近日，美國材料企業Element Six，宣佈將推出一款面向半導體器件散熱的銅-金剛石複合散熱材料。
據悉，該材料結合了在半導體器件散熱領域中廣泛得到應用的銅和具有出色熱導能力的金剛石，可實現介乎兩種原材料之間的導熱係數和熱膨脹係數。
目前，Element Six公佈了兩款參數上存在區別的複合材料。
其中，其中金剛石體積分數在35%±5%的一款，可實現800 W/m·K的導熱係數，是銅的兩倍，同時最低厚度僅有0.35mm；
而另一款金剛石體積分數45%±5%的產品，導熱係數進一步增至1000 W/m·K，但最低厚度也增加到了2.0mm。
不過，目前我們暫不清楚這種新型散熱材料何時能夠投入商用。
來源：安兔兔
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