FutureMach SF-I&MSI MPG Z890I EDGE&英特尔 酷睿 Ultra7 265kf


3楼猫 发布时间:2025-05-22 02:25:53 作者:玩家65208138 Language

  作为一个常年游走于ITX平台的玩家,在历经多种机箱与组合之后,是的然后又回到了ITX平台,依然是秉承客制化机箱原则,但是在平台选择上另辟蹊径,转头来到了Intel阵营的最大原因是因为想装一套银白色主题,在主板选择方向微星Z890I EDGE的颜值和功能性上十分出众所以入选,加之最近Intel动作频频,又是IPO又是Ultra 200s Boost更新,让我很想体验一下具体性能表现如何。整机使用未来马赫的SF-I开放式ITX机架来作为本次装机载体,搭配英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF、MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI、TRYX PANORAMA SE 360水冷、ROG LOKI 850W电源、宏碁Hermes 8000 48G冰刃IPO内存,来打造本次的银白主题立式ITX机架,闲话少说让我们开始吧~

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Part I

展  示

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Part II

配  置

CPU   英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF

机箱  Future Mach SF-I

散热   TRYX PANORAMA SE 360

内存  PREOATOR Hermes 8000 48G c38

主板  MSI MPG Z890I EDGE TI Wifi

电源  ROG LOKI SFX-L 850W

显卡  Galaxy RTX 5070Ti

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英特尔性能三件套

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先从CPU主板开始,主板关键性能指标: 4个M.2插槽,2个雷电4接口,夸张的IO接口配置

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CPU选择性价比最高的英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器 265KF

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主板则是当下功能最强最全面的MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI

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最强ITX主板当之无愧,做工和质感也非常好,银色金属散热一体装甲,还有电镀镜面与微星龙盾LOGO喷绘

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标准四合院造型,供电散热也是拉满了,上供电与主供电区域的散热装甲有热管相连,并且配备了7W/mK导热垫与主动PWM散热风扇确保散热效率

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CPU 8PIN设计位置发生了变化,改到了主板的右上方,对于ITX机箱来讲,这是一个很新颖的设计点,可以让定制线长度缩减,精简线长

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使用了14层PCB打造的主板,10+1+1+1相供电设计,这么强的供电,轻松驾驭所有Ultra系列处理器,真心希望英特尔下一代处理器不要更换接口,再为它续命一次

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主版背面特写,背部的MOSFET也贴有散热片,同时主板的其中一个M.2插槽位于主板背部

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支两条DDR5内存插槽,结合SMT焊接工艺和MSI Memory Boost技术,高达 8600+ MT/s (OC),同时结合BIOS中的内存扩展模式(性能模式、基准模式、内存测试模式和高效模式为用户提供灵活性,可以快速识别适合其要求和内存超频能力的理想配置) 2xDDR5,最大内存容量128GB 内存支持 8600 - 6400 (OC) MT/s / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/s 最大超频频率: 1DPC 1R 最大速度高达 8600+ MT/s 1DPC 2R 最大速度高达 7200+ MT/s 支持英特尔 POR 速度和 JEDEC 速度 支持内存超频和英特尔 XMP 3.0 支持双控制器双通道模式 支持非 ECC、无缓冲内存 支持 CUDIMM

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接下来就是这张主板的杀手锏 —— 五合一XPANDER扩展卡 是这张主板的专属扩展卡,它总共提供1个 Gen 4 M2 插槽、1个USB 20GbpsType-C 接口(支持 27W PD)、2个5Gbps Type-A 接口(通过五合一 XPANDER USB 5Gbps 线缆连接)、2个SATA 接口和1个JFP_2。让ITX主板也能享受到卓越的扩展性

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扩展卡背部特写,为M2.4SSD槽位,来自芯片组,PCIe4.0x4 2280

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主板M.2区域,马甲通过快拆设计,推动右边的卡扣即可拿下散热片

