歲月如歌，轉瞬之間，2024年的鐘聲即將敲響尾聲的旋律。
過去的一年，智能手機市場扭轉頹勢，已經實現連續三個季度的整體份額增長，手機SoC市場自然也水漲船高。
回望過去一年，行業內發生了一些有趣的變化，尤其對於我們中國市場來說，意義非凡。
華為麒麟歸來之後，直接一年左右的時間推出了三款旗艦——麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020，每一代都實現了肉眼可見的提升，並且實現主要IP全線自研，振奮人心。
儘管受限於工藝等問題，在絕對性能上落後國際巨頭，但華為憑藉著麒麟+鴻蒙的軟硬件深度自研協同，摧枯拉朽的將日常體驗拉到同一水平線，甚至部分場景還能實現反超，帶給國際友人們“億點點”震撼。
當然，巨頭也還是巨頭，高通聯發科都展現了王者之勢，在全大核架構的道路上爭鋒相對，激進突擊的收益是巨大的。
驍龍8至尊版和天璣9400在各種排行榜上都與前輩們拉開巨大差距，遙遙領先，甚至還實現了終極跨越，將A18 Pro都甩在身後，讓安卓陣營徹底翻身。
相比之下，蘋果卻還在擠牙膏，A18 Pro雖然保持著一定的性能優勢，但在創新力度和用戶體驗的提升上，顯然沒有給出市場足夠的驚喜。
這不禁讓人思考，蘋果是否已經開始在智能手機SoC的競賽中略顯疲態？曾經的領航者是否已經力不從心？亦或是在暗中蓄力，準備在未來的某個時刻大放異彩。
回顧2024年的手機SoC市場，我們見證了技術的飛速進步和市場的激烈競爭。
從華為的浴火重生，到高通、聯發科的激烈交鋒，再到蘋果的創新乏力，都無疑讓這個市場更加精彩，每一個細節都值得我們深入剖析和思考。
接下來，讓我們一同走進《快科技2024年度評獎：手機SoC篇》，共同回顧這一年的風雲變幻。它們或許不是最完美的，但一定值得我們銘記。
王者性能獎：高通驍龍8至尊版
毫無疑問，驍龍8至尊版就是目前手機行業綜合體驗最好的SoC，高通在它身上下了大力氣，甚至還專門再一次更改了命名規則，為的就是彰顯其巨大提升。
它創造了高通的多個歷史首次：首次3nm、首次全大核、首次自研Oryon CPU架構、首次切片式GPU、首次支持虛幻引擎5 Nanite、首次完全終端側AI助手等等。
CPU是今年最重磅的提升，採用了高通第二代自研Oryon CPU架構，與聯發科一樣走上了全大核的道路，兩個基於Oryon架構的超級大核主頻高達4.32GHz，堪稱強無敵，而且還維持了出色的能效表現。
高通官方的數據稱其對比上代性能可提升最多達50％，同時能效提升最多達45％
另外，GPU、AI、5G、ISP等都是穩步提升，其中連接性能憑藉著驍龍80基帶、FastConnect 7900拿下了多個世界第一。
整體來說，驍龍8至尊版就是今年的強無敵，在激進的升級背後，還能穩住功耗和發熱量，綜合體驗非常強，無愧於至尊版的名號，想要一臺安卓頂級旗艦看它就行了。
王者性能獎：聯發科天璣9400
天璣9400採用了第二代全大核架構，在上一代開創時代備受好評之後，聯發科更加堅定了方向，而且是穩紮穩打繼續升級，在高端陣營儼然已經逐漸站在高通同一起跑線，甚至旗艦手機開始爭搶首發了。
相比與高通的激進，聯發科策略更穩，聯合Arm打造了Cortex X925超級大核，因為性能有巨大飛躍，所以這次沿用傳統命名X5，這點倒是與驍龍8至尊版類似。
依託於新一代NPU890的升級，天璣9400在蘇黎世AI性能榜登頂，而且目前在各大系統發力AI的情況下，越來越實用，不再是虛空跑分了，比如OPPO就打造了AI超清像素、AI消除、AI去除反光等等。
