AM5的ZEN5發佈之後，伴隨首發CPU而來的是旗艦級別的X870E，這一系列的主板作為頂級的芯片組的平臺價格對於普通玩家就太貴了，所以主流用戶一般買主板還是從之前的B650之中選擇。而9000系的銳龍CPU也是有自己的主流級座駕的，那就是型號B850芯片組的主板。作為B650的繼任者，新的B850也面向主流用戶，有比較接近的配置以及更為親民的價格。
在CES上，華碩也公佈了自家的B850系列，而其中最為經典的型號，就是華碩一直以來躬身研發的TUF GAMING系列的MATX主板。我目前也準備升級我的平臺，升級到9800X3D，所以也隨著首發入手了一塊TUF GAMING B850M-PLUS WIFI，這次就來簡單開箱，看看這塊主板的設計和配置，順便拆解一下看看配置
開箱
B850M TUF的包裝設計風格延續黑灰黃三色的搭配，正面改成了碩大的TUF LOGO，後面則是詳細地特性說明
打開包裝，配件和紙質資料不少，包含說明書和貼紙，以及SATA線材和M.2相關的的配件，其中WIFI天線也升級為了有磁吸的鯊魚尾，這個設計以前是ROG上的，現在也逐步普及到了TUF中
再來看看B850M TUF的主板本體，這塊主板也是標準全尺寸的MATX結構，馬甲覆蓋面積也是非常廣，可能是為了和接下來會推出的B840芯片組作出區分。主版上的紋飾非常豐富，不過也繼承了之前的設計風格，仍然是黑灰橙三色
供電區域有很大的散熱馬甲，不同於之前的型號，這次主供電區域的馬甲直接連到了IO區域，沒有塑料殼，散熱面積提升很大。主板的插槽是AM5 LGA1718，很有延續性
4條內存槽，可以支持內存的超頻，並且能進行DOCP讀取，如果有AMD EXPO內存效果會更好。主板提供一個PCIEx16和一個x1，x16在第二槽位上，不會和散熱衝突，我比較喜歡這種設計
芯片組散熱不大，B850使用單芯片組設計，但仍然支持PCIE5.0固態等特性。在散熱上方的是華碩新的PCIE插槽結構，這個結構可以讓用戶更方便的拔出顯卡，避免夾縫中施展不開。主板的聲卡有屏蔽殼，並且有獨立的音效電容
主板的IO區自帶一個擋板，這也是最近兩代的TUF中才有的，這一代的B850M TUF的IO比之前更為豐富，一個TYPE-C口以及11個USB-A，其中有3個高速，4個3.2gen1和1個USB2，分別用做數據和外設應該正好，有一個2.5G的網卡接口和DP、HDMI的視頻接口，支持Bios Flash，WIFI接口也是新的，比之前的更方便
主板背面是自帶的背板，AM5背板相當牢靠，上面有WIFI模塊的型號貼紙，B850M TUF使用的是RZ616這個WIFI6E網卡
簡單拆解
下面來簡單拆解一下主板，首先是正面的m.2馬甲，拆掉馬甲之後是三個m.2接口，使用了更新的固定設計，現在插硬盤的時候完全不需要工具拆卸了，輕輕一掰就能放入，固定的很牢固
下面拆解的是主板的散熱馬甲，這兩個馬甲的規模非常大，其中大馬甲可以和IO區擋板相互固定，這部分馬甲負責主電感和MOS的散熱
供電MOS使用的是DrMOS，單相40A的供電能力，供電主控是X870E主板上已經出現過的ASP2308，在B850M TUF上使用可以說是比較超模的
總供電相數為14+2+1，供電使用的主電感為FP5K，和ROG系列上的FP10K做出了區分，也相當不錯。供電接口8pin x2，能支持旗艦CPU穩定運行
總結
B850主板的登場給目前的9000系列CPU提供了相當不錯的主流級座駕，縱使X870E牽絆妖嬈，B850更親民的價格才能打主力。TUF GAMING B850M-PLUS WIFI的規格在B850M中算是比較高的，而且相對於上一代也有一些亮眼的升級，更好的供電、合理的PCIE位置、充足的IO和更充裕的M.2接口也讓這塊主板在CPU和配置的選擇上有更大的靈活性。而且，得益於m.2插槽的固定方式和PCIE槽的便利設計，TUF B850M比以前更“易用”了，這也是一個不錯的發展方向
最後送上一張圖，感謝大家圍觀
