前言：
2024年AMD的成績想必大家都知道吧？其發佈的全新Zen5架構銳龍9000系列處理器稱王CPU市場，打造的X3D處理器在遊戲性能方面更是再次“遙遙領先”，市場上甚至出現了一U難求的場景。並且這也使得基於AMD X870E、X870芯片組的高端主板銷量也增長不少。不過，作為主流市場，廣大消費者還是更青睞一些更有性價比的產品，比如接替B650主板的新一代 B850、B840 系列AM5主板。今天給大家上手實測並拆解的就是剛剛上線的新品——微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板。
外觀：
先說說主板的外觀設計，其實通過命名相信很多熟悉微星的小夥伴都知道，該主板就是隸屬MPG刀鋒系列，定位算是中高端。所以在外觀方面幾乎都為純白配色，包括整塊主板是散熱裝甲，甚至連8層PCB都為白色塗裝；再加上龍盾、EDGE以及MPG的Logo標識也都一個不少，產品的辨識度也是直接拉滿。
接口方面依然是大家非常熟悉的AM5接口，輕鬆支持上一代銳龍7000以及最新的銳龍9000系列處理器。同時，AMD也表示，基於Zen 6的下一代銳龍臺式機CPU也依然是使用該接口，對比intel方面的一系列操作無疑是更厚道一些。
供電方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板也是非常到位，採用了14+2+1智能供電，配合雙8pin的供電接口以及大尺寸的VRM散熱裝甲，像銳龍9 9950X這類的頂級處理器，在該主板上都能火力全開，穩定輸出。
內存方面為4條DDR5內存插槽，官方宣稱最大支持頻率為8400MT/s，並且支持MSI高性能模式（High-efficiency Mode）+Memory Try lt !+Latency Killer（延遲殺手）等一系列功能，輕鬆提升內存性能，帶來更好的生產力和遊戲體驗。
PCIe插槽方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板搭載了3條，其中最頂部的PCIe插槽為PCIe 5.0 x16協議，由CPU提供通道；下方則有一條PCIe 4.0 x16插槽（最下方）和一條PCIe 3.0 x1插槽（中間）。所以對於顯卡交火或者拓展其他PCIe設備，該主板也是輕鬆拿捏。
M.2插槽一共搭載了4個，最頂部的M.2插槽使用的是第2代免螺絲M.2冰霜鎧甲，安裝M.2固態都無需其他工具，單手就可以完成；同時下方還有3個M.2插槽，方便用戶拓展。至於規格，2個M.2插槽為PCIe 5.0 x4協議，1個為PCIe 4.0 x4協議，一個為PCIe 4.0 x2協議。由此也可以看出，對比頂級的X870E主板，B850主板在通道上還是一定幅度的縮減。
I/O接口方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的表現也還不錯。最頂部有清除BIOS\盲刷BIOS按鈕，下方則是HDMI 2.1接口（8K@60Hz），然後是3個USB Type-C 10Gbps接口、2個USB-A 10Gbps接口（紅色）、1個USB-A 5Gbps接口（藍色）以及4個USB 2.0接口；最下方則是音頻模塊。網絡則是搭載了5Gbps有線網口以及WiFi 7。
在其他易用性設計上，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板也是基本上將新功能全部拿下。比如採用EZ CONN設計第二代JAF接口，該接口就是針對當下帶屏顯功能以及支持ARGB燈效的水冷散熱器設計。因為這一類的水冷散熱器需要3個插針（USB、5V RGB以及水泵），通過該接口配送的線材，一條線就能輕鬆滿足安裝，走線也非常便利。
對於開不了機的故障，內存的右側除了有一排DEBUG指示燈，還有一個EZ DEBUG LED，通過跑碼也可以更明確故障的具體原因。
顯卡快拆設計可以說是目前的御三家最強。拆卸顯卡無需藉助工具，輕輕一按就可脫離。最關鍵的是該鎖釦算是處於鎖定狀態時也可正常安裝顯卡。
主板最下方的額外供電接口也保留。因為主板原有的24Pin供電接口最多隻能提供168W功率，但使用該8Pin的PCIe輔助供電接口後，就會額外提供了252W功率，加起來主板的整體功率可達420W，各大元器件的功耗需求更能輕鬆滿足。
拆解：