12核心Immortalis-G925相對升級更大，是目前移動GPU王者，還在移動端首發媲美PC端級的新一代光追技術OMM，堪稱是變革了移動端的視效體驗，不論是跑分還是實際遊戲測試，體驗都能領先於A18 Pro和驍龍8至尊版。
連續兩代超大核，性能和能效兩手抓，而且還不冒進，聯發科在高端陣營已經展現出巔峰姿態，即便在同工藝下依然能做到與老對手互有勝負。
不出意外的話，後面搭載天璣系列的高端旗艦會越來越多，穩紮穩打之下口碑也會越來越好，未來可期。
最受關注獎：華為麒麟9020
麒麟9020拿下這個獎項是毫無爭議了，單單是憑藉國產能與國際巨頭的日常體驗抗衡，甚至還能部分領先，就足以證明它的含金量。
因為特殊原因，其實我們對於麒麟9020的瞭解並不算充足，整體來看就是基於麒麟9010的進一步優化提升，但可以明顯感覺到工藝在進步，這一代性能是有一個大幅提升的。
當然了，在絕對性能上相比國際巨頭是有明顯差距的，但目前日常使用差距幾乎沒有，甚至配合上鴻蒙流暢性要遠超普通驍龍/天璣旗艦。
超線程是目前麒麟獨家技術，讓CPU整體工藝落後的情況下，效率更高，在這一代的頻率提升之下，性能表現更佳。
還有一點對於華為來說是一個大布局：自研泰山小核心。
與高通、聯發科、蘋果都在死磕全大核的路線不同，麒麟在不得已之下自研了更適合自己的小核心，而且鑑於華為有無數的IoT產品，未來能夠下放到更多產品，所以研發一款合適的小核心相對來說性價比更高。
自此，麒麟也首次實現主要IP全自研，CPU大、中、小核心、GPU核心全自研，這不論對於華為還是國產芯片領域都有著里程碑的意義，配合上純血鴻蒙，實現軟硬件全鏈路自研，實現了國產巔峰。
期待不久的將來能夠實現進一步突破，縮小差距。
麒麟，加油！華為，加油！國產，加油！
最受關注獎：蘋果A18 Pro
吐槽了幾年，蘋果今年還是選擇繼續擠牙膏，A18 Pro是今年提升最小的旗艦芯片，在提升幅度上被高通、聯發科、麒麟遠遠甩開。
如今的A18 Pro在絕對的性能上已經無法領先，曾經的“強無敵”已經徹底成為過去，今年難以入列王者性能獎。
不過，客觀的來說A18 Pro依然還是強的，依然穩坐第一梯隊。尤其是通過工藝的改善，能效和發熱表現都明顯提升，算是彌補了A17 Pro的致命缺點，對於iPhone Pro系列來說，實際使用體驗的提升是巨大的。
16核的神經網絡引擎帶來35TOPS的算力，能更好的支撐iPhone 16 Pro系列的AI功能。
整體來看，A18 Pro相比上一代的綜合性能提升了20%左右，但能效升級，功耗反而更低，讓iPhone的續航和發熱表現都明顯提升，尤其發熱量是用戶能夠實實在在感受到的升級。
但還是期待蘋果明年的誠意能夠更足一些，否則真的難以跟上時代的發展了。
技術創新獎：聯發科天璣9300+
聯發科天璣9300系列的橫空出世，革命性的首發了全大核CPU架構，原本爆料時還不被看好，大家都擔心能效問題，結果真正發佈後成了“真香”，性能大幅暴漲的情況下，能效表現反而比之前常規的大中小核組合更好，誕生了幾款神機，口碑也一路飆升。
大核心雖然在傳統印象中能耗較高，但是效率也同樣更高，比如同樣執行一個任務，同時間大核心比小核心耗電多50%，但只需1/3的時間即可完成，總體能耗反而更小。
因此，全大核CPU擁有高速、高效的特點，兼具高能效特性，能夠在輕載、中載和重載應用場景中保證低功耗，讓手機可以更長時間穩定輸出高性能。
