目前，大部分的旗艦機已經發布完畢，只有華為和蘋果暫時沒有發佈，預計在9月份發佈。而高端機均已發佈完畢，接下來是等待新一代旗艦芯片的發佈。高通下半年的驍龍8 Gen 3領先版和聯發科的天璣9300+芯片已發佈，但搭載率不是很高，主力仍然在天璣9300和驍龍8 Gen 3芯片。往年搭載旗艦芯片加強版的機型，通常是定位在遊戲方面的機型，尤其是遊戲手機，但今年此類機型並不多。
關於高通和聯發科的新一代旗艦芯片，也在陸續曝光中，暫時鎖定在10月份發佈。即將發佈的兩大旗艦芯片，首次採用3nm工藝製程，而蘋果在前面的處理器已經採用3nm工藝製程。同時，高通新一代旗艦芯片的相關內容已曝光，型號自然是驍龍8 Gen 4芯片。在Geekbench 6上，單核跑分為2884，對比上一代提升了30.3%，而多核為8840分，同比提升了18.4%。
驍龍8 Gen 4芯片的整體性能超過了蘋果的A16芯片，但沒有超過A17 Pro芯片，在兩大芯片之間，而天璣9400芯片有望超過A17 Pro芯片。據曝光，小米15首發驍龍8 Gen 4芯片，可能性較高，畢竟小米在2023年全球智能手機出貨量上排名前三，第一名是蘋果，第二名是三星，第四名是OPPO、第五名是傳音。而三星往年不競爭芯片首發的，所以小米首發此芯片也是理所當然的。
同時，小米14系列正在降價讓路，不同版本直降比例不同。預計小米15系列最快在10月底發佈，主要是等待驍龍8 Gen 4芯片發佈。小米15的配置也在不斷曝光中，對比上一代重點提升屏幕、後置攝像頭、屏幕指紋等方面，暫時沒有看到重磅升級的內容。或許，小米澎湃2.0系統才是新機的首要亮點，主打AI手機，讓AI大模型重構操作系統，不僅僅只是AI功能的推出。
據曝光，小米15擁有一塊6.36英寸的直面屏，分辨率繼續是1.5K，支持120Hz刷新率。所搭載的屏幕是華星光電C9，支持3840Hz高頻PWM調光。對比上一代，主要提升了屏邊設計、調光，其它方面基本不變。外觀設計，與上一代一樣，只是屏邊更加窄小。小米15 Pro和以上版本有望採用三打孔屏設計，與華為Mate 60 Pro相同。其實，現在的新機在屏幕設計上，都是圍繞著打孔屏在不斷變化。
影像已曝光，小米15的前置是32MP，後置主攝是50MP（豪威OV50K），還有50MP的超廣角、50MP的潛望長焦，支持5倍光學變焦。對比上一代像素是一樣的，但主攝從豪威OV50H升級到豪威OV50K，長焦從直立（2.6X）升級到潛望（5X）。電池容量提升到4820mAh，並沒有突破到5000mAh，快充繼續是90W有線+50W無線。機身玻璃升級到龍晶玻璃，更抗摔、耐磨。屏幕指紋也同步升級，從短焦升級到單點超聲波。小米15價格曝光，12GB+256GB版本漲到了4299元。