省流結論：翻身了，但只翻了一半
新一代酷睿Core Ultra 200S系列CPU，也就是代號Arrow Lake-S的桌面CPU產品，作為全面更新的一代產品，最大的升級在於溫度功耗等能耗比指標上終於追上了競品。在取消了超線程之後，同為8P+16E核心的情況下，多核性能還有所上漲，主要還是得益於小核效率的大幅度提高，同時溫度功耗也得到了大幅度改善，默認狀態下能耗比相比上代有了大幅度改善。不過絕對性能上限方面，相比於上代產品提升不夠明顯，新的CUDIMM內存的高頻優勢也暫時發揮不出來，現有13、14代Core用戶，如果沒有遇到穩定性問題，在打遊戲方面確實不用升級，不過生產力方面倒是真的提高了不少，也更加穩定了。最重要的，面對ZEN5的壓力，Core只翻了溫度功耗這一半，性能這面還沒有完全翻過來......
不過在這個當口，如果還是想裝一臺高端Intel平臺機器的話，“買新不買舊”是當仁不讓的選擇，畢竟搭配的ROG Maximus Z890 Hero主板，真的是各種拉滿，也算是對得起這顆CPU了！
前言：
當年在PC業界，在著名的“摩爾定律”漸漸無法適應業界的發展之後，Intel提出來過一個“Tick-Tock”戰略，最初是計劃將CPU的更新拆分成像鐘擺左右擺動一樣的兩個階段，即工藝更新的“tick”階段，以及架構更新的“Tock”階段。
然而在2014年前後，原本一年擺動一次的鐘擺tick（2006年32nm Clarkdale）——tock（2011年新架構Sandybridge）-tick（2012年22nm的Ivy Bridge）-tock（2013年的新架構Haswell）也慢了下來，由於此時生產工藝上出現了瓶頸，2015年原本的Tick，新工藝14nm的Broadwell幾乎沒有幾個桌面消費級產品，跳過了一代，直接到了2016年的Tock Skylake，也就是大家熟知的i7 6700K那代，確實很強悍，但是也確實還是四核飽受詬病，到了2017年新工藝進一步瓶頸，tick不下去了，變成了優化Optimization，推出了第七代CoreKaby Lake，也是時間第二短（9個月）、爭議最多的一代，但是確實非常經典，至今還在不少人電腦中勤懇工作。
面對銳龍的兇猛攻勢，陷入瓶頸的Intel又連續推出了三代Optimization節奏的產品，簡單粗暴的加核，分別是2017年6核的8代Coffee lake、2018年8核的9代Coffee lake-Refresh、2020年10核的10代Comet Lake。然而此時對面銳龍都刷到7nm工藝了，儘管TSMC的工藝數字和Intel的工藝數字不能簡單比較，但是這邊Intel 14nm還是壓力太大，新工藝又遲遲不能在桌面平臺落地，只能在2021年又上了一個“半代Tock”——架構升級但是核心數量變回8核的11代Rocket Lake，總算是勉強回到了原來“Tick-Tock”的節奏。
可惜的是11代Rocket Lake表現並不好，畢竟用移動平臺上的新工藝+新架構強行套桌面平臺的老工藝，結果成了史上最短命的一代，在現任Intel CEO Pat上任後，11代Core僅僅持續了7個月就被全面升級Intel 7工藝+大小核架構的12代Alder Lake所取代，這也是近幾年來最經典的架構之一，也算是終於打了一回翻身仗！
不過接下來的幾年中，Intel又重回10年前的老路，連續兩代工藝都沒有更新，一直都是優化階段，小改款推出了13代Raptor lake和14代Raptor Lake-Refresh，移動平臺的新工藝新架構Meteor Lake又沒敢上桌面平臺，這後面的故事大家都清楚了，這兩代產品最近被曝出有BUG，直接導致Intel股價嚴重受挫，急需一位英雄踩著七彩祥雲來拯救風雨飄搖的Intel——這就是今天的主角，全新Core Ultra 200S系列處理器，代號Arrow Lake-S的桌面級CPU。
有什麼變化？
從桌面平臺的角度來看，這代Core Ultra算是像12代Alder Lake一樣完全更新的Tick+Tock一代，不僅工藝從Intel 7升級為移動平臺的先進Foveros 3D封裝，結合了Intel 3、TSMC N5P、TSMC N6等等不同工藝封裝在一起，相比14代Core不論是在製造工藝、CPU架構、核顯架構、IO接口等等都進行了全面的更新，搭配的主板換成了LGA1851接口的800系列，內存則支持新的高頻率內存CUDIMM DDR5，以及增加了獨立的AI處理單元NPU，最重要的則是能耗比終於達到和競品差不多的水平了......
另一個比較明顯的改變，就是全面取消了有23年之久歷史的Hyper Thread超線程技術，超線程技術最早發佈於2001年的Northwood核心的奔騰4，能夠實現看起來“單核變雙核”的神奇效果，不過後來隨著核心數量越來越多以及效率越來越高，這個功能在Intel CPU上也越來越雞肋，產生了很多額外溫度和功耗之外，對於遊戲性能來說甚至還有副作用。
這代隨著CPU架構的革新，新的E核（能效核）效率的大幅度提升，多達16個E核的性能已經完全可以覆蓋原本需要超線程來頂上的多任務場景，於是這次就全面取消了超線程，從原來14代的24核32線程變成了這代的24核24線程，線程數少了25%，但是總體多線程性能還提升了大約20%！這就是新架構的威力！
除此之外，這次的新平臺也支持全新的CUDIMM DDR5內存，這種全新的內存在普通的DDR5內存上增加了頻率驅動單元，以比較少的代價換取了更多的頻率提升——可惜現階段還是初步階段，頻率提升相對於傳統DDR5還不明顯，成本還增加了一些，但是潛力還是巨大的，已經有廠商展示了DDR5 9600MHz的CUDIMM樣品，上市在即，目前能說目前的狀況未來可期！
開箱！
說了這麼半天，還是來看看今天的主角吧！零售版本的Intel Core Ultra 9 285K，本次發佈的旗艦產品，首發售價據說是4799，對標的就是目前AMD的旗艦銳龍R9 9950X，比9950X首發價格便宜了100，不過這兩天9950X已經調整到4299了......