Immortalis-G720也是天璣9300系列崛起的關鍵，性能提升、功耗降低，同時還升級了第二代硬件光追引擎等，能夠實現高畫質下的持久高幀，穩定輸出。
當然最關鍵的是，天璣9300+在今年下半年價格優勢非常大，直接打到2000元檔，壓的一種中端產品喘不過氣，堪稱神U。
技術創新獎：華為麒麟9010
麒麟9010在今年3月份的華為Pura 70系列首發亮相，是麒麟歸來後的第二款芯片，首先就是國產頂級手機SoC，這點毋庸置疑，是國產芯片發展的巔峰之作。
對比麒麟9000S，麒麟9010主要的變化就是加入了全新的自研泰山超大核，雖然頻率有所降低，但性能反而提升了，而且能效表現有明顯提升。
此外還有微架構提升，L3緩存也翻倍達到8MB，整體的性能表現較上一代大概有20%的提升，半年的時間就有如此突破，成績是非常可觀的。
在絕對性能上，麒麟9010表現還不如第二代驍龍8，但是在鴻蒙系統的優化之下，麒麟9010的日常流暢度體驗要遠超第二代驍龍8機型，而且續航還能做到更強。
另外麒麟通信的強項依然沒有落下，雖然不顯示5G，但實際效果卻超越友商5G，同時華為還搭配做到了北斗衛星圖片消息，天通衛星等，遙遙領先。
最佳價值獎：高通第三代驍龍8s
在老旗艦下放的背景下，中端/次旗艦芯其實這兩年並不好過，但第三代驍龍8s還是殺出了一條路，尤其是跟性價比神機的配合下，直接殺到了千元檔，這就讓它的價值大大提升了。
比如雙11期間，Redmi Turbo 3的12+256GB僅1509元，這對於對於長輩和學生黨來說堪稱是最佳選擇，在千元價位提供了所有看齊旗艦級別的體驗。
工藝上是當代看家旗艦第三代驍龍8同款的4nm、同款的1+4+3 CPU架構，超大核也是同樣的Cortex-X4。在相對較低的3.0GHz頻率下，雖然極限性能有所限制，但反而發揮的更穩定，功耗表現提升，手機續航更強，在這個檔位更實用。
GPU則是繼承了口碑旗艦第二代驍龍8的架構，性能和能效表現都是同價位頂級。
最關鍵的是，它還帶來了旗艦級別的終端側生成式AI功能，支持多種大模型，能在手機上實現大量AI功能，比如AI擴圖、AI摳圖等實用功能，讓預算較低的消費者也能體驗到科技進步的魅力，真正實現科技普惠。
影像上也能看齊旗艦，誕生了小米Civi 4 Pro這樣偏中高端的影像旗艦，而且表現和口碑都不錯。
毫無疑問，這就是2024年的最強中端芯。
最佳價值獎：聯發科天璣8350
天璣8350是聯發科當代中端芯片，相比與第三代驍龍8s的次旗艦定位是低了半個身位的，跟高通第三代驍龍7對位，但實際性能表現卻與第三代驍龍8s非常接近，跑分達到140萬分左右，對比第三代驍龍7不過百萬的成績好很多，妥妥的同級天花板。
不過目前手機端只有OPPO Reno13搭載，未來還會擴展到更多機型，尤其是平板端應用更多。
天璣8350對比8300新增了星速引擎，這是聯發科推出的自適應調控技術，可以通過智能分析遊戲場景和實時調整系統資源分配，確保遊戲持久高幀，穩定功耗。還會預測並實時調整網絡策略，並實現硬件級光追效果，讓整體遊戲體驗大幅提升，這在中端芯片上的意義其實比旗艦更高。
當然最主要的還是價格，在第三代驍龍8s已經打到1500檔的情況下，接下來不排除天璣8350被打到1000元價位的可能，直接降維打擊入門機，真正實現旗艦性能普及。
值得注意的是，它的繼任者天璣8400剛剛發佈，作為同檔歷史首次全大核產品，勢必會大放異彩。不過終端產品下個月才能上市，2025年才是它生命週期的起點，實際表現究竟如何也還有待檢驗，讓我們在明年的評獎中再來刨析一番吧。
文章來源: 快科技-手機頻道