纯黑极简ARGB性能范搞定310W的14900K,超频三DS360水冷散热器体验


3楼猫 发布时间:2024-06-24 06:17:55 作者:HardCore Language

前言、开箱和上机

近两三年在PC硬件领域中,要数最卷的还是水冷散热器,最开始是卷性能,终于把价格打下来了,各大厂商就接着整其他活,所以现今几百元预算已经可以买到一款外观独特、性能优异的水冷散热器了,和两三年前比简直就是天差地别的体验。超频三CPS系列推出一款DS360水冷散热器,它就是一款主打性能且有外观特色的产品,今天我们一起来体验下吧。

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DS360包装设计延续了CPS系列的几何图形极简风格,正面仅展示了本体渲染图和型号,也没有任何参数性能描述,看起来就挺低调高端范的。

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先把风扇安装到冷排上看看整体造型设计,DS360走的是极简RGB灯效、纯黑风格,配合造型独特的水冷头,整体的质感档次瞬间就上去了,结合此前大多数玩家对DS360的使用体验和印象,确实是有“西装暴徒”的韵味。

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DS360配备了三枚F5 R120纯黑性能级风扇,精致的金属CD纹下隐藏着FDB动态液压轴承,出厂还做了三轴动平衡校正,最大转速可达到2200RPM±10%。CPS系列旗下不少产品都在用F5 R120风扇,看得出来超频三对这款产品信心很足。

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每颗风扇都采用了公母组合的供电接口,安装时只要把它们串联起来就好,非常方便,线材在机箱内也很好隐蔽。

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这款DS系列产品,目前只有360mm冷排规格,不过后续应该会上白色版本,冷排尺寸为396x120x27mm,材质为铝,属于市面上主流的AIO水冷规格。

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DS360拥有400mm长度的尼龙编织材质水管,上面标配两个带有“三角几何”元素的水冷管专用夹,方便玩家自由梳理和摆放水管,简单又人性化。

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DS360采用了双腔体水泵方案设计,可以进一步提升流速和流量,从而发挥更好的散热性能。正是因为双腔体结构的灵感来源,水冷头外观也采用方圆融合的简洁设计,外壳类似一个高透的全景视窗,里面展示的是采用CNC铝合金外壳打造的泵壳,表面还有阳极喷砂工艺处理,整体看起来就像一个具备未来感的艺术品展品。

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在冷头的三分之一黑色区域是一个智能数显面板设计,可实时监测CPU温度,而且在这个全景视窗的内部还设计了隐藏的ARGB幻境灯效。另外冷头已经预装了螺丝扣具,安装时只要弄好主板部分的扣具,冷头直接扣上去拧紧即可。

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水冷头自带的线材,分别有ARGB 3PIN公母头、水泵3PIN供电以及USB 2.0数据线。

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冷头底座属于常见的纯铜底座,非镜面处理,也没有凸起设计,覆盖面积中规中矩。

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配件一览,冷排长螺丝已经安装到冷排上,配件基本都是属于黑化处理,和水冷本身挺契合,除扣具外,提供了一管EX90导热硅脂和4PIN供电延长线。

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搭配本次测试的主板来自微星Z790MPOWER,它的定位属于性价比向的全能超频主板,采用了专门优化调教的双DDR5内存插槽,标称最高可超频至DDR5-8000MHz+,供电方面用料也不赖,拥有12(75A)+1+1相配置,测试环节中硬核会用甜点级14600KF和旗舰14900K来烤机,大家可以留意一下供电温度和频率稳定性。

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测试全程都是模拟真实使用情况的封箱状态,机箱是微星MAG PANO M100L PZ白刃,外观上它采用了270°钢化玻璃“全透海景房”亮眼设计之余,也不会因此牺牲散热性能,内部就安装了多达五枚机箱风扇以及顶部的DS360水冷,除此之外,它还拥有一体式电源键跳线、90°3弯折前置USB跳线、配备微型显卡支架、支持M-ATX背插等亮眼特性。

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既然测试CPU都有Core i9 14900K,那么少不了的显卡搭配自然就是RTX 4090 D,为了应付这两大用电大户,准备的电源是微星MAG A850GL PCIE5白色限定款,它是一款兼容ATX 3.0支持PCIe 5.0的完全纯白化电源,拥有140mm紧凑机身,配备提供600W功率的16pin PCIe供电接口,还贴心为接口做了异色防呆设计,是一款价格实惠、战未来中端级电源。

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超频三DS360水冷整体通电效果,这个冷头造型+极简ARGB灯效看着确实挺舒服,而且由于冷排风扇属于无光设计,也不会影响到冷头灯光效果展示,另外无光加持风扇可以专注于性能调教,这PM可谓真是个鬼才。

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个人挺喜欢这种线条状的ARGB灯效,质感拉满有木有,智能数显面板看起来也不错,除了温度数值展示以外,还有标志性的三角几何”元素和CPS LOGO加持。

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换个低点的角度观察,立体感还要更好,不知道你们怎么评价这个外观呢?

性能测试

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最后来测试下散热性能,一上来并没有直接用Core i9-14900K,而是先用了甜点级的Core i5-14600KF,当然测试不会仅限于默频状态,这里还把P核超频到5.7GHz,Ring频率调整至5.0GHz,属于大幅度超频,此时AIDA64 FPU单烤CPU功耗达到了204W,在25℃的封箱空调环境里,DS360可以把它压制在93℃,效果很不错。

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接着就换上Core i9-14900K,这颗U体质同样很不错,在默频状态下优化了一下电压,烤机时CPU功耗达到了311W,而CPU Package温度达到了99℃,刚好压制在不降频的区间里,DS360能把i9都搞定足以证明它的实力。

这里要多说一句,在近似CPU功耗数值情况下,两颗不同的处理器散热压力完全是不一样的,比如14600KF就要比14700KF更难搞定,因为前者核心面积更小,所以说超频的情况下,14600KF也挺需要360水冷散热器的。

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游玩半个小时《使命召唤20:现代战争III》,Core i9-14900K温度稳定在60℃以下,表现可谓凉快至极,如果是压制14600KF效果估计会更好。

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游戏运行期间,DS360水冷风扇转速平均1273RPM,隔绝机箱后几乎感知不到太大的噪声变化,玩游戏的时候还挺舒适的。

结语

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体验下来,超频三这款DS360水冷散热器,定位是自家的高端系列,外观上没有随波逐流做超大屏幕设计,而是采用高透外壳+CNC泵体+纯黑性能风扇+智能数显面板的方式来展示不一样的视觉效果,性能方面更是出众,实测可压制310W满载状态的Core i9-14900K不降频,当然个人更推荐压制14700K或者14600K,性能余量更足,超频可玩性更高,售价方面DS360日常699元,大家觉得性价比如何呢?


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