用，11.9L的体积的体积无论是便携性还是空间占位可以说非常不错的选择，主机性能上除了处理器在能效上稍弱点之外，其他性能表现也是非常平均了，无论是办公还是游戏上这套I5 12600KF+RTX4070S的组合在性能/功耗/散热/体积等多个方面的表现足以处于中高端主机的行列，当然了这些硬件也是更多的符合普通玩家（消费者）的需求了。