這代U9終於換成了酷炫的黑盒，不過包裝盒體積和上代完全一致，內包裝由酷炫的硅片包裝換成了一個紙內盒。
CPU的底板PCB也和上代完全一致，頂蓋稍微長了一點，高度一致，從背面的觸點來看，主要是在LGA1700一圈增加了一部分觸點，中間一圈也補了一些，因此雖然是LGA1851，但是依然兼容上代的LGA1700散熱器，這點好評！
隨著這顆CPU的到來，這張華碩ROG Maximus Z890 Hero主板也總算是圓滿了，這代ROG主板一如既往的頂，能想到的不能想到的基本都給了，也算是為了Core Ultra鞠躬盡瘁了！
具體測試平臺：
CPU：Intel Core Ultra 9 285K
Intel Core i9 14900K
AMD Ryzen 9 9950X
散熱器：ROG 龍神3 Extreme 360 一體水
主板：ROG Maximus Z890 Hero
ROG Maximus Z790 Dark Hero
ROG Crosshair X780E Hero
內存：芝奇TridentZ5 CK CUDIMM5 8200MHz 24GB×2
芝奇TridentZ5 RGB 7200MHz 16GB ×2
顯卡：NVIDIA GeForce RTX4090FE 24GB
SSD：金士頓KC3000 1TB
電源：ROG Thor II 1200W
測試成績
這次我們先來看Core Ultra 200S這次進步最大的方面吧：溫度和功耗！得益於最新的Intel 3工藝以及去掉了超線程，還有嚴格遵守Baseline的默認設定，再加上新龍神3Extreme散熱器的共同壓制，成功地把TDP 125W、實際功耗240W左右的U9 285K壓制到了80攝氏度以內，和9950X默認相當，這幾年Intel滿載溫度最低的一次！平臺功耗上也......略高於默認狀態下的9950X，但是比baseline的14900K低了40W左右，確實有了不小的進步！
然後是進步還可以的部分：理論性能，儘管少了8個框框，功耗溫度也低了，但是多線程性能確實是目前默認狀態下最高的——高出了默認狀態下的9950X一丟丟，恰如7950X vs 14900K那時一樣，控制得可謂剛剛好，單核則繼續當仁不讓地拿下了頭籌，但是領先幅度確實是越來越小了——畢竟這次頻率上相比14900K還低了0.3GHz，單核心性能的提升被頻率差距吃回去了一點。考慮到新的Arc核顯和NPU對AI的加成（這個回頭測），以及功耗的降低，如果是需要Intel平臺的生產力裝機的話，新的Core Ultra還是值得更換的。
最後則是比較難繃的部分：遊戲性能。Intel倒是在前幾天的發佈PPT中比較誠實地宣佈了遊戲性能一般，不過實際成績測下來確實有點搞笑，不僅和對面遊戲性能公認不太行的9950X打得有來有回，甚至有的遊戲還不如14900K，最尷尬的是寄予厚望的8200CUDIMM超高頻內存，平均遊戲性能是低於普通的DDR5 7200內存的，個別遊戲能贏一丟丟，但是輸的就更多了！總體來說，如果是單純打遊戲的話，確實沒必要換新平臺——要換，也不是現在換，起碼等更高頻的CUDIMM出來再說，現階段是又貴又倒吸，這誰受得了！
CUDIMM有優勢嗎？
有，但不是現在！對於遊戲來說，內存的延遲比帶寬要重要一些，畢竟遊戲的數據交換還是相對比較少的，但是CUDIMM等於是用了一部分延遲換取了更高的帶寬，就如每代內存剛換代的時候，由於頻率還沒有起來，就會出現內存性能新不如舊的情況，而目前CUDIMM就剛好處在這個階段，價格高延遲高頻率低，並且由於Core Ultra的3D封裝的緣故，芯片間內存延遲增大，第二代的Foveros 3D封裝在這方面顯然不如AMD打磨了N代的Chiplet封裝延遲低。因此在現階段，負責任的說，在CUDIMM頻率沒有提升到9000MHz這樣普通D5內存達不到的頻率之前，8200MHz這樣的頻率的CUDIMM，真的就只剩下貴了......好在Z890主板也兼容普通內存，打遊戲的話便宜的DDR5 7200MHz就足夠。
↓雖然CUDIMM的內存帶寬提升了接近20%，但是延遲也提升了差不多水平，這對於遊戲應用來說，完全是得不償失。
對比被人吐槽了很久的AMD Chiplet，雖然內存8000 Gear4的跑分還不如6400Gear2，但是6400的內存延遲帶寬什麼的已經優化的很到位了，AMD吃粗糧，好養活！
結論.....結論在最上面，看到這裡辛苦了，近4000字的長文，點個贊再走唄？