快科技12月18日消息，聯發科官方宣佈，12月23日週一15點整，新一代天璣芯片即將震撼登場，顯然就是全新的輕旗艦移動平臺——天機8400。
官方尚未公佈天璣8400的具體規格，不過網上已經有諸多曝料，可以確認的是它將承襲旗艦級的全大核架構設計，這在輕旗艦平臺上還是全球首次。
從天璣9300開創全大核時代，到天璣9400引領旗艦市場，而天璣 8400則將全大核架構進一步普及。
此次全大核下放，或將改寫輕旗艦市場格局，極大提升終端產品的競爭力，繼續引領行業趨勢。
雖然天璣8400具體如何配置還不確定，但據曝料可能會直接全部升級到A725核心，最多還是八核心，包括一個A725 3.25GHz、三個A725 3.0GHz、四個A725 2.1GHz。拋棄了傳統“大+小”核設計，理論上整體性能和能效將得到極大提升。
GPU方面，天璣8400必然也會升級，天璣9400 GPU在性能、能效、遊戲體驗上做到了行業領先，想必天璣8400也會有著不錯的表現。
此外，NPU、影像等方面必然也會再次迎來升級，製造工藝則是先進的臺積電4nm級別，從而帶來全方位的性能、能效升級。
據說，天璣8400的安兔兔跑分可以超過180萬，對比提升多達約50萬分，可超過競品二代驍龍8，進步喜人。
如無意外，天璣8400的首發終端將是REDMI Turbo 4，預計下個月登場，起步價應當能控制在2000元內。
文章來源: 快科技-手機頻道