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位于M.2扩展卡正面的M.2插槽位,PCIe 5.0x4 2280

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位于M.2扩展卡背面的M.2插槽位,PCIe 4.0x4 2280

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主板的另一强项就是堪比ATX版型的IO接口,非常夸张且丰富 7xUSB 10Gbps A接口 刷新 BIOS 按钮 清除CMOS按钮 智能按钮(通过BIOS自定义功能) 5G网络口 Wifi7天线接口 3.5mm音频接口 HDMI接口 2xThunderbolt 4接口 1xUSB 10Gbps C接口 光纤 S/PDIF 输出

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无线网卡为英特尔 Killer BE1750x Wi-Fi 7 支持 MU-MIMO TX/RX,2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz (320MHz) 高达 5.8Gbps 支持 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be 支持蓝牙 5.4、MLO、4KQAM

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虽然也采用快拆设计的天线接口,但是同时保留了传统的螺纹结构,让我们可以轻松使用例如小辣椒等天线,ITX机箱的福音

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主板全配件一览,功能性极强,同时还配备了一个驱动U盘

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内存宏碁掠夺者(PREDATOR)48G 8000 C38 IPO认证

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Predator全新RGB DDR5内存 Hermes,至高可提供8400MT/S CL36,具备锋锐外观造型、绚丽RGB光效、强悍超频效能,为专业超频达人、电竞游戏玩家提供DDR5全新标杆之作

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正反一致的设计,采用高厚度压铸装甲,Hermes冰刃内存选用实验室严格筛选海力士特挑颗粒,相较市面其他多数同频率产品仅需更低电压即可稳定运行,具备更好的超频体质和超频余量,是玩家组建新一代intel高性能主机首选配置

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本次用的内存为IPO专属认证,参数为8000 cl38-48-48-72 1.45v

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Hermes DDR5搭载全新设计散热装甲,多重复杂工艺提供尊贵奢华质感,并提供白色/银色/黑色三种全新配色,可搭配不同风格主板、机箱展现玩家独特风格

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搭载全新的PMIC电源管理芯片,不锁电压,选用10层PCB板,具备更强电气性能,可在内存超频时承受更强的电压电流,超频性能大幅提升,内存搭载温度传感器,支持实时监控运行温度,便捷调校稳定超频,大幅优化内存超频体验

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Hermes DDR5光效经过全新设计,配合化导光条展现出绚丽璀璨的视觉效果,光效支持各大主板厂家软件同步,玩家可随心打造专属RGB氛围光效,展现独特风格

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内存内还有一个4CM内存风扇,可搭配主流DDR5主板实现轻松安装,提供4.72CFM风量直吹,搭配高厚度内存条金属散热装甲实现快速热量导出,高频运行更加稳定

Part III

测  试

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配置图

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根据英特尔给出的IPO参数设置建议,将P、E核倍频调至5.4G与4.9G

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将P核电压设定为1.35v,E核电压设定为1.25v

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Ring倍频4G,NGU 3.2G,D2D 3.2G

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开启XMP预设,Memory Extension Mode选为专业模式

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DRAM High Voltage Mode高电压模式启用

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这个为英特尔更新最新BIOS后加入的Intel 200s Boost功能,启用英特尔200s Boost配置文件,允许在不使英特尔提供的有限CPU保修失效的情况下提高某些应用程序的性能。但是其超频结果以及稳定性无法保证,同时会强制启用XMP并禁用超频。还有就是开启以后内存的VDD/VDDQ电压被强制限定在1.4v以下(包括)

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通过保存设定,可以看到其实它只针对NGU与D2D进行了定频操作,同时将VccSA电压设定到1.2v,内存频率8000MHz,定压定在1.4v


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接下来让我们看看在200s boost配置以及IPO和默认开启XMP情况下,表现会有什么不同 验证IPO以及200s boost是否设置成功,可以打开HWinfo查看CPU频率、Ring以及D2D与NGU频率即可

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