為了讓大家看看微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的用料，我也是將該主板“大卸八塊”。
首先是芯片組，對比X870E的2個芯片組，B850只有1個Promontory 21（PROM21）芯片，所以在USB 4.0等接口上會進行縮減。不過好在該主板在PCIe 5.0通道上並沒有縮水，無論是PCIe插槽還是M.2插槽都予以保留。
供電方面，微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板是採用14+2+1智能供電設計，其中主PMW芯片為MPS出品的MP2857電源管理芯片，不過看絲印應該是最新批次，為MPS2443。
配套的DrMos也是MPS出品，型號為MP87670，絲印為MPS2433，最大穩定輸出電流在80A左右。
MISC供電主控採用的是立錡科技RT3672EE
配搭的供電芯片來自AOSL，型號是BR00。
通過拆卸，也可以看到微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板的全金屬散熱模塊很厚實，覆蓋了7W/mk高效能導熱貼。
無線網卡依然是熟悉的高通的QCNCM865無線網卡，支持WiFi 7+藍牙5.4，並且也是使用了EZ天線設計，直接插入不需旋轉即可完成安裝，拆裝都十分輕鬆。
顯卡快拆設計模組其實不算複雜，但內部對於工藝有一定要求。
BIOS/性能實測：
微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板也升級了最新的CLCIK BIOS X，採用了全新ESA架構設計。無論是畫面的清晰度，還是整個UI菜單以及易用性都全面提升，用戶體驗也是全面增強。
比如在BIOS的簡易模式下，就可以快速的設置PBO以及內存XMP/EXPO，不用進入高級模式。
並且針對9600\9700以及9800X3D處理器，TDP to 105W、X3D Gaming Mode等功能也是一個不落。
內存設置則是有High-efficiency Mode+Memory Try lt !+Latency Killer等一系列功能加持，開啟是非常方便。
比如這次我測試用的是AMD銳龍7 9700X處理器，開啟PBO自動模式+TDP to 105W後，通過CPU-Z測試，單核得分為822，多核性能為9037.3。
CINEBENCH R23測試，單核得分為2153，多核得分為23490。
CINEBENCH 2024測試，單核得分為134，多核得分為1346。
3DMARK CPU Profile測試，單線程得分1269，2線程2416，4線程4229，8線程6805，16線程10565，最大線程10575。
配搭RTX4070顯卡測試，3DAMRK Time Spy分數為17799，其中顯卡分數為18233，CPU分數為15686
3DAMRK Time Spy Extreme分數為8391，顯卡分數為8526，CPU分數為7703。
內存方面，測試用的內存為宇瞻暗黑女神NOX RGB DDR5內存，默認只開啟XMP為6400MT/s，時序為32-39-39-84。
通過AIDA64測試，讀取速度為59111MB/s，寫入速度為83124MB/s，複製速度為56943MB/s，延遲為80.5ns。
開啟Latency Killer+Memory Timing Preset（Tightest檔位）功能，在同樣頻率和時序下，內存性能得到了不小的提升，尤其是延遲方面，從80.5ns降到了63.7ns。
測試成績如下：
讀取速度為63862MB/s，寫入速度為89139MB/s，複製速度為60311MB/s，延遲為63.7ns。
硬盤讀取方面，因為我目前還沒有PCIe5.0的硬盤，還只能拿PCIe4.0的固態實測，測試成績也令人滿意，成績要比intel平臺更好，幾乎就是PCIe4.0的帶寬極限。
總結：
通過實測，不難發現微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板無論是外觀設計、產品用料以及性能釋放都十分不錯。只不過在某些細化功能上，比如USB 4.0功能、M.2插槽數量等功能要與X870/X870E主板產生差異化。總之，當下想要追求AMD性價比平臺，真不用只看B650主板了。