據Windows Central早前的報道,聯想正在研發一款定位更為親民、被命名為Legion Go S的“輕量型”掌機。近日,這款設備的官方渲染圖也首次得以曝光。
據Videocardz透露,聯想Legion GoS預計將搭載全新的AMD Ryzen Z2平臺,特別是Z2G芯片。從曝光的渲染圖來看,這款新掌機似乎摒棄了原版Legion Go的許多“花哨”設計,如可拆卸搖桿、之家以及額外的背鍵,外觀更接近於ROG Ally。新掌機同樣採用了以白色為主的配色方案,與早前洩露的信息一致。
據悉,Z2G芯片內置“Zen3+”內核,相較於目前Legion Go和ROG Ally所使用的基於Zen4內核的Z1 Extreme芯片,其性能略低。由於APU規格較低,預計這款新的掌上設備價格將更為親民,建議零售價在499美元至599美元之間,相較於原版Legion Go的699美元定價,有著顯著的降幅。