此前，就曾有知情人爆料，蘋果將與臺積電合作，直接包下2nm工藝製程的首批產能。
近日，有媒體放出消息，進一步佐證蘋果將“包圓”臺積電2nm首批產能，並將由iPhone 17 Pro系列首發。
據悉，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型都將首批搭載臺積電2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄機型則繼續使用臺積電3nm芯片。
根據臺積電介紹，2nm工藝採用領先的納米片晶體管結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能計算需求，憑藉我們持續改進的戰略，2nm及其衍生產品將進一步擴大我們在未來的技術領先地位。
與目前的N3E（3nm）相比，臺積電預計2nm將在相同功率下將性能提高10%至15%，或在相同頻率和複雜度下將功耗降低25%至30%。
此外，臺積電計劃將2nm芯片的密度提升15%。
根據目前消息，臺積電2nm工藝製程預計在2025年實現量產，於竹科寶山工廠生產。
來源：安兔兔
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